Intel destacó algunas actualizaciones importantes sobre sus próximos chips Meteor Lake y otros chips para distintos segmentos, entre los que se menciona a Granite Rapids y Sierra Forest para el segmento de centros de datos.
Intel Meteor Lake: La producción va a aumentar en el cuarto trimestre
Intel menciona a los procesadores Meteor Lake, que se espera que se lancen durante el año 2023. Estos CPUs van a utilizar el nodo de proceso Intel 4.
‘’En Intel 4, estamos avanzando hacia una fabricación de gran volumen y grabaremos el stepping de producción en Meteor Lake en el cuarto trimestre. El primer escalón de Granite Rapids ha salido de la fábrica, con un buen rendimiento, y Intel 3 sigue avanzando según lo previsto. Intel 4 y 3 son nuestros primeros nodos que utilizan EUV y representarán un gran paso adelante en términos de rendimiento de transistores por vatio y densidad.’’
Patrick Gelsinger, Director General de Intel
Intel adelanta que Emerald Rapids está en camino de lanzarse en 2023 y estará disponible junto con los chips Sapphire Rapids para la plataforma de centro de datos.
Granite Rapids también está previsto para el año 2024 y se menciona la plataforma Sierra Forest con un diseño de núcleo E centrado en un gran rendimiento por vatio. Esta plataforma también se va a lanzar en el año 2024.
Por último, Intel ha hablado sobre otros nuevos nodos de proceso 18A y 20A.
»IFS es uno de los principales beneficiarios de nuestro progreso en TD y estamos encantados de dar la bienvenida a NVIDIA al programa RAMP-C, que permite a los clientes de las fundiciones comerciales y al Departamento de Defensa de EE.UU. aprovechar las inversiones a escala de Intel en tecnologías de vanguardia». Desde el segundo trimestre, IFS ha ampliado sus compromisos con siete de los diez mayores clientes de fundición, además de aumentar su cartera de proyectos hasta incluir 35 chips de prueba de clientes. Además, IFS ha incrementado las oportunidades cualificadas en 1.000 millones de dólares hasta superar los 7.000 millones de dólares en valor de acuerdos, todo ello antes de dar la bienvenida al equipo de Tower con la esperada finalización de la fusión en el primer trimestre de 23.
Esperamos que el 20A sea principalmente un nodo interno, no uno en el que tengamos muchos clientes de fundición externos para el chipset de fundición externa o los «tape-outs» están asociados en gran medida con el 18A.
Y un proceso muy típico para un cliente de fundición será «dame un chip de prueba de mis circuitos en tu proceso» y eso es exactamente lo que sacamos. El primero este trimestre. Tendremos varios más en la tubería. Así que ahora estamos sacando no sólo nuestros chips de prueba para 18A, sino los chips de prueba de nuestros clientes de fundición para 18A, y eso es un hito bastante crítico cuando ven los resultados del silicio para que tomen una decisión de volumen para un cliente de fundición».
Patrick Gelsinger, Director General de Intel
