En 2021 vimos cómo TeamGroup anunciaba su memoria RAM DDR5 durante la Computex de este año. Ahora vuelven a este mismo evento con novedades dentro de este mismo estándar de memoria RAM, pero con productos más innovadores. Y es que han presentado las series T-Force Xtreem con dos vertientes bastante interesantes.
TeamGroup ha presentado su modelo de memoria RAM en módulo DIMM para PCs de sobremesa y que se lanzará bajo la designación T-FORCE XTREEM ARGB DDR5. Se trata de unos módulos con un diseño que apasionará a los gamers, con sus luces LED RGB que se iluminan en distintos colores, pero sin olvidar el rendimiento.
La memoria ARGB DDR5 en juegos está equipada con innovadores tubos de luz dobles que utilizan acrílico translúcido negro y diseños multiópticos para mostrar un suave flujo de luz similar a una aurora.
El disipador de calor mate del T-FORCE XTREEM ARGB DDR5 está hecho de una aleación de aluminio negro de alta calidad y con un espesor de 2 mm. Ha sido sometido a extrusión y mecanizado CNC, arenado y anodizado negro, creando un material único que combina la dureza, durabilidad del basalto, la suave textura y gran capacidad de disipación. Esto ayuda a mantener a raya el calor que generan estos chips DRAM.
Por otro lado, este módulo está preparado para el overclocking, y viene en una variedad de frecuencias que van desde 7,000 MHz a 8,266 MHz y está especialmente diseñada para jugadores que buscan un rendimiento extremo.
Otro de los productos mostrados por TeamGroup es este módulo T-FORCE XTREEM DDR5, un modelo muy similar al anterior, también pensado para el overclocking y alto rendimiento, pero sin iluminación RGB.
Por lo demás, T-FORCE XTREEM lleva al límite de frecuencia DDR5 y establecer nuevos récords con la serie de memorias XTREEM. Como sabrás, una serie muy popular entre los amantes del overclocking de todo el mundo. En este caso está disponible a frecuencias de reloj desde 7,000 MHz hasta 8,266 MHz, ofreciendo las velocidades más altas en toda la serie T-FORCE XTREEM DDR5.
Para obtener el máximo potencial de overclocking sin preocuparse por la temperatura generada, estos módulos utilizan un disipador de calor de aleación de aluminio de alta calidad con un espesor de 2 mm y una pasta térmica altamente conductiva térmicamente para proporcionar un excelente efecto de refrigeración.
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