China y Estados Unidos tienen una guerra geopolítica en la que también entra el apartado tecnológico, con multitud de bloqueos del país americano para que el asiático no pueda usar sus tecnologías punteras, y eso incluye también las CPUs y GPUs. Por eso, China lleva tiempo tratando de no depender de los estadounidenses y diseñan sus propios procesadores. Cada vez con mayor rendimiento y más amenazantes para la hegemonía de EE.UU. Ya lo vimos con sus GPUs Biren Technology, sus CPUs Zhaoxin x86, y ahora también con un viejo conocido en el panorama: Loongson (inicialmente Godson).
Rusia también está haciendo algo parecido para la no dependencia de EE.UU., un ejemplo de ello son sus procesadores Elbrus.
Y es que construir microarquitecturas de CPUs o arquitecturas de GPUs avanzadas que tengan un rendimiento a la par de los grandes no es tarea fácil, menos aún cuando las empresas que se ponen manos a la obra no son AMD, Intel, NVIDIA, etc., ya que éstas cuentan con un gran palmarés y años de experiencia. Sin embargo, China está sorprendiendo mucho con algunos proyectos que están acercándose mucho a los estadounidenses.
Loongson y su nuevo 3D5000
Loongson es una fabless que tiene un largo palmarés a sus espaldas, construyendo CPUs chinas basadas inicialmente en la ISA MIPS y luego creando su propia arquitectura denominada LoongISA/LoongArch. Ahora con su nueva CPU 3D5000 han dado un paso importante en cuanto a rendimiento y tecnología, ya que se trata de un procesador de 32 núcleos basado en chiplets.
A principios de año, Loongson lanzó al mercado chino su procesador 3C5000 que se basaba en 16 núcleos LA464 con la microarquitectura LoongArch de tipo RISC. Tenía hasta 64 MB de memoria caché y cuatro controladores o interfaces para memoria RAM DDR4-3200. Además era de 64-bit y con soporte ECC.
Ahora han dado otro paso adelante con el nuevo Loongson 3D5000 que básicamente es un chiplets con dos 3C5000 montados en el mismo empaquetado, es decir, lo que suma 32 núcleos totales. Además, este nuevo procesador puede manejar 8 canales de memoria, el doble que su antecesor, y admite configuraciones multiprocesador x4, por lo que se pueden construir servidores de hasta 128 núcleos en placas base con 4 sockets.
Loongson completó recientemente la verificación de su procesador 3D5000. Y parece que la CPU tiene un TDP de 130W @ 2 Ghz y 170W @ 2.2 Ghz. Además, la CPU tiene un paquete tipo LGA-4129, es decir, un socket LGA con 4129 contactos.
SMIC, la foundry china, ha sido la encargada de fabricar esta CPU, por lo que es totalmente china. De esta forma, no solo demuestran que pueden fabricar diseños avanzados, también que pueden con las tecnologías chiplets como también lo hacen Samsung, Intel y TSMC.
Por tanto, estos avances abren una gran oportunidad real para que China pueda construir procesadores para sus propios servidores y sistemas HPC, ya que ahora tienen las puertas de los chips americanos cerradas.
En lo que respecta al rendimiento, Loongson 3D5000, según la propia firma, obtuvo 400 puntos en la prueba SPEC CPU2006. Esto es un rendimiento bastante bueno. Con un MP se podría llegar hasta los 1600 puntos.
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Loongson se está preparando para enviar muestras de sus procesadores de 32 núcleos en la primera mitad de 2023, mientras que las versiones comerciales se enviarán más adelante.
