Con la llegada de los SSD PCIe 5.0, la tendencia de muchos fabricantes es la de añadir un disipador de gran tamaño para lograr que funcionen a unas temperaturas razonables. Esta refrigeración podría obligar a muchos fabricantes de placas base a modificar sus diseños.
Desde Twitter, se ha abierto un debate sobre los nuevos SSD PCIe 5.0 y sus disipadores. Muchos fabricantes están añadiendo un disipador a estas unidades, algunas incluso con un pequeño ventilador debido a las altas temperaturas de funcionamiento. Estos disipadores tienen un tamaño considerable para lo que estamos acostumbrados a ver y pueden generar alguna incompatibilidad con refrigeradores de CPU y tarjetas gráficas de gran tamaño.
Lo que se propone es que las placas base en el futuro, como las Z890 and X770E, es que se cambie la ubicación de la ranura M.2 al lado de la memoria RAM, tal y como se ve en la imagen de ejemplo. En esta ubicación, no interferiría con el disipador del CPU ni con la tarjeta gráfica, evitando las incompatibilidades entre los sistemas de refrigeración de los componentes.
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De momento, no tenemos noticias de que las futuras placas base vayan a hacer este cambio. Actualmente, las ranuras M.2 se están ubicando al lado del CPU o entre las ranuras PCIe. Estas ubicaciones no molestan porque la mayoría de las unidades de este tipo tienen una altura de pocos centímetros, pero eso va a cambiar con los próximos SSD PCIe 5.0, que necesitan de una refrigeración más robusta.
La solución propuesta parece interesante, pero está por ver si se puede ajustar a todo tipo de formatos (tamaños) de placas base. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
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