En víspera del estreno de la nueva generación de placas AMD X670 calentamos motores con la MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI. Se trata de una versión con bloques de refrigeración pasivos para VRM que es prácticamente igual que CARBON EK X analizada en septiembre de 2021. Con ella compararemos el rendimiento en temperaturas y overclocking con nuestro Ryzen 9 5900X, así como su conectividad, siendo una de las mejores placas de gama alta en su rango de precios.
Agradecemos a MSI su confianza en nosotros por enviarnos esta placa para su análisis.
Comenzamos con el Unboxing de esta MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI, la cual nos llega en una caja de cartón rígido tipo estuche con una llamativa skin externa mostrando imágenes de la placa y especificaciones destacadas en la parte de atrás. En el interior continuamos viendo cartón para el almacenaje de la placa, a su vez dentro de la típica bolsa de plástico aislante.
El contenido de la caja se detalla a continuación:
La MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI será un calco a la versión EK X, y será una de las muchas otras similitudes que iremos viendo durante la review. Opta por supuesto por un formato ATX estándar con predominancia de colores gris y bloques de aluminio para la refrigeración pasivo de sus componentes clave.
Uno de ellos, y la única diferencia con su hermana custom será el bloque de refrigeración del VRM, consistente en dos amplios bloques de aluminio unidos mediante heatpipe de cobre. El contacto entre el metal y elementos del VRM se produce mediante almohadillas térmicas de 7W/mK para proporcionar la mejor refrigeración posible. La cubierta EMI del panel de puertos trasero será una extensión directa del bloque principal, aumentando la efectividad y añadiendo iluminación Mystic Light sobre su serigrafiado.
Sobre la zona de memoria RAM no tenemos presencia de botones de interacción para encendido o reset. Sí que encontramos el útil panel Debug LED para códigos de estado de BIOS, así como el panel post de arranque compuesto por 4 LEDs para CPU, RAM, GPU y Boot. Las ranuras DIMM no cuentan con armazón de acero de refuerzo ni soldaduras hundidas en la PCB como ocurre en las DDR5, siendo las típicas UDIMM con un solo cabezal de bloqueo.
Continuamos con la mitad inferior de la placa donde encontramos toda la zona prácticamente cubierta de aluminio. Como buena versión X570S, tenemos un bloque de refrigeración pasiva para el chipset, integrando otra zona LED RGB. De forma consecutiva pero individual tenemos 3 bloques para refrigerar las 4 ranuras M.2, las dos centrales comparten un mismo bloque. Bajo ellos y solo en la cara superior tenemos almohadillas térmicas para mejorar la efectividad de la refrigeración. En este caso no hay fijadores rápidos para SSD como sí ocurre en las últimas placas Intel.
La zona de tarjeta de sonido permanece sin cubierta protectora y tampoco el propio Codec está cubierto, pero vemos refuerzos de acero para las dos ranuras PCIe x16 disponibles. Se puede ver un switch para activar o desactivar la iluminación de la placa de forma manual, junto a botón Clear CMOS y Flash BIOS en el panel trasero. En cuanto a la capacidad de ventilación, la MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI cuenta con un total de 8 cabeceras PWM de 4 pines para ventiladores, siendo una de ellas para bomba de agua. Este modelo no dispone de cubierta trasera de ningún tipo.
Pasamos a analizar los apartados técnicos de la MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI, y uno de los más importantes será la el de fases de alimentación. Contamos con una configuración de 14 fases para Vcore y 2 para SoC, recibiendo la energía a través de una cabecera de 8 pines completa y otra de 4 pines.
La etapa de conversión DC-DC se compone de 16 MOSFETS Renesas RAA220075R0 con una capacidad nominal de 75A en composición DRPS (Duet Rail Power System). Un controlador Renesas ISL69247 IRZ se encargará de su control mediante señal digital el cual podemos ver junto a las entradas de alimentación.
Para la etapa de alisado de señal contaremos como siempre con chokes metálicos y condensadores japoneses Black 10K de alto rendimiento. De hecho hay un choke extra tras las entradas de alimentación como soporte, así como fases secundarias junto a las ranuras UDIMM con MOSFETS de lado alto bajo separados.
Esta MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI no introduce cambios en la plataforma respecto a otros modelos contando con soporte para CPU AMD Ryzen 5000, 4000, 3000 y 2000 Series sin gráficos integrados, así como APU Ryzen 5000-G, 4000-G, 3000-G y 2000-G Series. Todas ellas operando bajo el socket AM4 con matriz PGA.
El chipset X570S es exactamente el mismo que las placas X570, pero utilizando refrigeración pasiva en lugar de ventilador. Su capacidad de forma resumida será de 20 carriles PCIe 4.0, 4 de ellos para la comunicación con el Puente Norte, un máximo de 8 puertos USB 3.1 Gen2 a 10 Gbps, SSD NVMe Gen4x4 y puertos SATA entre otras opciones que cara fabricante podrá elegir como Wi-Fi 6E.
La capacidad de memoria RAM consiste en 4 ranuras soportando módulos de hasta 32 GB hasta hacer un total de 128 GB de capacidad. Dichos módulos podrán ser de hasta 5300 MHz para CPU Ryzen 5000 y 4000 G-Series (las APU) y hasta 5100 MHz para los procesadores Ryzen 5000 y 4000 Series, soportando Dual Channel, XMP 2.0 y de tipo Non-ECC.
Continuamos con el apartado relativo a la conectividad interna de alta velocidad, donde la MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI cuenta con un total de 4 ranuras PCIe, todas ellas en su versión 4.0, de las cuales hay 2 en formato completo x16 y 2 x1. Las primeras soportan MultiGPU AMD CrossFire, un clásico, así como tarjetas con SSD NVMe de arranque y AMD StoreMI.
El funcionamiento de ellas atenderá a las siguientes condiciones:
Entre los slots de expansión encontramos un total de 4 ranuras M.2 para SSD, siendo una de las mejoras introducidas en estas placas X570S para competir en número con las placas Z690 de Intel. Además de ellas tenemos un total de 4 puertos SATA 3 a 6 Gbps en el borde derecho, todos ellos orientados a 90º respecto al plano principal para mejorar el acceso en chasis. Como en todas las placas AMD, soporta configuraciones RAID 0, 1 y 10.
Estas ranuras funcionan de la siguiente forma:
En la distribución de carriles hay una ligera diferencia con la versión EK X, ya que solamente una de las ranuras M.2 se conecta con los carriles de puertos SATA en lugar de ser dos. Un cambio leve, pero que pule la capacidad máxima admisible para la placa.
Esta MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI está a un gran nivel en este apartado, pues cuenta con una conexión Ethernet de 2,5 Gbps controlada por un chip Realtek RTL8125B y tarjeta inalámbrica Intel Wi-Fi 6E AX210. El ancho de banda consiste en 2,4 Gbps en las bandas de 6 y 5 GHz, y 574 Mbps en 2,4 GHz. Es compatible con las tecnologías MU-MIMO, BSS Color y OFDMA, soportando frecuencias de 160 MHz y 1024QAM. La interfaz Bluetooth también se actualiza a 5.2.
En cuanto a la tarjeta de sonido, no bajamos el nivel al equipa el codec Realtek ALCD4080, la versión actual disponible para placas de 2021 y 2022 a falta de ver lo que aparezca en las de próxima generación. Soportará audio en alta definición hasta 7.1 canales, equipando un panel trasero con 5 salidas Jack, una digital S/PDIF y condensadores japoneses Nippon.
Vamos llegando al final del análisis y nos falta por conocer toda la conectividad de periféricos interna y externa de la MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI.
Y la lista de elementos que encontramos en el panel trasero será:
En esta ocasión solamente nos ha faltado un puerto USB-C Gen2x2 a 20 Gbps, el cual ya es prácticamente norma general en las placas Z690. Por lo demás no hay sorpresas con un total de 10 USB, panel de puertos completo e incluso puerto HDMI para aprovechar los gráficos integrados de APU.
Continuamos con los puertos internos de la placa base:
Tampoco encontramos USB Gen2x2 en la cabecera interna, aunque todo lo demás está en reparto y cantidad esperados. Todas las cabeceras están controladas a través de chips Nuvoton, siendo controlables desde la BIOS mediante señal DC o PWM.
Es la hora de probar la MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI en nuestro banco de pruebas, en el que nuevamente utilizaremos el AMD Ryzen 9 5900X como CPU para estresar el VRM de la placa. Utilizaremos los siguientes componentes:
| BANCO DE PRUEBAS | |
| Procesador: | AMD Ryzen 9 5900X |
| Placa Base: | MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI |
| Memoria: | 32GB Kingston Fury Renegade DDR4 3600 MHz |
| Disipador | MSI Coreliquid S360 |
| Disco Duro | Samsung 860 QVO |
| Tarjeta Gráfica | Nvidia RTX 3080 Ti |
| Fuente de Alimentación | Corsair RM1000 |
La BIOS de la placa se nos presenta en la misma distribución de opciones y skin que el resto de modelo MSI, siendo bastante fácil de leer e interactuar al parecerse bastante a una aplicación de ventanas. En el modo básico ya contaremos con los principales accesos de control para perfiles XMP, perfiles OC de la CPU si tenemos, modo OC automático para la CPU, interruptores para acceder a opciones secundarias, Boot, M-Flash e incluso la herramienta de control de ventilación.
Todo ello estará más desarrollado en el modo avanzado, donde sí podremos gestionar las conexiones de expansión de la placa, y por supuesto VRM y overclocking manual de componentes. En el modo fácil nos ha faltado el acceso directo a Resizable-BAR, aunque por lo demás, tenemos el mismo sistema de interacción que en otras placas MSI. La versión más actual en el momento del análisis será del 18/5/2022.
Realizaremos un test de estrés a la CPU en su configuración de stock y sin tocar el voltaje asignado por defecto. Recogemos temperaturas en superficie con cámara térmica y mediante sensor desde HWiNFO.
| MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI | ||
| Relajado Stock | Full Stock | |
| Placa | 45ºC | 46ºC |
| Chipset (sensor) | 51ºC | 51ºC |
| VRM (exterior) | 35ºC | 44ºC |
| VRM (Sensor) | 40ºC | 51ºC |
Vemos unas temperaturas excelentes para esta placa, tan buenas como la versión EX K a pesar de que tiene bloques pasivos. Iremos más que sobrados para montar CPUs potentes en chasis mínimamente ventiladores.
Hemos efectuado el overclocking directamente desde la BIOS fijando una frecuencia de 4,6 GHz, a un voltaje de 1,262V igual que el momento EK X. Se mantiene estable con un LLC en modo 3 sin demasiados problemas de sobrecalentamiento con una RL de 360 mm. Mejora los resultados del modelo con refrigeración líquida, simplemente por la actualización de su BIOS.
Los voltajes que suministra esta placa serán mejores a la versión de refrigeración líquida, fijando un máximo de 1,31V a 4,45 GHz de frecuencia en todos los núcleos. El voltaje pico entregado es de 1,42V, una cifra que veremos únicamente con la CPU en reposo sin carga, por lo que no afecta al calentamiento.
Podemos confirmar que esta placa es una de las más completas de su plataforma dentro de la gama alta por precio, ya que prácticamente cumplirá con todas las necesidades de usuarios gamer e incluso nivel entusiasta. Todo ello con un excelente diseño sobrio y demostrando su calidad con bloques de aluminio para refrigerar VRM y SSD.
En el apartado de conectividad brilla con una amplia capacidad de puertos USB, 4 slots PCIe, 4 ranuras M.2 y 8 puertos SATA. El reparto de carriles en ellos nos parece acertado al poder utilizar todas las ranuras M.2 a la vez y con SSD Gen4x4, o bien poder montar RAID de hasta 2 niveles. Solamente nos ha faltado la presencia de un puerto USB Gen2x2 a 20 Gbps para competir con las placas Intel Alder Lake.
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Por lo demás, resulta destacable el poderoso VRAM de 14+2 fases, todas ellas de 74A soportando de forma consistente overclocking a procesadores Ryzen 5000, además con buenas temperaturas. Las actualizaciones de BIOS mejoran ligeramente los voltajes de stock, manteniendo una interacción sencilla y overclocking estable. Un botón de encendido on-board facilitaría el trabajo de overclockers, pero al menos tenemos Debug LED.
Finalmente el precio actual de esta MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI será de 348€ en Amazon con un mínimo de 318€ en julio de 2022. Es una cifra aceptable por lo que puede ofrecernos sin olvidar que está al nivel de la gama alta, siendo más ajustada que las ROG Strix X570-E de Asus. Por debajo tendríamos una X570S EDGE más que atractiva para los que tengan menos presupuesto, y la versión EK X para los que planeen montar un PC RL Custom.
| VENTAJAS | INCONVENIENTES |
| 4 RANURAS M.2 GEN4X4 Y WI-FI 6E | NO TIENE USB GEN2X2 |
| BUEN REPARTO DE CARRILES PARA RANURAS DE EXPANSIÓN | SIN BOTONES RESET O POWER ON-BOARD, NI DUAL BIOS |
| DISEÑO | |
| BLOQUES DE REFRIGERACIÓN DE ALTO RENDIMIENTO | |
| VRM DE 14+2 FASES ESTABLE EN VOLTAJE Y TEMPERATURAS | |
| PLACA DE GAMA ALTA EQUILIBRADA |
El equipo de Profesional Review le otorga la medalla de platino y producto recomendado:
Última actualización el 2024-11-22
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