Lo veíamos lejano, pero ya estamos viendo que los SoC de 3 nm están ahí, así que Intel ya piensa en 1 nm. Veremos como lo hace, ya que fabricar chips más avanzados de 10 nm… les está costando.
Hay que pensar en el futuro porque el presente ya está perdido frente a frente con AMD y su socio TSMC. Deben volver a por el trono, pero hay que hacerlo con un plan revolucionario que dé un golpe tecnológico. Intel ya desarrolla un chip 2D que es un cristal compuesto por una capa de átomos. De ahí que se anunciara la cooperación CEA-Leti para desarrollar capas 2D TMD.
Intel desarrolla un chip 2D de 1 nm con Europa
Ya fueron pioneros con el nodo de 22 nm y transistores FinFET, así como deslumbraron con sus nodos 20A y 18A. El futuro pasa por cambiar la estructura al material 2D TMD, cuyo significado nos explican los compañeros de mydrivers.
2D hace referencia a un cristal con una capa de átomos únicamente, siendo TMD las abreviaturas de Disulfuro de Metal de Transición. TMD incluiría disulfuro de molibdeno, disulfuro de tungsteno y diseleniuro de tungsteno, según la fuente.
Estos materiales permitirían llegar a una fina capa de 1 nm, logrando los objetivos principales: consumir menos y mejorar el rendimiento relativo. Tanto a vosotros como a mí, «nos han sonado a chino» estos materiales, siendo de esperar que no sean sencillos de obtener o elaborar.
De ahí que Intel haya firmado un acuerdo de cooperación con Europa denominado CEA-Leti para lograr desarrollar la tecnología de capas 2D TMD de obleas de 300 mm. En efecto, esto no se va a conseguir mañana, sino que podéis esperar muchos años para que se dé esta maravilla porque primero deben llegar Intel 4 e Intel 3.
Ya me parece un avance gigante que Intel llegue a 3 nm, así que imaginaros lo que pienso sobre llegar a 1 nm. Viendo el ritmo de Intel y de TSMC… mucho me temo que los taiwaneses cruzarán la línea de meta antes en dicha carrera.
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