TSMC va a celebrar una ceremonia este mes para disipar algunas dudas que había sobre el nodo de 3 nm y su posible retraso. TSMC celebrará una ceremonia en Nan-ke (Taiwán) la próxima semana, donde anunciaría la producción en masa de su nodo de 3 nm.
Había fuertes rumores en la industria de que el nodo de 3 nm de TSMC se iba a retrasar, lo que podría afectar a los planes para grandes fabricantes como AMD, Nvidia o Apple. Para acabar estos rumores negativos, fuentes de la industria taiwanesa citadas por United Daily News (UDN) están publicando que TSMC va a realizar este evento, que tiene como principal objetivo calmar a sus clientes.
‘’Estos comentarios llegan cuando la industria de los semiconductores se enfrenta a una recesión histórica. Compañías como Intel, AMD y NVIDIA han visto cómo sus ingresos caían significativamente a medida que la alta inflación mermaba el poder adquisitivo de los consumidores. TSMC también ha tenido que ajustar su capacidad en consecuencia, y en la conferencia del tercer trimestre el Dr. Wei compartió que las previsiones de demanda que le habían comunicado los diseñadores de chips eran muy diferentes de la demanda que se materializó.’’
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El nodo de 3 nm debería estar listo para el año 2023, donde Apple sería el primero en utilizarlo en sus chips. Entre el 2023 y 2024 deberíamos verlo utilizado en otros productos.
TSMC tiene la intención de comenzar a fabricar chips en los Estados Unidos a partir del 2026, en un proceso de expansión por parte de la compañía y no centrar toda su fabricación en Taiwán.
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