JEDEC denomina a esta nueva memoria como MRDIMM y promete que la Gen 1 traerá velocidades de hasta 8800 Gbps, la Gen 2 llegará a los 12800 Gbps y la Gen 3 hasta los 17600 Gbps. Toda una increíble velocidad de transferencia que plantará cara a la HBM y que traerá grandes mejoras ya a partir de la DDR5.
AMD junto con JEDEC, están colaborando para la creación de un estándar de memoria que JEDEC ha llamado oficialmente MRDIMM (Multi-Ranked buffered DIMM), y que comenzará a usarse ya con la DDR5. Este nuevo estándar pretende traer algunas de las ventajas de la HBM, pero con un coste menor.
Hay que tener en cuenta que cada vez es más necesario tener un ancho de banda mayor de memoria, especialmente en el HPC. Sin embargo, hasta ahora, esto pasaba por usar una memoria HBM, que son bastante costosas debido a su empaquetado 3D. Además, tienen limitaciones en cuanto a escalar capacidad. Por tanto, el dilema estaba entre la DDR convencional y la HBM.
Ahora, esto podría terminar gracias a la MRDIMM, ya que traerá lo mejor de ambos mundos. Por un lado ofrecerá un ancho de banda superior y por otro lado no será tan cara como las soluciones HBM actuales. Por tanto, estos nuevos módulos de memoria RAM que están desarrollando AMD junto con JEDEC podría ser una gran solución.
Con este nuevo concepto, se pueden combinar dos módulos DIMM DDR5 en uno solo. De esa forma, se duplica el ancho de banda efectivo. Por ejemplo, si usas dos DIMM DDR5 que trabajan cada uno a 4400 MT/s, entonces obtienes una velocidad de 8800 MT/s se se conecta al slot de un solo módulo MRDIMM.
Además de esto, el nuevo diseño podrá dar acceso simultáneo a los dos rangos de memoria gracias a un MUX integrado en el módulo. Es decir, esto sería transformar la DDR en una QDR, es decir, pasar de Dual Data Rate a Quad Data Rate.
Hay que decir, que según la información aportada por JEDEC, llegarán 3 generaciones de esta MRDIMM por el momento. Estas generaciones son:
Hay que agregar que estos estándares de JEDEC serán abiertos, por lo que podrán ser usados por cualquier empresa de la industria.
Para finalizar, hay que decir que en cuanto al nombre hay algo de controversia o confusión. Mientras que JEDEC lo nombra como MRDIMM, AMD lo denomina en algunas de sus diapositivas como HBDIMM (High Bandwidth DIMM).
Por otro lado, Intel lo llama MCR-DIMM (desarrollado junto a Renesas). Aunque hay que decir que en el caso de Intel parece que es una solución algo diferente. MCRDIMM (Multiplexer Combined Ranks DIMM) usa el mismo enfoque de unir dos módulos, pero podría tener ligeras diferencias con respecto al estándar de JEDEC.
Por el momento, no hay demasiado material disponible para comparar HBDIMM con MCR-DIMM, y no sabemos si serán similares al estándar de JEDEC o si tendrán alguna diferencia…
Sin embargo, esta tecnología podría ver la luz en el año 2024 o 2025, así que habrá que esperar para verlo en los primeros centros de procesamiento de datos. Intel sería uno de los primeros en usarlo para sus Intel Xeon Granite Rapids.
Por su parte, AMD también lo implementaría para sus AMD EPYC Turin, que se basarán en la microarquitectura Zen 5 y que también tienen previsto su llegada para 2024.
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