El socket SP6 va a albergar a la próxima generación de procesadores EPYC que van a contar con la nueva arquitectura de núcleos Zen 4. Este socket acompañara al SP5, que tendría soporte para procesadores más demandantes de potencia.
AMD SP6: El Socket para los próximos EPYC ‘Zen 4’ es fotografiado
Los rumores sobre el socket SP6 de la próxima generación de AMD no han tardado en confirmarse a través de nuevas fotos filtradas. Las imagen que acompaña al artículo muestra al socket en una primera captura real.
Fotos y esquemas del socket con nombre en clave SP6 se pueden encontrar en los foros de AnandTech. El socket SP6 estaría preparado para el segmento donde se requiere de un buen equilibrio entre desempeño y un consumo eléctrico limitado. Es por eso que el socket está pensado para procesadores con un rango de consumo eléctrico entre 70 y 225W, al contrario del socket SP5 preparado para procesadores con un consumo eléctrico entre 200 y 400W.
Según las diapositivas, el socket Sp5 soportaría procesadores EPYC Genoa (Zen4) de hasta 32 núcleos y Bergamo (Zen4c) de hasta 64 núcleos, con una potencia limitada a 225W.
La potencia también estaría limitada a 225W, que es casi la mitad de lo que puede soportar el socket SP5 completo. Esto quiere decir que el socket está limitado a la mitad de las posibilidades de SP5.
Comparativa de tamaños
- Socket SP3 – LGA 4094 -58,5 x 75,4 mm
- Socket SP5 – LGA 6096 – 76,0 x 80,0 mm
- Socket SP6 – LGA 4844 -58,5 x 75,4 mm
Lo primero que Podemos ver es que el socket SP6 tiene casi el mismo tamaño que el actual SP3 de la serie Milan. Sin embargo, tiene más cantidad de pines, unos 4844 para ser exactos. Mientras tanto, el socket SP6 alcanza los 6096 pines.
La llegada de los sockets distintos quiere decir que los próximos procesadores EPYC Genoa y Turin tendrán dos versiones, una para SP5 y otra SP6.
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‘‘Este documento define los requisitos para un socket de 4844 pines, 0,94 mm × 0,81 mm de paso intersticial, de montaje superficial en rejilla terrestre (SM-LGA) -aquí denominado socket SP6- para su uso con el encapsulado AMD de 4844 pines de rejilla terrestre orgánica (OLGA) que tiene unas dimensiones de sustrato de 58,5 mm × 75,4 mm. El socket SP6, que se muestra en la figura 1, está diseñado para proporcionar una interconexión eléctrica fiable entre la placa de circuito impreso (PCB) y las almohadillas de tierra de 4844 del paquete OLGA durante toda la vida útil del producto».
Sin dudas, es una decisión curiosa la de AMD de dividir su serie EPYC en dos, una para alto rendimiento y otra centrada en la eficiencia. Os mantendremos al tanto de las novedades.
