El die de AMD Zen 4 al detalle: más caché y núcleos más pequeños

Muchos ojos en los CCD, los complejos donde están los núcleos, que tienen más transistores que Zen 3, pero son más pequeños. Los milagros de Zen 4 se hacen ver en el die de AMD, el cual vemos de manera microscópica para apreciar las mejoras.

Compartiremos las fotografías que se han sucedido hasta ahora, pero dejaremos que los ingenieros y arquitectos os ocupéis de los tecnicismos. Aquí tenéis el die de AMD para Zen 4, es decir, los Ryzen 7000 que vienen con un proceso de 5 nm. La ganancia de IPC prometida sobre Zen 3 está en juego, ¿AMD conseguirá plasmarlo en la práctica?

El die de AMD Zen 4 en fotos: dudas en el aire

Todavía no hay documentos técnicos de AMD que detallen todo el diseño del die Zen 4, pero ya se ha adelantado el posible de los procesadores Ryzen 7000. La cuestión ronda alrededor del 13% de ganancia de IPC respecto a Zen 3, y hay varias personas que han contribuido a compartir el posible die de estos chips.

Se ha ampliado la memoria caché de microoperaciones del núcleo, aunque los cachés L1I y L1D siguen siendo de 32 KB. Aquí la novedad la tienen la memoria de nivel 2 y de nivel 3:

• L2 se ha duplicado en tamaño y se aumentado su latencia de 12 a 14 ciclos.
• La latencia de L3 compartida se ha aumentado de 46 a 50 ciclos.

Por otro lado, vemos que el CCD de Zen 4 es más pequeño que el de Zen 3 dando más transistores en menos espacio. Este es el resultado de avanzar de litografía y tener CCD de 5 nm, el cual mide 70 mm², mientras que el CCD de Zen 3 es de 83 mm². Si te interesaba saber cuántos transistores tiene:

• CCD Zen 4 -> 6570 millones.
• CCD Zen 3 -> 4150 millones.

En efecto, es un aumento del 58%, lo que es una auténtica barbaridad y estamos deseando testearlos porque pintan muy bien. El reparto asignado para Raphael es el siguiente:

• CCD para los modelos de 6 y 8 núcleos.
• 2 CCD para los modelos de 12 y 16 núcleos (Ryzen 9).

No obstante, el cIOD, como viene siendo habitual, está fabricado en un proceso menos avanzado: en este caso es de 6 nm, mientras que en Zen 3 era de 12 nm. Hay novedades en el cIOD, y es que tenemos una iGPU basada en RDNA2, controladores DDR5, PCI-Express 5.0, así como varias funciones de administración de energía heredadas de los Ryzen 6000 para portátiles. A pesar de llevar una iGPU incorporada, el cIOD de Zen 4 es más pequeño que el de Zen 3, ¡bárbaro!

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