Con el anuncio de los perfiles de overclocking AMD EXPO, había dudas sobre cómo las memorias DDR5 van a poder almacenar los perfiles EXPO e Intel XMP, ni siquiera sabíamos si eso era posible en primer lugar. El overclocker Toppc explica que ambas tecnologías van a poder coexistir.
Intel introdujo los perfiles de overclocking XMP 3.0 para la memoria DDR5 durante el año 2021, que se encarga de facilitar los ajustes de OC de las memorias RAM para sacarles mucho más provecho. Con la llegada de AMD EXPO, ahora hay dos tipos de tecnología que hacen lo mismo y que se almacenan en los módulos.
Toppc es un overclocker que trabaja para MSI. El explica que los perfiles SPD (Serial Presence Detect) tienen bytes y bloques diferentes, lo que significa que pueden almacenarse en un módulo sin afectar a los ajustes entre una u otra tecnología. Esto también quiere decir que no habrá módulos exclusivos para EXPO o para Intel XMP, sino que una memoria puede tranquilamente almacenar ambos perfiles sin crear conflictos.
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Se explica que AMD EXPO anularía el perfil XMP P3 y el U1 definido por el usuario, pero el bloque SPD seguiría teniendo espacio suficiente para al menos un perfil de usuario.
De momento, no hay memorias que hayan sido anunciadas con perfiles XMP y EXPO en un mismo módulo, por lo que tendremos que esperar a mas anuncios que confirmen estas declaraciones.
La tecnología EXPO de AMD se anuncio libre de derechos y abierta para todos, por lo que es muy sencillo para los fabricantes añadirla a sus módulos DDR5. Os mantendremos informados.
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