Turno de análisis para la X670E AORUS XTREME, Gigabyte nos envía su placa base Zen 4 más potente que eleva aún más las prestaciones del modelo Master. Cuenta con VRM de 18 fases de 105A para CPU, bajo una completa configuración de disipadores aleteados que dan los mejores resultados de cuantas placas hemos probado. La estética se combina a la perfección con grandes bloques pasivos para sus 4 ranuras M.2, todas ellas Gen5, junto a triple ranura de expansión, 12 puertos USB con Gen2x2, Wi-Fi 6E y mucho más. ¡Conozcámosla al detalle!
Agradecemos a Gigabyte su confianza en nosotros por enviarnos esta placa para su análisis.
La X670E AORUS XTREME se nos presenta en una caja de cartón rígido con acabado estilo vinilo donde tenemos imágenes representativas con información destacada de la misma. En el interior encontramos el producto sobre un molde de cartón con tapa de plástico aislante, y bajo él el resto de accesorios en estuches de cartón.
El contenido de la caja será el siguiente:
El contenido es muy similar al que incluye el modelo MASTER, solo que en este caso también se introduce un DAC USB como salida de audio de alta definición.
Para conseguir una mayor amplitud en la PCB y poder darle a SSD espacio para formatos de hasta 11220 y ubicar el doble chipset, la X670E AORUS XTREME parte de un formato E-ATX de 269 mm de ancho, por lo que debe ser tenido en cuenta a la hora de elegir un chasis adecuado para ella. Se está planteando como un formato habitual para placas X570E de gama alta, mucho más que en generaciones anteriores.
Partimos desde la zona superior donde se encuentra el VRM situado alrededor del socket, el cual estará refrigerado pasivamente a través de dos grandes bloques Fins-Array II de aluminio con recubrimiento de NanoCarbono para maximizar el rendimiento térmico. A su vez, estos se encuentran pegados a chokes y MOSFETS mediante almohadillas térmicas de 12 W/mK, y maximizando su rendimiento mediante la extensión metálica que actúa como cubierta del panel de puertos trasero. Sobre ella tenemos un armazón de plástico con acabado espejo donde se integra iluminación RGB Fusion.
Este modelo sí que añade cubiertas de acero para las ranuras de memoria con certificación Ultra Durable, al igual que ocurre en la ranura PCIe x16 principal que destaca por su color diferente al resto. En la extensión de PCB encontramos el panel Debug LED sobre la esquina superior derecha junto al botón de encendido de la placa. El conector ATX y las entradas EPS para Vcore también se encuentran reforzadas externamente.
Pasamos a la parte inferior de la X670E AORUS XTREME donde encontramos las 4 ranuras M.2 para SSD cubiertas mediante bloques de aluminio con almohadillas térmicas a doble cara para refrigerar los SSD. El diseño estético se integra perfectamente con la parte superior y su acabado estilo espejo hasta llegar al bloque de chipsets, con una pequeña zona RGB bajo la ranura PCIe principal. Contamos con sistema de desbloqueo PCIe EZ-Latch Plus para la ranura PCIe principal, consistente en un botón conectado a la pestaña para poder extraer las tarjetas cómodamente si meter los dedos en huecos imposibles.
Justo encima del sistema de desbloqueo mencionado, vemos el panel Post de arranque con sus 4 LEDs indicadores y un panel de toma de voltajes manualmente. Si seguimos hacia abajo por esta zona tenemos el habitual panel de puertos SATA mirando hacia la derecha para un mejor acceso a cables de SSD colocados tras la placa. Un poco más abajo, sin cubierta y de forma poco visible encontramos el botón Multi-Key que podremos configurar desde la BIOS con funciones como reset, switch RGB, acceso directo a BIOS y arranque en modo seguro.
Volviendo a los disipadores, AORUS ha optado por bloque Thermal Guard III especialmente grande para la ranura M.2 principal por ser la que teóricamente debería de albergar el SSD más potente del sistema. Éste y el resto de ellos se encuentran separados del bloque de chipsets para un mejor bricolaje, si bien las tres ranuras inferiores comparten el mismo bloque de refrigeración, que además actúa como cubierta para la zona de tarjeta de sonido.
El acabado externo se completa con una cubierta trasera de NanoCarbono, la cual aísla y enfría zonas clave de la placa como es el VRM y chip LAN 10G. Para poder separar los disipadores de VRM o chipset se necesita retirar la cubierta al completo, dejando ver las almohadillas térmicas colocadas en VRM y cómo las soldaduras de las RAM permanecen hundidas en la PCB.
La configuración de enfriamiento se compone de 10 cabeceras PWM hasta 24W con gestión Smart Fan 6, 1 cabecera para sensor de ruido y 2 cabeceras para sensores externos de temperatura. Así mimo tenemos un total de 7 sensores de temperatura en VRM, Socket, ranuras PCIe, Chipset y placa en la esquina inferior derecha. Todo ello será gestionado mediante la herramienta de BIOS o Software Smart Fan 6, uno de los más completos disponibles.
Entramos en el apartado de alimentación de esta X670E AORUS XTREME, mejorando respecto al modelo AORUS MASTER en 2 fases más para Vcore, haciendo un total de 18, acompañadas por 2 fases extras para VSoC y 2 fases para VMem. Dos cabeceras de alimentación EPS de 8 pines junto a la cabecera ATX se encargan del suministro de alimentación al completo. No se dispone de cabecera de apoyo para las ranuras PCIe.
La etapa de conversión DC – DC principal para Vcore cuenta con 18 MOSFETS Renesas RAA22010540 de 105 A de capacidad nominal. Están configurados modo directo sin duplicadores de señal generando una capacidad total de 1890 A de cubriendo con creces las necesidades de un AMD Ryzen 9 7950X. El controlador Renesas 229628 se encargará de la gestión por señal PWM digital de ellos.
Las dos agrupaciones para SoC y Memoria se ubican en cada extremo del VRM y constan de dos MOSFETS Renesas ISL99390 de 90A cada una, junto a un controlador extra Renesas RAA 22961. La etapa de alisado de señal consta de 22 bobinas estranguladoras metálicas, y condensadores electrolíticos Black para el filtrado.
Esta X670E AORUS XTREME instala el socket AM5 para la nueva generación Zen 4 y siguientes, compuesto por una matriz LGA de 1718 contactos sobre un socket de bracket similar a LGA1700. Una notoria ampliación que además incluye algunos pines para soportar memorias tanto ECC como Non-ECC, cubriendo las necesidades para entornos profesionales, aunque no todas las placas van a hacer uso de ellos, de hecho esta placa no menciona acerca de soporte para ECC.
El chipset X670E se divide en dos gemelos PROM21 de 7W + 7W para mejorar la eficiencia energética y generación de calor. Tenemos un recuento de 12 carriles PCIe 4.0 en tres interfaces x4 junto a 8 carriles PCIe 3.0. Sin embargo se requieren 4 carriles PCIe 4.0 para conectar PROM21-1 con la CPU, los mismos que a su vez conecta PROM21-2 en cadena a PROM21-1. La distribución útil en el chipset para expansión será de 8x PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0. Los fabricantes de placa pueden asignar múltiples ranuras M.2 PCIe 4.0, hasta 8 puertos SATA a 6 Gbps, 8 USB 3.2 Gen2 como máximo, 2 USB 3.2 Gen2x2 como máximo y hasta 12 USB 2.0. Debemos sumar 28 carriles PCIe 5.0 de las CPU AMD, 4 de ellos consumidos para la conexión con el chipset en modo PCIe 4.0, para hacer en total 42 lanes útiles.
Esta placa, al igual que las demás para Zen 4 ofrece compatibilidad con módulos DDR5 hasta un total de 128 GB de capacidad mediante 4 ranuras DIMM en Dual Channel. Aunque no se especifica en la documentación, debería soportar velocidades hasta 6400 MHz en módulos Non-ECC compatibles con tecnología AMD EXPO y XMP según especificaciones.
X670E AORUS XTREME facilita el diagrama de bloques para representar las distintas conexiones y reparto de las mismas en CPU y chipset, lo que facilitará bastante el trabajo de comprensión. Tenemos un total de 3 ranuras PCIe en formato x16 aunque no todas ellas trabajan a su máxima capacidad como ahora veremos. Soportarán MultiGPU AMD CrossFire y tarjetas de expansión con SSD de arranque.
A continuación tenemos un recuento de 4 ranuras M.2, las cuales están al completo conectadas a la CPU como ahora detallaremos. La anchura de la placa da para soportar SSD de hasta 22110 (110 mm de longitud) teniendo refrigeración pasiva de alto rendimiento. Le acompañan 6 puertos SATA III a 6 Gbps, estos y las propias ranuras M.2 soportan configuraciones RAID 0, 1 y 10 de forma nativa.
Esta distribución de carriles PCIe es bastante peculiar respecto a otras placas, pues AORUS ha priorizado la máxima velocidad disponible en la interfaz PCIe conectando a la CPU todas las ranuras M.2 disponibles. Ésta será un arma de doble filo si planeamos utilizar más de 2 ranuras y a la vez una tarjeta gráfica que consuma 16 carriles.
Es un caso muy poco habitual, pues incluso las tarjetas gráficas más potentes tendrán suficiente con 8 carriles para conectar hasta 2 monitores 8K. Vemos por tanto una distribución bastante inteligente para buscar el máximo rendimiento de almacenamiento. Pero hay otro detalle en el diagrama que podría haberse optimizado, y es el hecho de conectar las interfaces de red a carriles PCIe 4.0 en lugar de 3.0, dejando capada la ranura PCIEx4 cuando se podrían haber intercambiado los papeles perfectamente.
La conectividad de red también se incrementa sustancialmente para justificar su pertenencia a la gama muy alta. Ha equipado un chip Marvell Aqtion AQC113C que ofrece nada menos que 10 Gbps de ancho de banda, el cual se encuentra conectado a 2 carriles PCIe 4.0 del chipset PROM21-2.
Le acompaña una tarjeta de red inalámbrica Intel Wi-Fi 6E AX210, la cual soporta conexión de triple banda en 2,4, 5 y 6 GHz con velocidades de hasta 2,4 Gbps en las dos frecuencias más potentes. Ahora cobra sentido el hecho de ver todas las ranuras M.2 conectadas a la CPU, aprovechando los carriles libres para conectar otras interfaces de alta velocidad.
El códec de audio se encuentra conectado al puente norte, siendo esta vez un Realtek ALC1220-VB, el mismo presente en la AORUS MASTER y que incomprensiblemente no se ha actualizado al ALC4082. En cualquier caso es un chipset de gama alta, que viene acompañado por un DAC/Amplificador ESS SABRE9118 (tampoco el más actual) junto a condensadores Nichicon Gold y WIMA. El panel trasero se compone de solo 1 Jack de 3,5 mm para salida de audio y otro de entrada de micrófono, junto a un puerto S/PDIF para salida digital.
Continuamos analizando las conexiones de la X670E AORUS XTREME, donde el fabricante aprovechará los carriles PCIe restantes.
En el panel trasero encontramos:
AORUS ha decidido no adoptar conexiones Thunderbolt para sus placas al igual que ha hecho MSI, diferencia quizás relevante para algunos respecto a la Asus Hero y la ASRock Taichi. En cualquier caso tendremos un puerto Gen2x2 trasero y otro frontal con 20 Gbps para cubrir las necesidades de cualquier SSD externo, si bien en ninguna de las conexiones se integra interfaz de vídeo DisplayPort 1.4, y esto sí podría haber sido útil.
Continuamos con los puertos internos de la placa base:
El panel frontal es exactamente el mismo que tiene el modelo X670E AORUS MASTER, por lo que en este aspecto, la PCB tiene un diseño con la misma capacidad, salvo por el detalle de haber añadido un botón Clear CMOS atrás.
Procedemos a probar la X670E AORUS XTREME en nuestro banco de pruebas, en el que utilizaremos el AMD Ryzen 9 7950X. Utilizaremos los siguientes componentes:
| BANCO DE PRUEBAS | |
| Procesador: | AMD Ryzen 9 7950X |
| Placa Base: | X670E AORUS XTREME |
| Memoria: | 32GB Corsair Dominator Platinum DDR5 6000 MHz |
| Disipador | MSI Coreliquid S360 |
| Disco Duro | ADATA Gammix S70 |
| Tarjeta Gráfica | Nvidia RTX 3080 Ti |
| Fuente de Alimentación | Corsair RM1000 |
La BIOS de AORUS utiliza la skin y presentación de datos vista en anteriores generaciones, apostando por un simple manejo, pero bastante completa en opciones de control. En el modo Fácil o Estándar tenemos mucha información sobre hardware, refrigeración, almacenamiento instalado, memorias y su frecuencia. Mediante un panel a la derecha accederemos a opciones importantes como Smart Fan 6 como herramienta completa para control de refrigeración, Q-Flash o perfiles de OC guardados. Un switch permite activar el modo RAIDXpert2 para acceder a configuraciones avanzadas de RAID.
En Advanced tenemos el apartado Tweaker, donde encontramos las opciones de overclocking para la CPU y memorias, aunque Precision Boost Overdrive se encuentra en el apartado de Settings > CPU Overclocking, un apartado común en todas las BIOS para CPU AMD. Se nos permite ajustar las curvas LLC de voltaje para CPU y SoC, frecuencias de CPU y RAM, relación uclk/memclk, incluyendo algunas funciones exclusivas como el modo baja latencia y alto ancho de banda para AMD EXPO.
Realizaremos un test de estrés a la CPU en su configuración de stock, recogiendo temperaturas en superficie con cámara térmica e internas mediante software HWiNFO.
| X670E AORUS XTREME | ||
| Relajado Stock | Full Stock | |
| Placa | 42ºC | 45ºC |
| Chipset (sensor) | 49ºC | 53ºC |
| VRM (exterior) | 35ºC | 44ºC |
| VRM (Sensor) | 38ºC | 47ºC |
Tal y como esperábamos, las temperaturas son perfectas en el VRM bajo condiciones normales de temperatura ambiental y con el AMD Ryzen 9 7950X a máximo rendimiento durante varias horas. Estos bloques aleteados serán los que ofrezcan mejor rendimiento en placas de gama alta por tener más superficie de contacto con el aire.
Hemos efectuado el overclocking directamente desde la BIOS fijando una frecuencia de 5,4 GHz en todos los núcleos, a un voltaje de 1,272 V – LLC Low, idénticos parámetros que para otras placas y reviews con nuestra unidad 7950X. En ninguna de las placas hemos conseguido dejar estable la CPU a más de 5,4 GHz al menos con nuestra configuración actual de banco de pruebas. El margen con refrigeración aire/líquida es de 5,5 GHz, así que nos damos por satisfechos, y la placa se comporta correctamente en las pruebas.
Esta X670E AORUS XTREME es lo mejor que tiene (por ahora) AORUS para la plataforma Zen 4, un modelo que mejora respecto a la AORUS MASTER en prácticamente todos los aspectos, manteniéndose solamente invariante la capacidad de conexiones frontales y configuración de ventilación integrada.
La estética exterior es una completa maravilla para los que den importancia a este apartado, aunque cuidado con los elementos con acabado espejo al ser susceptibles de rayones. Lo más importante de cara al rendimiento son los enormes bloques aleteados para el VRM que arrojan temperaturas superficiales excelentes sin necesidad de ventiladores integrados. Así mismo, muestra una gran consistencia en los disipadores de ranuras M.2, especialmente la principal, y añade cubierta trasera de NanoCarbono para completa el pack.
Te recomendamos la lectura de nuestra guía sobre las mejores placas base del mercado
De cara a la conectividad, tenemos importantes modificaciones en las interfaces, y a pesar de ser el mismo recuento que en el modelo inferior, se ha priorizado la velocidad en las 4 ranuras M.2 al conectarlas todas a la CPU. Aunque comparten bus con PCIe principal, es una inteligente elección en el apartado práctico, ya que prácticamente en ninguna ocasión la ranura x16 usará de forma efectiva toda su capacidad. A esto se le suma una conexión LAN 10G, Wi-Fi 6E y 2x USB Gen2x2.
En cuanto a la configuración de serie de la BIOS, tenemos la habitual y sencilla interfaz de la marca, con gran cantidad de opciones bien repartidas, así como voltajes correctamente ajustados en los parámetros de stock. Se muestra estable en overclocking, aunque encontrar los parámetros de energía en ella es más crítico que por ejemplo en BIOS Asus o ASRock (al menos las que hemos probado hasta ahora). No conocemos aún su precio, pero con total seguridad rondará los 700€ igual que sus rivales directos, a la espera de que los valores se hagan un poco más asequibles cuando pasen los días.
| VENTAJAS | INCONVENIENTES |
| ESTÉTICA NIVEL PREMIUM | CODEC DE AUDIO ALC1220 EN LUGAR DEL MÁS ACTUAL |
| DISIPADORES PASIVOS DE ALTO RENDIMIENTO, ESPECIALMENTE VRM | LA RANURA PCIEX4 PODRÍA SER 4.0 EN LUGAR DE 3.0 |
| TODAS LAS RANURAS M.2 SON PCIE 5.0 | PRECIO |
| WI-FI 6E Y LAN 10 GBPS | |
| HERRAMIENTA SMART FAN 6 COMPLETA PARA REFRIGERACIÓN Y BIOS BIEN AJUSTADA |
El equipo de Profesional Review le otorga la medalla de platino:
X670E AORUS XTREME es la placa tope de gama para Zen 4 para los Ryzen 9, preparada para overclocking con fases de 105A y ranuras M.2 PCIe 5.0 perfectamente refrigeradas
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