Tanto Japón como Estados Unidos habría firmado un acuerdo para la producción de nodos de 2 nm para el año 2025. El informe de Nikkei está adelantando las dos naciones están por la labor de intensificar la producción de chips avanzados, que se llevarían a cabo en territorio japonés.
Según un informe del Nikkei, Japón y Estados Unidos han unido sus fuerzas para acelerar el desarrollo de la producción de semiconductores con nodos de 2 nm. El plan sería fabricar chips con nodos de 2 nm en Japón, en una especie de acuerdo bilateral.
Empresas privadas de Japón y Estados Unidos harán el trabajo pesado, pero en términos de investigación y producción de chips. El acuerdo vendría motivado por Japón, que quiere comenzar a fabricar chips avanzados en su propio país, en lugar de depender de otros países, como China o Taiwán.
Este verano comenzaría lo que se denomina como etapa de investigación, aunque no se ha confirmado cómo es que esto se llevará a cabo. El sitio Nikkei está sugiriendo dos alternativas.
La primera opción es que haya una asociación conjunta entre empresas japonesas y estadounidenses, o que se haga mediante las instalaciones de propiedad japonesa, donde Estados Unidos estaría aportando sus ingenieros y conocimiento.
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Se especula que esta iniciativa tendría también un motivo aún más oculto, que sería la de dotar circuitos integrados avanzados para el área de defensa de Japón, que se utilizarían para aviones de combate, misiles, sistemas de radar, etc.
Sean cual sean los motivos para esta alianza, se estaría generando una independencia de la industria de China, Taiwán y Corea del Sur, que suelen aportar la mayoría de los chips semiconductores del mundo. Entre los tres países se fabrica el 87 % del mercado mundial de microchips. Os mantendremos informados.
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