Z790 AORUS MASTER es la renovación de Gigabyte para su placa referencia en la gama alta, mejorando su conectividad y prestaciones para ofrecer lo mejor para la nueva generación de procesadores Intel Raptor Lake. Su aspecto sufre una modificación que se hace más notorio en los bloques de VRM al aumentar de tamaño para las 20+1+2 fases que lo conforman.
Mantiene 5 ranuras M.2, pero evolucionan a Gen4 en 4 de ellas y 1 Gen5 para soportar SSD de próxima generación. Las interfaces USB para periféricos también se incrementan, manteniendo tarjeta de sonido y conectividad de red. ¿Merece la pena actualizar desde Z690 a Z790 en esta placa? Lo descubrimos a continuación.
Agradecemos a Gigabyte su confianza en nosotros por enviarnos esta placa para su análisis.
Z790 AORUS MASTER sigue utilizando su presentación de gala mediante a una caja de cartón rígido con apertura tipo estuche, en la cual se describen las mejoras y características más importantes de este modelo. En el interior tenemos la placa dentro de una bolsa de plástico aislante y sobre un molde de cartón que la separa de los accesorios del piso inferior.
El contenido de la caja será el siguiente:
El apartado de diseño de la Z790 AORUS MASTER recibe algunas modificaciones en sus bloques como la mayor presencia de acabados efecto espejo para la cubierta del panel de puertos trasero y bloque-disipador de chipset y ranuras M.2. El formato se mantiene respecto a la generación anterior en E-ATX con anchura de 260 mm, por lo que necesitaremos un chasis que soporte estos tamaños.
Comenzando por la mitad superior de la placa, tenemos la destacada presencia de un sistema de refrigeración pasivo Fins-Array de 3ª generación que aumenta bastante de tamaño respecto al modelo Z690. El bloque principal se distingue por ser aleteado en lugar de sólido, aumentando el área de intercambio de calor con el aire. Veremos luego que esto es clave para tener buenas temperaturas. Así mismo, el segundo bloque sólido se une al principal mediante heatpipe de cobre de 8 mm, haciendo contacto con MOSFETS y Chokes mediante almohadillas térmicas de 12 W/mK.
No es todo, porque sobre este bloque tenemos una extensión de aluminio con cubierta tipo espejo integrando una llamativa iluminación RGB Fusion con efecto matriz. Este se combinará con una segunda zona ubicada bajo el bloque de aluminio del chipset. AORUS siempre va un pasito más lejos al reforzar las ranuras DIMM DDR5 con placas de acero, al igual que sus cabeceras de aluminio EPS y ATX principales, y ranuras PCIe con certificación Ultra Durable. Bajo la cubierta del panel de puertos trasero tenemos un sistema de aislamiento de plástico rígido que además se encarga de sujetar el backplate.
El bloque Thermal Guard III ubicado sobre la ranura M.2 principal es enorme, igual que el presente en la versión X670E MASTER, asegurando una buena refrigeración par SSD de próxima generación. Las otras 4 ranuras comparten bloque de enfriamiento, el cual se extiende incluso a la zona de tarjeta de sonido y chipset, aunque el puente sur está refrigerado por otro bloque interno adicional. Todas las ranuras cuentan con thermal pads de silicona a doble cara pensados para SSD Gen4.
Entre las soluciones que facilitan el bricolaje para el usuario, tenemos que la pestaña de desbloqueo de la ranura PCIe principal tiene sistema EZ-Latch Plus mediante botón. De esta forma no necesitamos meter los dedos en los bloques calientes para extraer la dGPU. El sistema de anclaje para los SSD será al completo de pestañas de bloqueo sin tornillos.
Además de panel Debug LED, Post de arranque y botón de encendido, tenemos botón Multi-Key para configurar su función desde la BIOS en reset, RGB, acceso directo a BIOS o arranque en modo seguro. El sistema de refrigeración incluye un total de 10 cabeceras para ventiladores o sistemas de refrigeración de hasta 24W, 2 cabeceras para sensores de temperatura externos, cabecera para sensor de ruido y 7 sensores internos repartidos por la placa para monitorizar temperaturas de los principales componentes como VRM, ranuras o chipset. Todo el sistema está gestionado con la herramienta Smart Fan 6 desde BIOS o software.
Damos la vuelta a la Z790 AORUS MASTER para ver que también incluye backplate de NanoCarbono, el cual se encarga de proteger la zona trasera de la placa y de refrigerar las zonas de VRM y chip LAN de 10 Gbps. Vemos cómo las soldaduras y anclajes de las ranuras DIMM están hundidas en la PCB para evitar ruido eléctrico, al igual que las ranuras PCIe. Son nada menos que 8 capas las que conforman esta PCB.
El VRM de esta Z790 AORUS MASTER aumenta la cantidad de MOSFETS y su potencia respecto a la versión Z690 con 20 fases principales para Vcore, 1 fase para VccGT y 2 fases para VccAUX. La alimentación se lleva a cabo a través de dos cabeceras de 8 pines completas con refuerzo de acero exterior y cabecera ATX también reforzada.
Tenemos una etapa principal de conversión DC-DC para Vcore con 20 MOSFETS Renesas RAA 22010540 con potencia nominal de 105A en configuración de fases directas, a las que se suma otro MOSFET de idéntica especificación en el extremo superior derecho para VccGT. En la zona inferior, justo debajo de la ranura M.2 tenemos otras dos fases Renesas RAA 220075R0 de 75A para VccAUX con sus correspondientes bobinas.
Los chips encargados del control digital de todo el VRM serán 2 Renesas RAA 229131. El VRM se completa con una etapa de alisado de señal formada por 21+2+1 bobinas de estrangulamiento metálicas y condensadores electrolíticos de alto rendimiento, en conjunción con condensadores cerámicos y de polímero.
No tendría sentido crear esta Z790 AORUS MASTER si no fuese para mejorar sus prestaciones a nivel de conectividad. Antes de eso, tenemos el socket LGA 1700 con el cual Intel va a dar soporte a la 12ª y 13ª generación de sus procesadores, y se espera que a ninguna más. Además asegura compatibilidad con procesadores Intel Celeron y Pentium basados en el mismo proceso de 10 nm.
El nuevo chipset Intel Z790 mantiene un total de 28 carriles para conectividad de alto rendimiento, los cuales se reparten en 20 carriles PCIe 4.0 y 8 carriles PCIe 3.0 (12x 4.0 + 16x 3.0 en el Z690) combinando 3 generaciones o velocidades en ellos. Así que en realidad lo único que hace este chipset es incrementar el número de carriles 4.0 en decremento de los 3.0, los cuales se suman a los 16 Gen5 + 4 Gen4 de la CPU. Se aumenta la capacidad de puertos a un máximo de 5 USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps), o 10 USB 3.2 Gen2/1 (10 Gbps), manteniendo soporte nativo para Thunderbolt 4, Wi-Fi 6E, LAN, o hasta 8 puertos SATA.
Tenemos capacidad para un total de 128 GB de memoria RAM DDR5 configuradas en Dual Channel con módulos de hasta 32 GB. AORUS no especifica la velocidad máxima de memoria que puede soportar esta placa y la fija en la nativa de las CPU a 5600 MHz, pero al soportar XMP 3.0 esperamos que alcancen los 7800 MHz como otras placas Z790. A diferencia de las AMD, estas placas Intel solo soportan módulos Non-ECC (sin control de errores).
Nos dedicamos a estudiar la conectividad de la Z790 AORUS MASTER comenzando por la capacidad interna donde tenemos novedades, suficientes o no para actualizarse desde la plataforma Z690, cada usuario tendrá que decidirlo. Se mantiene un total de 3 ranuras PCIe en formato x16 y todas ellas con refuerzo de acero, manteniendo soporte para Multi-GPU AMD FrossFire de 2 vías.
Sus condiciones de funcionamiento serán las siguientes:
Continuando con la configuración de almacenamiento, tenemos un total de 5 ranuras M.2, la misma cantidad que en la versión Z690 MASTER, pero aquí perdemos 2 puertos SATA III para hacer un total de 4. En ambos casos hay soporte para configuraciones RAID 0, 1, 5 y 10 desde BIOS o con la herramienta por software.
Las nuevas condiciones de funcionamiento serán:
Haciendo balance de las diferencias con respecto a la Z690 AORUS MASTER las ranuras PCIe coinciden en que solo hay una capaz de funcionar en modo Gen4 y Gen5, que además comparte bus, cuando en la Z690 no era así. Esto se compensa al elevar las prestaciones de estas ranuras al ser todas PCIe 4.0 y una 5.0 para así igualar al menos a las placas base X670E de AMD. Una pérdida que puede ser importante para el usuario es pasar de 6 a 4 puertos SATA.
Las prestaciones de red de esta Z790 AORUS MASTER se han mantenido prácticamente invariantes. En primer lugar tenemos un potente chip Marvell AQtion AQC113C que soporta nada menos que 10 Gbps mediante interfaz RJ45 BASE-T. Se actualiza la tarjeta inalámbrica a un modelo Killer Wi-Fi 6E AX1690 con Bluetooth 5.3 y capacidad tribanda al operar en las frecuencias 5 y 6 GHz a 2,4 Gbps gracias a soportar canales de 160 MHz, y 574 Mbps en la frecuencia de 2,4 GHz. Soporta gestión y balance de cargas mediante el software Killer Control Center.
La configuración de sonido es exactamente igual que en la Z690, con codec Realtek ALC122-VB sin evolucionar a la versión tope ALC4080 actualizada. Junto a él tenemos un DAC/AMP ESS ES9118 dedicado para auriculares, con condensadores Gold japoneses y WIMA de alta fidelidad. Soporta una sensibilidad de 125 dB SNR en salida, y audio a 32 bits / 192 kHz, sonido DTS:X Ultra y hasta 7.1 canales de audio, contando con interfaces Jack chapadas en oro y S/PDIF digital.
Pasamos a ver la conectividad trasera y frontal de la Z790 AORUS MASTER, cuyo panel trasero consiste en:
Pasamos de 11 a nada menos que 14 puertos USB, siendo de los paneles más completos que podemos encontrar en una placa base. No se han implementado puertos Thunderbolt, pero vamos más que sobrados con doble puerto USB-C Gen2x2 a 20 Gbps. Todos ellos serán de 5 Gbps o más velocidad.
Las conexiones internas serán las siguientes:
La configuración interna apenas cambia respecto a la Z690 MASTER, por no decir que se mantiene exactamente igual, y con éste serán 3 puertos Gen2x2 los que tiene.
Procedemos a probar esta placa Z790 AORUS MASTER con el Intel Core i9-13900K, efectuando test de estrés para el VRM o overclocking a la CPU. El banco de pruebas se completa con los siguientes elementos:
| BANCO DE PRUEBAS | |
| Procesador: | |
| Placa Base: | Z790 AORUS MASTER |
| Memoria RAM: | 32 GB Kingston Fury DDR5 5600MHz |
| Disipador | Corsair H150i ELITE LCD |
| Disco Duro | ADATA Gammix S70 |
| Tarjeta Gráfica | Nvidia RTX 3080 Ti |
| Fuente de Alimentación | Corsair RM1000 |
En esta placa tenemos un solo chip CMOS de 256 MB con una actualización de BIOS UEFI adaptada a Alder y Raptor Lake. La interfaz gráfica y opciones permanecen invariantes, y como siempre tenemos un modo fácil donde encontramos telemetría y configuración de CPU y RAM, acceso al perfil XMP 3.0, dispositivos de almacenamiento instalados, ventiladores activos y un menú lateral. En él se expanden opciones como Q-Flash, acceso a Smart Fan 6, o el apartado de perfiles favoritos.
En el modo avanzado accederemos a la gestión de parámetros de memoria RAM y CPU relacionadas evidentemente con el overclocking. Contamos con gestión individual o conjunta de frecuencia en núcleos P-Core y E-Core (por grupos de 4), y modo avanzado para el control de energía PL1, PL2 y Tau entre otros parámetros como LLC para ajustar el Vdroop. En settings tenemos opciones relacionadas con el funcionamiento de ranuras y conexiones de la placa, mientras que el resto de apartados serán para opciones de menor importancia en general.
Realizaremos un test de estrés a la CPU en su configuración de stock mientras monitorizamos temperaturas en superficie con cámara térmica FLIR One e internas desde HWiNFO.
| Z790 AORUS MASTER | ||
| Relajado Stock | Full Stock | |
| Placa | 29ºC | 33ºC |
| Chipset (sensor) | 40ºC | 42ºC |
| VRM (exterior) | 27ºC | 55ºC |
| VRM (Sensor) | 32ºC | 62ºC |
El VRM muestra unas temperaturas excepcionales en comparación con otras placas de gama alta, y es algo que ya pudimos ver en la versión Z670E AORUS MASTER con estos mismos disipadores. Incluso con la CPU a máximo estrés y consumiendo 305W las fases se han mantenido por debajo de los 65ºC sin refrigeración asistida.
En la configuración de stock de la BIOS vemos que, al igual que otras Z790 y Z690 no tenemos límite de consumo en PL1 y PL2 dando libertad al procesador para consumir lo que quiera siempre que las temperaturas lo permitan.
Hemos podido efectuar el overclocking directamente desde la BIOS fijando una frecuencia P-core @5,6 GHz y E-core @4,4 GHz, a 1,34V en todos los núcleos. Se mantiene estable con un LLC en modo Extreme o de nivel 9 al existir alto Vdroop en los otros niveles, mientras que en el nivel 9 se pierde bastante rendimiento. Igual que en las otras placas, el thermal throttling ha sido inevitable pese a usar una RL de 360 mm, pero al menos no se reinicia.
Estamos probando la BIOS en su versión F4 de 6/10/2022 la cual está trabajando con unos voltajes de stock de 1,27V de media @5,5 GHz P-core y @4,3 GHz E-core, y picos de 1,41V cuando se activa el modo Turbo Boost a 5,8 GHz. Los registros son similares a otras placas, aunque su voltaje en turbo boost es el más controlado de las que hemos probado, demostrando Gigabyte tener cogida por la mano esta arquitectura.
Si algo bueno encontramos en esta placa Z790 es la certera optimización llevada a cabo en parámetros de voltajes y gestión de energía para las CPU Raptor Lake en la BIOS. La prueba de overclocking ha ido con total estabilidad dentro habituales altas temperaturas que alcanza el 13900K, pero de stock tenemos excelentes voltajes para el modo Turbo Boost que sacan lo mejor del procesador sin sobrecargarlo en exceso. Claro que PL1 y PL2 será ilimitados como en el resto de placas Z790.
Por otro lado la calidad de los disipadores es efectiva al tener uno de los VRM mejor refrigerados de la plataforma, algo que también vimos en la versión X670E para AMD. Todas las ranuras M.2 están refrigeradas, se mejora el aspecto externo y añaden dos zonas RGB que siempre gustarán a los usuarios gamer con chasis de cristal. La tercera mejora viene en la conectividad USB trasera al tener nada menos que 14 puertos, y hasta 3 USB Gen2x2 contando el frontal.
Te recomendamos echar un vistazo a las mejores placas base del mercado
Por otro lado muchas de las características de mantienen invariantes como son la conectividad interna, que ya de por sí es bastante buena, o la configuración de sonido manteniendo el códec ALC1220 sin evolucionar al ALC4080. También tiene LAN 10G y Wi-Fi 6E, aunque se instala la tarjeta Killer más actual del mercado, buen detalle por su parte. En cuanto a la conectividad interna, básicamente es un reparto de carriles pensado para dar batalla a las placas Zen 4 de AMD, manteniendo el total de carriles, pero añadiendo más Gen4 y ranura M.2 Gen5.
El precio por lo que aparece esta Z790 AORUS MASTER será de 645€ aproximadamente, recordando que la versión Z690 salió por 500€ y que ahora es incluso más cara con 553€. ¿Cuál elegir entonces? Pues echando un vistazo a nuestras dos review, cada cual que priorice sus necesidades, pero queda claro que una actualización de plataforma Z690 a Z790 no tendría sentido. Las Z690 ciertamente da un extra en conectividad, pero las BIOS de Z690 se actualizarán y serán tan buenas en Raptor Lake como las Z790. Los precios no acompañan a las nuevas placas, cada vez más y más caras.
| VENTAJAS | INCONVENIENTES |
| MEJORA IMPORTANTE EN CONECTIVIDAD USB CON 14 PUERTOS y +3 GEN2X2 | NO TIENE SENTIDO ACTUALIZAR SI YA TENEMOS Z690 |
| MÁS CARRILES PCIE 4.0, CON M.2 PCIE 5.0 | PIERDE 2 PUERTOS SATA Y MANTIENE CODEC ALC1220 |
| MANTIENE UNA EXCELENTE CAPACIDAD PARA REFRIGERACIÓN | SUBIDA DE PRECIO RESPECTO A Z690 EN SU SALIDA |
| EL MEJOR DISIPADOR PASIVO DE VRM DEL MERCADO | |
| LAN 10G, WI-FI 6E KILLER |
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