La nueva plataforma con socket AM5 de AMD ha llegado con bastantes dudas en cuanto a lo que respecta la conectividad. Por ese motivo, vamos a explicar con detalle lo que estas placas base para la microarquitectura AMD Zen 4 y chipsets B650 y X670 pueden llegar a hacer con toda la información que se ha dado en la Computex.
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La microarquitectura AMD Zen 4 tendrá carriles PCIe 5.0, como ya sabes. El total de los carriles es de 28 de ellos. Los primeros 16 carriles se usarán para una sola ranura PCIe x16 para la GPU o se pueden dividir en dos ranuras PCIe x8 si se desea (según el fabricante de la placa base). Estos requisitos solo los impone en placas base X670E, por lo que no se aplicará en otras placas base de gamas inferiores.
Luego están los 8 carriles de propósito general que tendrá Zen 4 para el Socket AM5, de los cuales 4 de ellos deberán estar dedicados a ranuras de almacenamiento tipo M.2 NVMe PCIe Gen 5, y otros cuatro carriles dependerán de los fabricantes de placas base, que podrán elegir cómo emplearlos. Por ejemplo, podrían usarse para puertos USB 4, o para Thunderbolt 4, para una ranura M.2 adicional, etc.
Por otro lado, con la iGPU de los Ryzen basados en Zen 4 y socket AM5, se ofrecerá soporte para cuatro salidas de pantalla dedicadas, con soporte tanto para HDMI 2.1 y también para DisplayPort 2.0, pero no son obligatorios en ningún caso por lo que queda a libre elección de los fabricantes de las placas base.
También se contará con cuatro puertos USB 3.2 Gen 2 a 10 Gbps, y al menos un puerto USB 2.0 proveniente del procesador, y otros tantos si se desean agregar con otros controladores externos. Sabemos que tres de esos cuatro puertos USB 3.2 Gen 2 serán compatibles con el modo DP Alt, algo que se ha visto en varias de las placas base anunciadas en estas fechas y con al menos algún puerto USB-C.
Para finalizar, quedan otros cuatro carriles PCIe restantes que se usarán para conectarse con el chipset. Desde el lado del procesador serán compatibles con PCIe 5.0 y desde el lado del chipset solo compatible con PCIe 4.0, por lo que trabajarán en modo Gen 4.
Además de las conexiones directas con la CPU, AMD también ha hablado de los chipsets de la plataforma con socket AM5 en la Computex y ha diseñado una forma de enlazar algo particular. Parece que para los X670 y X670E se han usado varios B650 entrelazados para obtener mayor conectividad.
En este chip único, a pesar de que se sigue denominando chipset, se ofrecen 16 carriles PCI Express en total y están divididos de la siguiente manera. Lo primero que hay que destacar son esos 4 carriles que se usarán para conectarse con la CPU, ya sabes que será interfaz Gen 4.
En la configuración en cadena, X670/X670E, el conjunto de chips secundario se conecta al conjunto de chips principal, no tiene un vínculo directo con el procesador. Esto significa que en el conjunto de chips principal se utilizan otros cuatro carriles PCIe, lo que deja ocho carriles PCIe utilizables, mientras que el conjunto de chips secundario tiene 12 carriles PCIe utilizables. Cuatro de los carriles son PCIe 3.0, aunque se trata de interfaces multiplexadas con SATA 6 Gbps, para unidades de almacenamiento secundario, unidades ópticas, etc. Esto permite a los fabricantes de placas base elegir cómo quieren implementar esas interfaces, por lo que veremos diversidad.
Dicho de otro modo, las placas base que cuenten con chipset B650 tendrán solo 8 carriles PCIe 4.0 utilizables, y cuatro interfaces PCIe 3.0 o SATA a 6 Gbps, según el fabricante de la placa. Esto contrasta con los 12 carriles PCIe 4.0 y las 8 interfaces PCIe 3.0 o SATA 6 Gpbs que tienen X670 y X670E.
Por último, hay que detallar también que cada conjunto de chips tendrá 6 interfaces USB 3.2 Gen 2 a 10 Gpbs. Los dos primeros se podrán combinar para ofrecer USB 3.2 Gen 2×2 a 20 Gbps, lo que significaría que las placas base pueden contar con hasta 16 puertos USB 3.2 Gen 2 a 10 Gbps o 2 puertos USB 3.2 Gen 2×2 a 20 Gbps y 12 puertos USB 3.2 Gen 2 a 10 Gbps, incluidos los puertos del procesador. Y no hay que olvidar el soporte para 6 puertos USB 2.0 desde el chipset.
Eso en cuanto a la microarquitectura AMD Zen 4 y la plataforma para el socket AM5. Pero si se compara con la plataforma para la 12ºGen de Intel, Intel Alder Lake, hay diferencias bastante notables. En el caso de Z690 de Intel se admiten hasta 28 carriles PCIe, más que en la plataforma del contrincante, pero Intel no admite más de 12 carriles de tipo PCIe 4.0 en su chipset, y cuatro de ellos se comparten con puertos SATA de 6Gbps, por lo que en ese sentido se igualan más las fuerzas.
Intel saldría algo victorioso al tener soporte para 12 carriles PCIe 3.0 adicionales, pero nuevamente hay un pero, y es que 2 de esos doce se comparten con la MAC Ethernet, algo que AMD no hace, y los deja libres para otras aplicaciones. Y es que Intel depende de los controladores Ethernet basados en PCIe.
Si se comparan chipsets específicos como el AMD B650 y el Intel B660 se puede comprobar que AMD gana con las interfaces de alta velocidad, que son las más importantes, ya que el de Intel solo admite 6 carriles PCIe 4.0 y 8 carriles PCIe 3.0.
Lo que sí es igual es que en el chipset Z690 de Intel se dispone de un total de 10 interfaces USB 3.2 Gen 2 a 10 Gbps, con dos de ellas combinadas para llegar a los 20 Gbps, lo que significa que podrá haber hasta cuatro puertos USB 3.2 Gen 2×2 a 20 Gbps. El conjunto de chips B660 admite dos puertos USB 3.2 Gen 2×2 a 20 Gbps, a lo que hay que agregar otros 2 puertos USB 3.2 Gen 1 de 10 Gbps, o 6 puertos de 10 Gbps. Eso sí, hay que destacar que Intel no tiene ningún puerto USB directo desde la CPU, como sí lo hace AMD.
Te recomendamos la lectura de todo sobre las placas base. Interesante, ahora solo falta verlo en la práctica para ver cómo se comportan las diferentes soluciones por las que optan los fabricantes de placas base. ¿Quién crees que ganará esta batalla de conectividad?
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