ASRock X670E Taichi Review en Español (Análisis completo)

Estrenamos la nueva generación de procesadores AMD Zen 4 con esta ASRock X670E Taichi, una de las más potentes de la marca en todos sus apartados para que nuestro AMD Ryzen 9 7950X pueda desarrollar todo su poder. Para ello equipa un impresionante VRM de 26 + 2 + 1 fases con MOSFETS de 105A con un disipador integral pasivo que se encarga de fases y chipset.

En su conectividad tenemos 4 ranuras de M.2 con una de ellas PCIe 5.0, doble ranura de expansión x16, doble conexión de red con componentes Killer y Wi-Fi 6E e incluso doble puerto Thunderbolt al utilizar un chip Intel JHL8540. La zona trasera se protege mediante backplate trasero que además refuerza a disipación de calor. Solamente quedará por mejorar la BIOS y ponerla más “bonita” y completa en opciones. ¡Comencemos el análisis!

Agradecemos a AMD su confianza en nosotros por enviarnos esta placa para su análisis.

ASRock X670E Taichi características técnicas

Unboxing

El packaging de la ASRock X670E Taichi estará cuidado al máximo detalle para demostrar que es una de las mejores placas de la marca para la plataforma Zen 4. Por ello utiliza una caja de cartón rígido tipo maleta, con una tapa superior que nos permite ver la placa tras una ventana transparente. Toda la parafernalia se extiende en el interior al colocar la placa sobre un molde de espuma y departamento independiente de los accesorios.

El contenido de la caja será el siguiente:

• Placa base ASRock X670E Taichi
• Tarjeta de expansión con 2 puertos USB
• Disipador de enfriamiento activo para SSD de perfil alto
• 4x Cables SATA a 6 Gbps
• Antena externa para tarjeta de red
• 4x Tornillos para instalar SSD M.2
• Presillas de velcro para sujetar cables
• Manual de usuario

Diseño exterior

La estética y calidad de acabados de esta ASRock X670E Taichi no será inferior a la competencia en la gama alta con la presencia de bloques de aluminio para todos los SSD y el extra en forma de disipador con ventilador para la ranura M.2 principal. Este bloque permitirá enfriar de forma efectiva unidades de alto rendimiento de próxima generación integrándose perfectamente en el hueco sin estorbar al slot PCIe x16.

El formato con el que se presenta esta placa no es el ATX habitual, ya que amplía su anchura a 270 mm sin llegar a los 300 mm de las E-ATX. Esto debe ser tenido en cuenta a la hora de elegir un chasis, pues no todos soportan esa anchura. Y es que una de las ranuras M.2 se encuentra paralela a las ranuras DIMM, que por cierto, tiene refuerzo de acero en el slot. Dicha ranura para SSD soporta formatos de 22110 y tiene su propio bloque de enfriamiento pasivo.

Para la zona de VRM se utiliza un disipador pasivo de doble bloque con elementos aleteados integrados sobre un heatpipe de cobre niquelado común. Este pasa por la ranura M.2_1, se extiende hacia el disipador del chipset y termina justo debajo de la segunda ranura PCIe x16. Todo ello con el objetivo de proporcionar un mejor enfriamiento a los componentes de mayor demanda energética de la placa. Así mismo, el bloque principal del VRM tiene como extensión la propia cubierta de aluminio del panel de puertos trasero.

Nos vamos a la mitad inferior de la ASRock X670E Taichi, donde tenemos un bloque pasivo para la ranura M.2 principal y un segundo bloque común para las otras dos ranuras, ambos independientes del bloque para chipset. Éste integra iluminación RGB y un peculiar detalle en forma de ruedas mecánicas movibles, donde se suma una zona RGB en el borde derecho bajo los puertos SATA. La zona de tarjeta de sonido permanece cubierta por una placa de aluminio individual.

Como elementos de acceso relevantes tenemos botón de encendido y reset onboard, panel Debug LED en el borde inferior y total de 4 cabeceras para iluminación RGB, 3x 5VDG y 1x 12VRGB. La capacidad de ventilación externa consiste en 8 cabeceras PWM, dos de ellas reservadas para CPU_FAN y AIO_PUMP.

Nos vamos a la zona trasera donde ASRock ha colocado una cubierta trasera de aluminio que protegerá a la placa de interferencias y micro descargas. Así mismo, este componente refrigera la zona trasera del VRM mediante gruesas almohadillas térmicas de silicona.

VRM y configuración de fases

ASRock X670E Taichi tiene instalada una configuración de 24 fases para Vcore + 2 para VSoC + 1 para Vmem que vendrán alimentadas mediante dos cabeceras EPS de 8 pines sin refuerzo metálico en ellas. En este caso no hay cabecera de alimentación dedicada a las ranuras PCIe.

La etapa de conversión DC-DC dedicada a Vcore consta de 24 MOSFETS Renesas RAA 22010540, los cuales ya hemos visto en otras placas de gama alta en plataformas Intel con una capacidad nominal de 105A cada uno. El suministro está asegurado con una capacidad total de 2520A, una auténtica barbaridad aumentando años tras año. Los MOSFETS encargados de VSoC también son el mismo modelo, mientras que el encargado de las memorias es de la marca Vishay.

El controlador digital encargado de gestionar las fases por señal PWM sin duplicadores será un Renesas RAA 229628. La etapa de filtrado de señal se compone de 27 estranguladores metálicos de alta resistencia, una primera línea de condensadores electrolíticos Black FP12K y finalmente condensadores SP-CAPS y cerámicos para el filtro final antes de llegar a la CPU.

Chipset X690 y capacidad de memoria RAM

Esta ASRock X670E Taichi deja ver el nuevo socket AM5, con el cual AMD pasa a implementar una matriz LGA de 1718 contactos sobre un socket de bracket similar a LGA1700. Vemos como el sistema de anclaje asegura compatibilidad con montajes de disipador AM4 e incluso disipadores AMD de Stock al tener los agarres rápidos en los extremos. Por ahora solo es compatible con procesadores AMD Ryzen 7000 Series tanto con memorias ECC como Non-ECC.

Un componente necesario para completar la plataforma AMD será South Bridge AMD X670E. Observamos cómo el chip se divide en dos gemelos PROM21 de 7W + 7W para mejorar la eficiencia en consumo de calor y energía. Recordamos como al principio el chipset X570 necesitaba de ventilación activa, esto aquí se ha descartado de primera hora haciendo esta división, que por otro lado reduce costes y complejidad en los silicios.

En su interior tendremos 12 carriles PCIe 4.0 en tres interfaces x4 y 8 carriles PCIe 3.0 que los fabricantes de placas podrán distribuir como estimen conveniente. De ellos 4 PCIe 4.0 serán consumidos en la conexión a la CPU, mientras que el segundo chip está a su vez conectado en cadena al primer PROM21 también con otros 4x carriles PCIe 4.0. La distribución restante para expansión será de 8x PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0.

Los fabricantes de placa pueden asignar en pick one múltiples ranuras M.2 PCIe 4.0, hasta 8 puertos SATA a 6 Gbps, 8 USB 3.2 Gen2 como máximo, 2 USB 3.2 Gen2x2 como máximo (o combinaciones entre ellos) y hasta 12 USB 2.0. En el chipset se pueden implementar conexiones como LAN de 2,5 Gbps, Wi-Fi 6E + Bluetooth, Etc. A este recuento se le suman un total de 28 carriles PCIe 5.0 de las CPU AMD, 4 de ellos consumidos para la conexión con el chipset en modo PCIe 4.0.

Las placas AMD de nueva generación únicamente ofrecen compatibilidad con módulos DDR5 hasta un total de 128 GB de capacidad con sus 4 ranuras DIMM compatibles con Dual Channel. Esta placa en cuestión soporta velocidades hasta 6400 MHz en módulos Non-ECC compatibles con tecnología AMD EXPO de código abierto y equivalente a XMP con JEDEC. No se especifica nada sobre compatibilidad con memorias ECC, por lo que asumiremos que no se deberían instalar.

Almacenamiento y ranuras PCIe

Semejante despliegue de lanes PCIe hace que tengamos una nutrida conectividad de expansión en la ASRock X670E Taichi, especialmente en el apartado de SSD y puertos traseros. Como ranuras de expansión tenemos únicamente 2 PCIe 5.0 en formato x16, las cuales tienen refuerzo de acero en su slot, especificando compatibilidad con MultiGPU AMD CrossFire.

Las condiciones de funcionamiento serán bastante simples al ser únicamente dos. La ranura principal en formato x16 PCIE1 está conectada directamente a los carriles PCIe 5.0 de la CPU. Comparte bus con la segunda ranura, por lo que podrán funcionar en modo x16/x0 o bien x8/x8 si instalamos una tarjeta de expansión en PCIE2.

Asamos a la configuración de almacenamiento donde tenemos 4 ranuras M.2 NVMe. La ranura más interesante para SSD de alto rendimiento será la situada justo debajo del socket al tener un bloque de refrigeración activa opcional. A ellas se suman un total de 8 puertos SATA a 6 Gbps en el borde derecho orientados 90º para mejorar el acceso desde la parte trasera del chasis. Como en todas las placas AMD, soporta configuraciones RAID 0, 1 y 10 tanto en ranuras M.2 como SATA, pero no se admite RAID 5.

Estas ranuras funcionan de la siguiente forma:

• M2_1: será la ranura situada bajo el socket de la CPU, estando conectada a 4 carriles PCIe 5.0 sin limitación alguna ni bus compartido, por lo que opera de forma nativa a Gen5.
• M2_2: la segunda se sitúa paralelamente a las ranuras DIMM, estando conectada al chipset PROM21-1 con 4 carriles PCIe 4.0 de la CPU. Comparte bus con el puerto SATA3_A1, el cual quedará desactivado si instalamos un SSD SATA en dicha ranura.
• M2_3: la siguiente ranura se sitúa bajo el slot PCIE_1, estando conectada a 4 carriles PCIe 4.0 del chipset PROM21-2 sin compartir bus con ninguna otra conexión.
• M2_4: la última ranura ubicada justo debajo de la anterior, también se conecta al chipset sin bus compartido.
• Puertos SATA A1, A2, A3 y A4: se han conectado al primer PROM21 mediante controladores ASM1061 (son los 4 puertos situados aguas arriba en el panel).
• Puertos SATA 1, 2, 3 y 4: se conectan directamente al segundo PROM21 (son los 4 puertos situados aguas abajo en el panel).

Conectividad y tarjeta de sonido

Con ayuda del anterior diagrama de bloques podremos ver que la ASRock X670E Taichi su conectividad de red y sonido conectadas al chip PROM21-1. Más concretamente se ha utilizado un chip LAN Killer E3100G con un ancho de banda de 2,5 Gbps, y una tarjeta inalámbrica Killer AX1675 Wi-Fi 6E. Ambos componentes de gama alta podrán ser gestionados mediante el software Killer Control Center con tecnología Killer DoubleShot Pro.

La tarjeta de sonido no podría ser otra que un codec Realtek ALC4082 con capacidad nativa para audio 5.1 en alta definición con gestión mediante Nihimic. Le acompaña un DAC/AMP ESS SABRE9218 que soporta hasta 130 dB SNR en el panel frontal, y condensadores de audio WIMA de alta calidad. El puerto trasero de salida cuenta con detección automática de impedancia.

Puertos E/S y conexiones internas

Continuamos ahora analizando las conexiones periféricas de la ASRock X670E Taichi, donde tenemos un gran avance respecto a la generación anterior.

En el panel trasero encontramos:

• Botón BIOS Flashback
• Botón Clear CMOS
• 2x Conectores 2T2R para antena Wi-Fi externa
• 2x USB4 Thunderbolt 4
• 4x USB 3.2 Gen2 (2 Amarillos, 1 Celeste y 2 Azules)
• 3x USB 3.2 Gen1 (1 Celeste y 2 Azules)
• HDMI 2.1
• 1x RJ-45 LAN 2,5 Gbps
• Salida de audio óptica S/PDIF
• 2x Jack de 3,5 mm

Se trata de una configuración atípica sobre todo si vemos que el color de los puertos puede llevar a error, así que para ello se han indicado las velocidades justo al lado de cada interfaz. El recuento total de puertos es de 10, no siendo la más elevada ni la más potente, aunque sí que tenemos dos Thunderbolt 4 a 40 Gbps con interfaz de vídeo DisplayPort integrada. De hecho estos dos puertos están conectados a 4 carriles PCIe 5.0 de la CPU, una decisión algo extraña cabe decir.

Continuamos con los puertos internos de la placa base:

• 8x Cabeceras para ventiladores (6x SYS_FAN, 1x CPU_FAN, 1x AIO_PUMP)
• Cabeceras de registro para sensor de flujo de agua y bomba
• 4x cabeceras RGB (3x 5VDG A-RGB, 1x 12VRGB RGB)
• Conector de audio AAFP para el panel frontal
• Conexiones F_Panel
• 1x Cabecera para USB 3.2 Gen2x2 Type-C
• 2x USB 3.2 Gen1 (soporta 4 puertos)
• 2x USB 2.0 (soporta 4 puertos)

Contamos con una interfaz disponible para USB-C Gen2x2 a 20 Gbps como deberían de tener todas las placas de gama alta, pero todo lo demás es bastante normal o típico. Tendremos TPM integrado en placa para asegurar compatibilidad con Windows 11

Banco de pruebas

Es la hora de probar la ASRock X670E Taichi en nuestro banco de pruebas, en el que utilizaremos el AMD Ryzen 9 7950X. Utilizaremos los siguientes componentes:

BIOS

La BIOS de ASRock se plantea tan simple como de costumbre, quizás demasiado para estas alturas de partido, y ya va tocando una reestructuración para añadir más opciones rápidas en el panel central, un apartado básico y avanzado, así como opciones de control para sistemas de refrigeración. En su pantalla principal únicamente vemos información sobre CPU, versión de BIOS y configuración de RAM.

El apartado OC Tweaker tendrá parte de las opciones de overclocking para la CPU, pero no todas al llevarse PBO a la sección Advanced. Aun así, desde aquí podremos gestionar el suministro y curva LLC de voltaje, frecuencias de CPU y RAM, y la importante relación de frecuencias entre Infinity Fabric, IOD y Memorias, que por cierto se ha optimizado en la versión 1.05 para que de forma nativa uclk opere a 2000 MHz.

Advanced cuenta con la configuración PBO manual para la CPU, Resizable BAR activado de serie, almacenamiento, TPM, y otros aspectos técnicos de las conexiones como la activación o desactivación de puertos concretos, o velocidad de slots. En Tools tendremos el control RGB de la placa, función Instant Flash para actualizar BIOS o borrado seguro de SSD. No hay control de cabeceras PWM, tan solo monitorización de voltajes y temperaturas.

Temperaturas del VRM

Realizaremos un test de estrés a la CPU en su configuración de stock y sin tocar el voltaje asignado por defecto. Recogemos temperaturas en superficie con cámara térmica y mediante sensor desde HWiNFO.

Las temperaturas del VRM han permanecido controladas en todo momento a pesar de que una de las almohadillas de silicona está muy mal colocada y rota. En cualquier caso los MOSFETS usados son de lo mejorcito del mercado y se nota. El resto de componentes tampoco han sufrido en exceso al menos en el banco de pruebas, escenario diferente sería tener la placa dentro de un chasis mal refrigerado.

Overclocking y voltajes

Hemos efectuado el overclocking directamente desde la BIOS fijando una frecuencia de 5,4 GHz en todos los núcleos, a un voltaje de 1,292 V. Se mantiene relativamente estable con un LLC en modo 2, aunque si el estrés máximo es continuado termina por reiniciarse debido a las altas temperaturas y gran exigencia a pesar de tener un sistema de refrigeración MSI Coreliquid S360 mm instalado.

Los voltajes que suministra esta placa por defecto serán de 1,27V a 5,2 GHz en todos los núcleos, y el mínimo de 0,99V. Cifras bien ajustadas para esta CPU, pero aún existe margen de mejora si ajustamos el LLC y retocamos los voltajes nosotros mismos en la BIOS. En el AMD Ryzen 7700X hemos comprobado que este ajuste permite mejorar las temperaturas y consumo sustancialmente.

Palabras finales y conclusión acerca de la ASRock X670E Taichi

Aún es pronto para dar una opinión general acerca de las placas X670E por tener muy pocos modelos analizados y ser prácticamente todos de gama alta o las puntas de lanza de las marcas. Esta ASRock presenta unas buenas credenciales para competir no con las tope de gama, sino con el escalón inferior donde estarían las Crosshair Hero de Asus, X670E AORUS Master o las MSI X670E ACE.

Características como las 4 ranuras M.2 o incluso los puertos USB4 también están presentes en otros modelos como la Crosshair Hero de Asus , si bien en esta placa son propiamente Thunderbolt 4. Un par de puertos USB en el panel trasero, o una cabecera USB 2.0 interna extra vendría bien para setups gaming y a adición de controladores. ASRock de alguna forma nos compensa añadiendo una tarjeta de expansión con 2 puertos USB 2.0 extras.

Te recomendamos la lectura de nuestra guía sobre las mejores placas base del mercado

El reparto de conexiones para ranuras PCIe y M.2 no deja interfaces con bus compartido, aunque solamente una de las ranuras M.2 está conectada PCIe 5.0. Como detalle extra se ha añadido un disipador con ventilador para dicha ranura, que nunca está de más para SSD de próxima generación.

La BIOS puede ser un elemento a mejorar, al menos en el apartado estético, ya que se ve más simple que la competencia en volumen de opciones. El ajuste de voltajes y control de frecuencias parece lo suficientemente afinado para ser una placa recién salida del horno. Por otro lado, la calidad de bloques de disipación y especialmente el VRM con fases Renesas de 105A estará al nivel que se espera de una placa de gama alta.

ASRock X670E Taichi estará disponible tan pronto como lo hagan las CPU Zen 4 de AMD por un precio de 740€. La cifra es bastante elevada al igual que los modelos de gama alta los otros fabricantes. Hemos tenido buenas sensaciones con esta placa durante los análisis, soportando perfectamente el estrés y pruebas a las que hemos sometido el AMD Ryzen 9 7950X, pero necesitamos una BIOS más pulida y completa para luchar con los rivales.

El equipo de Profesional Review le otorga la medalla de platino: