Micron lanza el primer flash TLC de 232 capas del mundo. Uno de los más importantes fabricantes de memorias NAND Flash del mundo está mejorando sus procesos de fabricación, aumentando la densidad de datos año a año, así como la velocidad.
Micron lanza el primer flash TLC de 232 capas del mundo
El año pasado Micron anunciaba que estaba comenzando a fabricar memorias 3D NAND Flash de 176 capas. En aquel momento ya era todo un logro, pero en 2022 el número de capas aumenta hasta los 232 capas, con un flash del tipo TLC.
Esta es la primera vez que una memorias flash TLC supera las 200 capas, lo que va a permitir unas velocidades mucho mayores y también la posibilidad de aumentar la capacidad de cada módulo, además de otras mejoras, como la mejora en el consumo eléctrico.
Los módulos NAND TLC de 232 capas logran un aumento de la velocidad de interfaz de 2,4 GB/s y un incremento del 100% en la velocidad de escritura.
Scott DeBoer, vicepresidente ejecutivo de tecnología y productos de Micron, dijo que el flash de 232 capas es un hito en la innovación de los chips de memoria, ya que demuestra por primera vez que el flash 3D tiene la capacidad de escalar más allá de las 200 capas.
Una velocidad de interfaz de 2,4 GB/s representa el 50% más que el de los módulos flash de 176 capas, un 100% más de ancho de banda de escritura y un 75% más de ancho de banda de lectura. No solo esto, también son un 30% más eficientes.
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La densidad también aumenta, con 14,6 Gb/mm2, lo que es entre 35-100% más de densidad que los actuales módulos TLC. Esto le ha permitido a Micron hacer un encapsulado de 11,5×13,5 mm, que es un 28% más pequeño que su predecesor.
Los futuros SSD se van a ver muy beneficiados de estos nuevos módulos, que serán más rápidos y también con un mayor capacidad de almacenamiento.