AM5 vs LGA1700, la batalla de sockets está servida. Pero ¿cuál ganará? ¿cuál tiene ventajas frente al otro? ¿realmente importa el socket a la hora de elegir una CPU? Todas esas dudas quedarán resueltas en este artículo que te invito a leer.
Índice de contenidos
Socket AM5
El socket AM5 de AMD será el sucesor del AM4 que tanto tiempo nos ha acompañado. Se espera que el AM5 también sea una plataforma duradera, para poder actualizar los procesadores sin necesidad de cambiar nada más.
Lo que se conoce del socket AM5, en el aspecto más técnico, es lo siguiente:
- Sucesor del AM4
- Usado para los Ryzen 7000 Series (Zen 4) / Codename «Raphael» y futuras generaciones
- Socket tipo LGA (Land Grid Array), es decir, de pads en vez de contactos con pines.
- ZIF (Zero Insertion Force), que no necesita fuerza para ser insertado.
- El recuento de pads será de 1718, dieciocho más que el Intel.
- Empaquetado flip-chip.
- Soporte: Infinity Fabric, memoria DDR5, lanes PCI Express 5ªGen, y USB de nueva generación.
- Tamaño: 44,50 x 43.90 mm.
Socket LGA1700
Por otro lado tenemos al otro contrincante, el socket LGA1700 (también denominado Socket V), que se ha diseñado para los nuevos chips de Intel. En este caso, los aspectos más destacados son:
- Sucesor del H5 o LGA1200.
- Usado para los Intel Core 12ªGen (Alder Lake S) y futuras generaciones
- Socket tipo LGA (Land Grid Array), es decir, de pads en vez de contactos con pines.
- ZIF (Zero Insertion Force), que no necesita fuerza para ser insertado.
- El recuento de pads será de 1700, dieciocho menos que el de AMD.
- Empaquetado flip-chip.
- Soporte: memoria DDR5, lanes PCI Express 5ªGen, y USB de nueva generación.
- Dimensiones: 37,5 x 45mm
Cómo influye el socket en la CPU
Por último, es importante identificar los puntos que influyen al funcionamiento de una CPU, ya que un socket no es solo el soporte del chip para unirlo a la placa base, también determina ciertos aspectos técnicos del chip, como:
- Número de contactos – frecuencia y voltaje: Se puede usar más patillaje para mejorar la distribución de reloj y de alimentación a distintos puntos o bloques funcionales del chip. Esto minimiza la caída de tensión por redistribución interna y reduce el calor generado en las líneas de gran intensidad. Si usamos más patillas de baja inductancia, en lugar de menos de más inductancia, se minimizará el ruido por conmutación simultánea entre señales de datos y alimentación. El zócalo y patillaje del chip es como hemos dicho un escollo para la frecuencia, ya que la capacitancia e inductancia generada por el patillaje afecta negativamente a la frecuencia. Por eso, si se suelda el chip directamente a las pistas de la placa del circuito impreso, se podrá aumentar la frecuencia ahorrándonos los problemas agregados por el zócalo. Muchos fabricantes de chips han optado por esto a lo largo de la historia, pero esto es poco práctico…
- Número de contactos – transistores (Ley de Rent): es una fórmula que nos permite relacionar el número de entradas y salidas de un circuito con su número de transistores. La formula es: Ne/s = Kp · (Ntrt^β). Siendo Ne/s el número de entradas y salidas del circuito, es decir, los pines o contactos. Mientras que Kp y β son unas constantes que depende del tipo de circuito y Ntrt es el número de transistores.
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Como se puede comprobar, la elección de la cantidad de patillas o contactos que tiene un socket no se elige de forma arbitraria, sino que se estudia minuciosamente. Es cierto que un mayor número de contactos significa más cantidad de líneas de alimentación para repartir la energía, más entradas y salidas de datos para un mayor ancho de banda, y más entradas de frecuencia de reloj para un reparto más homogéneo en las diferentes zonas del chip. Pero no siempre subir el número de patillas sin más es la mejor alternativa. Además, hay que pensar que estos sockets deben ser compatibles con futuras generaciones, ya que ahora no se cambia el socket tan frecuentemente como se hacía en el pasado.
