HBM3 Gen2 es anunciado con ancho de banda de hasta 1,2 TB/s

Micron presenta la memoria HBM3 Gen2, la segunda generación de las memorias más rápidas del mercado, ampliamente utilizadas en el ambiente de servidores y centros de datos.

HBM3 Gen2 es presentado con 24 GB y hasta 1,2 TB/s

Las nuevas memorias HBM3 Gen2 anunciadas por Micron pueden tener una capacidad de 24 GB por módulo y ofrecer un ancho de banda de hasta 1.2 TB/s. Sin embargo, la compañía tambien ha revelado una hoja de ruta que nos está adelantando la llegada de nuevas memorias HBM, que podrían alcanzar hasta los 2 TB de ancho banda para el año 2026.

Estas memorias HBM están siendo muy aprovechadas en aquellas aceleradoras para la inteligencia artificial, como las aceleradoras H100 de Nvidia. Es por eso que estas nuevas memorias más rápidas tendrán un impacto fundamental en la IA generativa del futuro.

Mejora el rendimiento por vatio en 2,5 veces.

Se comenta que las memorias HBM3 Gen2 ofrecen una velocidad por pin de 9,2Gb/s, lo que supone una mejora de hasta el 50% con respecto a las soluciones HBM3 actuales. Además, se mejora el rendimiento por vatio en 2,5 veces.

Micron ha logrado ensamblar una matriz DRAM de 24 GB en un cubo de 8-high dentro de una dimensión de encapsulado estándar del sector. Además, la pila de 12-high de Micron con 36 GB de capacidad empezará a comercializarse en el primer trimestre de 2024.

«La tecnología HBM3 Gen2 de Micron se desarrolló con el objetivo de dar rienda suelta a soluciones superiores de IA y computación de alto rendimiento para nuestros clientes y la industria», dijo Praveen Vaidyanathan, vicepresidente y gerente general del Grupo de Productos de Computación de Micron. «Un criterio importante para nosotros ha sido la facilidad de integración de nuestro producto HBM3 Gen2 en las plataformas de nuestros clientes. Un Memory Built-In Self Test (MBIST) totalmente programable que puede ejecutarse a la velocidad de pin de especificación completa nos posiciona para mejorar la capacidad de prueba con nuestros clientes, crea una colaboración más eficiente y ofrece un tiempo de comercialización más rápido.»

Como podemos observar en la hoja de ruta, la idea es poder contar con módulos de hasta 64 GB y 2 TB/s de ancho de banda para el 2026, así como módulos RMDIMM, MRDIMM y CXL superando los 256 GB. Os mantendremos informados.