X670E AORUS MASTER Review en Español (Análisis completo)

Una de las primeras placas liberadas por parte de Gigabyte para Zen 4 ha sido esta X670E AORUS MASTER, el modelo de gama alta que no le faltará de nada. Aprovecha perfectamente la enorme conectividad del conjunto Ryzen 7000 + X670E con 4 ranuras M.2 de las cuales dos serán PCIe 5.0 para SSD de próxima generación, triple ranura PCIe y hasta 12 puertos USB de los cuales uno es Gen2x2 como su cabecera interna para panel frontal. Cuenta con un potente VRM de 16+2+2 fases de 105A con disipadores Fins-Array II.

Agradecemos a Gigabyte su confianza en nosotros por enviarnos esta placa para su análisis.

X670E AORUS MASTER características técnicas

Unboxing

La X670E AORUS MASTER se presenta en una colorida caja con especificaciones destacadas en la parte trasera, fabricada en cartón rígido y apertura tipo estuche. El producto se coloca en un molde de cartón y dentro de una bolsa de plástico aislante, sobre otro departamento inferior donde se encuentran los accesorios.

El contenido de la caja será el siguiente:

• Placa base X670E AORUS MASTER
• 4x Cables SATA a 6 Gbps
• Antena externa para Wi-Fi
• Presillas de velcro para sujetar cables
• 2x Termistores
• 1x Sensor de ruido
• Cable de extensión para tira RGB
• 4x Tornillos para M.2
• Adaptador para F-Panel
• Manual de usuario

Diseño exterior

X670E AORUS MASTER se presenta con un estilo que sigue las directrices de los modelos de anterior generación, formado por disipadores de aluminio plateados que inspiran robustez y homogeneidad. Toda la PCB es de color negro con detalles blancos, adoptando unas medidas ligeramente distintas del estándar ATX al elevar su anchura a 269 mm, aunque mantiene los 305 mm de alto. Cuidado por tanto con chasis básicos o de poca profundidad, porque podríamos no tener espacio suficiente.

En la zona superior destaca la amplia cubierta de metal y plástico que cubre el panel trasero, por supuesto con el backplate preinstalado. Sobre esta superficie de metacrilato con acabado tipo espejo se integra iluminación RGB Fusion. Justo debajo tenemos un sistema de disipación pasiva de doble bloque Fins-Array II con recubrimiento de NanoCarbono para mejorar la transmisión de calor. Ambos bloques están unidos mediante heatpipe de cobre, y en contacto con MOSFETS y Chokes mediante almohadillas térmicas de 12 W/mk. El diseño aleteado del bloque principal brinda una gran capacidad de disipación como luego veremos en las pruebas de estrés.

La zona de ranuras DIMM no cuenta con cubierta alguna, pero dichas ranuras, además de tener las soldaduras hundidas en la PCB, cuenta con refuerzo de acero para mejorar la durabilidad. De igual forma, tanto las entradas de alimentación EPS como ATX cuenta con refuerzo de acero en su conector. Podemos ver el panel Debug LED en la esquina superior derecha junto al botón de encendido de la placa. Justo debajo del conector ATX también vemos el panel Post de arranque con sus 4 LEDs indicadores.

Seguimos ahora con la mitad inferior de la placa donde se extiende la mayor parte de conectividad de expansión, con las 4 ranuras M.2 cubiertas mediante disipadores de aluminio con almohadillas térmicas a doble cara. El trabajo de compresión hecho por Gigabyte es excelente, ya que las ranuras se integran de forma orgánica con los slots PCIe, soportando además tamaños de hasta 22110. La ranura PCIe principal con refuerzo Ultra Durable tiene sistema de desbloqueo mediante pulsador.

Especial protagonismo cobra el diseño de disipador Thermal Guard III para la ranura principal, ya que es mucho más alto para incrementar su efectividad en SSD Gen5. Todos los disipadores están separados del bloque de enfriamiento del chipset, evidentemente dividido en dos silicios, para un mejor bricolaje. El panel de puertos SATA ubicado en el borde derecho está orientado 90º respecto al plato principal para un mejor acceso desde la parte trasera en el chasis. Un poco más debajo de ellos, tenemos un botón Multi-key configurable con funciones RGB switch, acceso directo a BIOS y Boot en modo seguro.

El diseño de X670E AORUS MASTER se completa con una cubierta trasera de NanoCarbono, la cual protege, aísla y enfría distintas zonas clave de la placa como es el VRM. Para poder separar los disipadores de VRM o chipset se necesita retirar la placa al completo. La configuración de enfriamiento se compone de 10 cabeceras PWM hasta 24W con gestión Smart Fan 6, 1 cabecera para sensor de ruido y 2 cabeceras para sensores externos de temperatura. Se Integran 7 sensores de temperatura en VRM, Socket, ranuras PCIe, Chipset y placa en la esquina inferior derecha.

VRM y configuración de fases

Seguimos ahora con el apartado de alimentación de esta X670E AORUS MASTER, consistiendo en un VRM compuesto por 16 fases para Vcore, 2 para VSoC y 2 para Vmem. Su alimentación se lleva a cabo por dos cabeceras de 8 pines sólidos cada una y refuerzo de acero.

La etapa de conversión DC – DC principal para Vcore cuenta con MOSFETS Renesas RAA22010540 de 105 A de capacidad nominal. Están configurados en 8+8 fases funcionando en paralelo, pero sin duplicadores de señal. No es el VRM más potente que hemos visto en la gama alta, pero 1680 A de capacidad máxima cubrirá con creces las necesidades de un AMD Ryzen 9 7950X. El controlador Renesas 229620 se encargará de la gestión por señal PWM digital de ellos.

Las dos agrupaciones para SoC y Memoria constan de dos MOSFETS Renesas ISL99390 de 90A cada una de ellas. Como vemos, todos ellos son etapas y modelos muy conocidos ya vistos en placas Intel Alder Lake, cuya calidad y rendimiento está más que demostrado en reviews. La etapa de alisado de señal consta de 20 estranguladores metálicos, de mayor tamaño los que se encargan de Vcore, y etapas posteriores de condensadores.

Chipset X690 y capacidad de memoria RAM

Esta X670E AORUS MASTER instala el nuevo socket AM5 compuesto por una matriz LGA de 1718 contactos sobre un socket de bracket similar a LGA1700. Sin embargo tenemos asegurada compatibilidad con montajes de disipador AM4 e incluso disipadores AMD de Stock al tener los agarres rápidos en los extremos. Hasta el momento es compatible con procesadores AMD Ryzen 7000 Series tanto con memorias ECC como Non-ECC.

En estas placas el chipset X670E se divide en dos gemelos PROM21 de 7W + 7W para mejorar la eficiencia en generación de calor y consumo energía. Consta de un total de 12 carriles PCIe 4.0 en tres interfaces x4 y 8 carriles PCIe 3.0 que los fabricantes podrán distribuir como estimen conveniente en sus placas. 4 carriles PCIe 4.0 los usa PROM21-1 para conectarse con la CPU, los mismos que a su vez conecta PROM21-2 en cadena PROM21-1. La distribución útil para expansión será de 8x PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0.

Los fabricantes de placa pueden asignar múltiples ranuras M.2 PCIe 4.0, hasta 8 puertos SATA a 6 Gbps, 8 USB 3.2 Gen2 como máximo, 2 USB 3.2 Gen2x2 como máximo y hasta 12 USB 2.0. Obviamente se admiten conexiones como LAN de 2,5 Gbps, Wi-Fi 6E + Bluetooth e incluso USB4.0. A este recuento se le suman un total de 28 carriles PCIe 5.0 de las CPU AMD, 4 de ellos consumidos para la conexión con el chipset en modo PCIe 4.0, para hacer en total 42 lanes útiles.

Esta placa, al igual que las demás para Zen 4 ofrece compatibilidad con módulos DDR5 hasta un total de 128 GB de capacidad mediante 4 ranuras DIMM en Dual Channel. Esta placa en cuestión soporta velocidades hasta 6400 MHz en módulos Non-ECC compatibles con tecnología AMD EXPO y XMP según especificaciones. No se menciona nada respecto a memorias ECC, aunque las CPU están capacitadas para ello.

Almacenamiento y ranuras PCIe

Mediante el diagrama de bloques que se facilita en la documentación de X670E AORUS MASTER podremos ver claramente cómo se distribuyen los carriles PCIe en las distintas conexiones. Comenzamos con las ranuras PCIe, de las cuales tendremos 3 en formato completo x16, siendo compatibles con MultiGPU AMD CrossFire.

Las condiciones de funcionamiento serán las siguientes:

• PCIEX16: obviamente es la ranura principal que estará conectada en sus 16 carriles PCIe 5.0 a la CPU sin compartir bus con otras conexiones.
• PCIEX4: segunda ranura que solamente tiene activos 4 carriles PCIe 4.0, la cual se conecta al chip PROM21-2 sin bus compartido.
• PCIEX2: la tercera ranura solamente tiene operativos 2 carriles que son PCIe 3.0. Está conectada al chip PROM21-2, y comparte bus con los puertos SATA 4 y 5, por lo que éstos quedarían inhabilitados sin dicha ranura se usa.

Pasamos a ver la capacidad de almacenamiento, que consiste en un panel de 6 puertos SATA a 6 Gbps y un total de 4 ranuras M.2, las cuales soportan todas ellas formatos de 2280 y 22110. El tamaño no será problema, como tampoco la posibilidad de hacer configuraciones RAID 0, 1 y 10.

En este caso, tenemos las siguientes condiciones de funcionamiento:

• M2A_CPU: primera ranura y principal, cuyo nombre ya nos deja ver que está conectada a 4 carriles PCIe 5.0 de la CPU sin bus compartido.
• M2B_CPU: segunda ranura en posicionamiento sobre la placa, con exactamente las mismas condiciones de funcionamiento que la primera; usa los 4 carriles PCIe 5.0 restantes de la CPU
• M2C_SB: tercera ranura M.2, la cual está conectada al chip PROM21-1 en sus 4 carriles PCIe 4.0 sin bus compartido.
• M2D_SB: finalmente la última ranura se conecta a otros 4 carriles PCIe 4.0 de PROM21-2 sin bus compartido.

Conectividad y tarjeta de sonido

El siguiente paso es conocer la conectividad de red de la X670E AORUS MASTER que consta de dos interfaces. La primera será como no, un chip Intel I225-v de 2,5 Gbps que se encuentra conectado a un carril PCIe 3.0 de PROM21-2. En otro de estos lanes se encuentra la tarjeta Intel Wi-Fi 6E AX210, versión tribanda con Bluetooth 5.3 que opera en 2,4, 5 y 6 GHz.

La tarjeta de sonido ciertamente es un poco conservadora para lo que encontramos en otros modelos de gama alta. Se trata de un codec Realtek ALC1220-VB con soporte para audio 7.1 en alta definición y audio DTS:X Ultra. No se incluye DAC dedicado para panel frontal, aunque sí tenemos condensadores Nichicon Gold de alta calidad y condensadores WIMA. Lo ideal sería subir al codec ALC4082 por ser el más nuevo y de mayores prestaciones.

Puertos E/S y conexiones internas

Continuamos analizando las conexiones para periféricos de la X670E AORUS MASTER, donde el fabricante aprovechará los carriles PCIe restantes.

En el panel trasero encontramos:

• Botón Q-Flash Plus
• 2x Conectores 2T2R para antena Wi-Fi externa
• 1x USB 3.2 Gen2x2
• 1x USB 3.2 Gen2 con DisplayPort 1.4
• 4x USB 3.2 Gen2 (Rojos)
• 4x USB 3.2 Gen1 (Azules)
• 2x USB 2.0 (Negros)
• HDMI 2.0
• DisplayPort 1.4
• RJ-45 LAN 2,5 Gbps
• Salida de audio óptica S/PDIF
• 2x Jack de 3,5 mm

Un amplio recuento de 12 interfaces USB, pero esta vez no disponemos de puertos USB4 como sí hay en otras placas como la Taichi de ASRock o la Hero de Asus. No es un problema si con ello ajustan más el precio de la placa, pues con el puerto Gen2x2 a 20 Gbps casi cualquier usuario tendrá suficiente ancho de banda para SSD NVMe externos. El panel de audio pierde varias conexiones para sistemas de audio envolvente, aunque sí que hay puerto S/PDIF digital.

Continuamos con los puertos internos de la placa base:

• 10x Cabeceras para ventiladores (8x SYS_FAN, 1x CPU_FAN, 1x AIO_PUMP)
• 5x cabeceras RGB (2x 5VDG A-RGB, 2x 12VRGB RGB, 1x para disipador de CPU)
• Conector de audio AAFP para el panel frontal
• Conexiones F_Panel
• 1x Cabecera para USB 3.2 Gen2x2 Type-C
• 2x USB 3.2 Gen1 (soporta 4 puertos)
• 2x USB 2.0 (soporta 4 puertos)
• Cabecera para tarjetas Thunderbolt 4
• TPM 2.0
• Jumper Clear CMOS
• 2x Cabeceras para sensores de temperatura externos (incluidos)
• 1x Cabecera para sensor de ruido externo (incluido)
• Puntos de registro de voltaje

Gigabyte apuesta por un completo ecosistema en lo que a gestión de ventiladores, bombas de agua y temperaturas se refiere. Como en anteriores modelos MASTER, también incluye cabeceras exclusivas para sensores de ruido y temperatura, así como panel de registro de voltajes pensados para overclockers. Por otro lado el jumper Clear CMOS debería situarse en el panel trasero de puertos, es la única pequeña pega que vemos.

Banco de pruebas

Es la hora de probar la X670E AORUS MASTER en nuestro banco de pruebas, en el que utilizaremos el AMD Ryzen 9 7950X. Utilizaremos los siguientes componentes:

BIOS

La BIOS de AORUS se plantea con la skin y presentación de datos vista en anteriores generaciones, de simple manejo, bastante completa en opciones de control, pero por debajo de las BIOS Asus. Tenemos modo EASY, en el cual se presenta mucha información sobre hardware, y refrigeración, así como almacenamiento instalado, memorias y su frecuencia. En un panel a la derecha accederemos a opciones importantes como Smart Fan 6, Q-Flash o perfiles de OC guardados. Un switch permite activar el modo RAIDXpert2, pero nos han faltado otros botones como FTPM, Resizable BAR o Iluminación integrada.

La sección avanzada comienza con el apartado Tweaker, donde encontramos las opciones de overclocking para la CPU y memorias, pero PBO se encuentra en el apartado de Settings. Podremos gestionar las curvas LLC de voltaje para CPU y SoC, frecuencias de CPU y RAM, ajustes avanzados para las memorias como modo baja latencia y alto ancho de banda para AMD EXPO y ajuste de relación uclk/memclk.

En Settings tenemos la configuración PBO para ajustar los valores TDP de las CPU, Resizable BAR (activado de serie), almacenamiento, TPM, y el apartado AMD Overclocking que está presente en todas las BIOS de placas X670E Zen 4. El resto de apartados serán habituales en todas las BIOS, información en tiempo real del sistema, control de arranque, herramientas secundarias y guardar la configuración.

Temperaturas del VRM

Realizaremos un test de estrés a la CPU en su configuración de stock y sin tocar el voltaje asignado por defecto. Recogemos temperaturas en superficie con cámara térmica y mediante sensor desde HWiNFO.

El bloque aleteado de VRM es el que mejor rendimiento ofrece simplemente por la mayor área en contacto con aire que tiene. Si a esto le unimos una refrigeración líquida como la utilizada con ventilador sobre bloque de CPU, se maximiza la dispersión de calor. El resultado es excelente con la CPU más potente bajo estrés continuado.

Overclocking y voltajes

Hemos efectuado el overclocking directamente desde la BIOS fijando una frecuencia de 5,4 GHz en todos los núcleos, a un voltaje de 1,272 V. Se mantiene estable con un LLC en Low, equivalente a un nivel 4, aunque, al igual que en otras placas, la estabilidad está sujeta a procesos de estrés al 100% cortos debido a que sus temperaturas son muy altas.

Los voltajes por defecto que suministra esta placa con la versión de BIOS 813b serán de 1,23V a 5,2 GHz en todos los núcleos, y un mínimo de 0,99V. Cifras bien ajustadas para esta CPU, similares a las obtenidas en la Crosshair Hero de Asus, aunque todavía habría ligero margen de mejora si los ajustamos a mano.

Palabras finales y conclusión acerca de la X670E AORUS MASTER

Estamos viendo cómo las diferencias entre placas base están siendo pocas a nivel de conectividad, opciones de BIOS y ajuste de voltaje, así que fijarse en los detalles es importante para elegir la opción que más convenga. Uno de ellos lo tenemos en la completa gestión de ventilación y refrigeración que puede llegar a tener la placa, con multitud de cabeceras, sensores y opciones desde BIOS y software, un paraíso para gamers y entusiastas. Todo ello con estética atractiva, RGB y disipadores para todas las ranuras.

La BIOS se ha mostrado estable y las configuraciones de OC salen relativamente fácil si damos con la curva LLC apropiada. Estamos de acuerdo en que no tiene tantas opciones como la BIOS de Asus en determinados apartados como VRM, pero navegando por los subapartados descubriremos más de lo que esperábamos. El ajuste de serie es bastante bueno, y si añadimos el VRM con MOSFETS de 105A tan bien refrigerados, tendremos una gran placa para el Ryzen 9 7950X.

Te recomendamos la lectura de nuestra guía sobre las mejores placas base del mercado

Respecto a la conectividad, tendremos las esperadas 4 ranuras M.2 y 3 slots de expansión, con un buen reparto de carriles que nos deja 2 M.2 Gen5 y otras 2 Gen4. Para evitar compartir carriles, solamente la ranura principal funciona a x16 Gen5, y es cierto que otras placas aportan más carriles para tarjetas. Debemos tener esto en cuenta si vamos a instalar tarjetas muy potentes que requieran más de 4 carriles. El panel de puertos interno y externo tiene 12 + 9 USB disponibles, esta vez no hay UBS4, pero sí 2 USB-C a 20 Gbps siendo más que suficientes.

X670E AORUS MASTER debería de rondar un precio de entre 500 y 600€ aunque no conocemos el dato concreto. De esta forma se situaría por debajo de la Crosshair Hero de Asus y la X670E Ace de MSI, en cifras similares a la ASRock Taichi, siendo un poco mejor que ésta por componentes, opciones de BIOS y reparto de carriles, por lo que sería un modelo recomendado.

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