AMD RDNA 3 marcaría el principio de la era chiplet en GPUs, según patente

AMD quiere optimizar los sombreadores (shaders) con la arquitectura RDNA 3 y las próximas generaciones de gráficas. AMD ha publicado una patente para repartir la carga de renderizado entre varios chiplets de la GPU, lo que estaría sugiriendo que el futuro de sus tarjetas gráficas va hacia un diseño de chiplets similar al de los actuales procesadores Ryzen.

AMD RDNA 3 marcaría el principio de la era chiplet en GPUs, optimizados para shaders

Se explica que la escena de un videojuego se divide en bloques individuales y se distribuye entre los chiplets para optimizar la utilización de los sombreadores, también conocidos como shaders. Para llevar esto a cabo se utiliza el binning de chiplets de dos niveles.

AMD ya tiene experiencia con el diseño de chiplets, donde se dividen los núcleos por bloques que trabajan al unísono en todas las tareas del ordenador. Este diseño inteligente permitió a AMD poder diseñar sus procesador con distintas cantidades de núcleos de forma sencilla, ya que solo debía desactivar el o los bloques de un único chip para vender distintos modelos a distintos precios.

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Ahora, AMD está trabajando para replicar este principio en sus tarjetas gráficas, algo que comenzaría con la próxima serie RDNA 3. El gran desafío de esto es cómo lograr dividir una GPU en varios chiplets sin que ello afecte al rendimiento, ya que el funcionamiento de un CPU no es igual al de una GPU.

Según la patente, la GPU de AMD utilizaría un chiplet ‘maestro’ junto con varios chiplets ‘subordinados’. La primera GPU recibiría la tarea y decidiría si la gestiona ella misma o si divide esa tarea con los demás chiplets para optimizar el trabajo. Una vez hecho esto, si es necesario, la tarea computará en los chiplets a los que se les haya asignado estos bins (contenedores).

Los «bins» son áreas específicas de la pantalla, y habría dos niveles, unos grandes y otros más pequeños. El bin grande tiene 16 veces el tamaño del bin pequeño, aunque puede ser configurado por software. Este ‘binning’ se realiza después de la primera fase del sombreado de vértices, pero antes de que se finalice el sombreado completo, de modo que éste pueda dividirse entre los chiplets de la GPU. Se cree que esta tarea de dividir tareas entre chiplets va a requerir de una buena optimización de software para que funcione como debe, así que el desafío de AMD sera por partida doble. Os mantendremos informados.