Como sabes, los chips de las actuales generaciones 12ª y 13ª de Intel ya están usando el nodo Intel 7, de 7nm. Los nuevos Meteor Lake de 14ª Gen que se esperan para finales de este año estrenarán el proceso Intel 4, de 4 nm. Y para ello se hace uso de las máquinas de litografía EUV a gran escala, pero Intel se ha guardado un as bajo la manga…
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Intel y Applied Materials se alían para reducir costes de producción
Las máquinas de litografía EUV son muy avanzadas, y tienen un coste muy alto. Además, los nuevos nodos o procesos de fabricación más actuales incluso requieren un doble proceso de exposición para crear todos los detalles necesarios sobre el chip. Esto hace que el proceso de producción sea más lento, y por tanto, se encarezca.
Por otro lado, ese doble proceso de litografía no solo hace que se tarde más, también requiere de dos repeticiones del proceso de fotomáscara, dos procesos de grabado, dos procesos de limpieza, dos procesos de deposición, etc. En definitiva, un coste de tiempo y dinero superior.
Sin embargo, Intel se ha guardado un as bajo la manga, y es que se ha asociado con Applied Materials para usar su nuevo equipo de exposición denominado Centura Sculpta. Un equipo desarrollado en EE.UU., por lo que se trata de tecnología nacional para Intel.
Gracias a él, Intel puede simplificar el proceso de litografía EUV que originalmente requería una doble exposición a solo una. Esto abarata costes de dinero, tiempo y complejidad de los diseños, además de eliminar la alineación requerida para la doble exposición, que puede generar problemas de yield.
Según Applied Materials, los fabricantes de chips como Intel podrán usar su sistema para ahorrar hasta 250 millones de dólares de costes en una línea de producción que procese al rededor de 100.000 obleas por mes. O, lo que es lo mismo, el coste por wafer se reduciría en torno a 50$, la energía necesaria se reduciría en 15 kWh, se necesitarían 15 litros de agua menos, y se emitirían 0.35 kg menos de CO2 a la atmósfera.
Intel ha sido la primera en poner en producción esta maquinaria, pero falta ver si sus competidores directos, como Samsung y TSMC, entre otros, hacen lo mismo…