Nvidia está buscando proveedores de memorias HBM3 y chips 2.5D para tarjetas gráficas aceleradoras y otros productos de la compañia.
Nvidia: Samsung podría fabricar sus memorias HBM3 y chips 2.5D
Según las últimas informaciones, Samsung podría volver a ser uno de los socios de Nvidia para la fabricación de memorias de alta velocidad HBM3 y chips con un encapsulado 2.5D, ahora que TSMC se encuentra algo limitada con su capacidad de fabricación.
El encapsulado de chips 2.5D es actualmente proporcionado por TSMC, pero Nvidia estaría buscando algunas alternativas. Así tambien, las memorias HBM3, que son utilizadas por las aceleradoras H100, tambien podrían ser fabricadas por Samsung. En las categorías de memorias HBM, la realidad es que Nvidia solo tendría a dos candidatos potenciales, Samsung o SK Hynix, pero no es así con la fabricación de chips 2.5D.
Aunque Samsung parece ser el gran candidato, hay que comentar que existen otros competidores, como Elec y SPIL de Taiwán, y Amkor Technology con sede en Estados Unidos, que podrían ser los proveedores de los próximos chips con encapsulado 2.5D.
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Las memorias HBM3 de Samsung todavía no se fabrican en masa, pero las muestras de evaluación de estas memorias tuvieron una muy buena acogida, lo que habría animado a Nvidia a utilizarlas y dejar de lado a SK Hynix.
Con el auge de la inteligencia artificial y lo rápido que son las aceleradoras H100, y futuros productos de Nvidia, el fabricante que logre ser el proveedor principal de estos componentes seguro que se verá bastante beneficiado por el acuerdo.
Por último, se comenta que TSMC quiere aumentar su poder de fabricación de chips avanzados 2.5D en un 40%, aunque podría llegar tarde para un acuerdo con Nvidia. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
