AMD tiene la intención de seguir negociando con TSMC el suministro de chips de 2 y 3 nm de cara al futuro. AMD y TSMC han sido socios en su negocio de CPU, GPUs y demás productos, un vínculo que podría extenderse más allá del año 2024.
AMD va a negociar con TSMC para sus chips en 3 y 2 nm
Lisa Su, el CEO de AMD, hablará de la colaboración con TSMC más allá del año 2024, una negociación que será clave para AMD y el futuro de sus procesadores, tarjetas gráficas y demás productos que requieren de la fabricación avanzada de semiconductores.
Lisa Su, directora ejecutiva de AMD, y otros ejecutivos de la empresa tienen previsto visitar Taiwán a finales de este mes y principios de octubre para negociar su vínculo con TSMC.
Lisa Su tiene previsto discutir la futura colaboración con el director ejecutivo de TSMC, CC Wei. Allí se van a hablar del futuro de sus chips y las tecnologías que van a estar implicadas. AMD quiere que sus próximos chips se fabriquen con los nodos ‘N3 Plus’ o N3P, y el nodo N2 (2 nm). Estos nodos se van a comenzar a utilizar a partir del año 2024 en adelante.
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TSMC es uno de los mayores fabricantes de semiconductores del mundo y AMD confía en la capacidad que tiene esta compañía para que fabriquen grandes volúmenes de chips. El fabricante ha colaborado con AMD durante la era Zen, que es una historia de éxito que quiere continuar en los próximos años, así como las distintas generaciones de Radeon.
Se cree que el nodo N2 va a comenzar la producción en volumen a partir de la segunda mitad del año 2025.
Además de TSMC, AMD va a colaborar Ase Technology y SPIL, que son compañías especializadas en el empaquetado avanzado, que parece ser el futuro de AMD, que ya utiliza las plataformas 3D SoIC (system on integrated chips), la tecnología de empaquetado CoWoS y el método de empaquetado fan-out embedded bridge (FO-EB).
De esta manera, AMD ya se prepara para el futuro, con la utilización de los nodos avanzados de TSMC.
