AMD Instinct MI300 tendría hasta 8 Compute Dies apilados

AMD estaría desarrollando la GPU MI300 para dar vida a su próxima serie de tarjetas gráficas Instinct. Las últimas informaciones provenientes de Moore’s Law is Dead indican que la GPU estaría fabricado con una tecnología de apilamiento 3D multichip que podría contar con hasta 8 Compute Dies con sus propias memorias HBM3 dedicadas.

AMD Instinct MI300 tendría hasta 8 Compute Dies apilados

Basado en la nueva arquitectura de gráficos CDNA3, el MI300 será el siguiente paso de AMD en su diseño de módulo multichip de gran tamaño. Este contaría con nada menos que 8 Compute Dies cada uno con su pila de memoria HBM3 dedicada. Los Compute Dies se apilarán en 3D sobre los troqueles de E/S que contienen los controladores de memoria y todas las interconexiones entre chips y paquetes. Se habla de más de 20.000 conexiones entre los Compute Dies, el doble de conexiones que existe en el multichip M1 de Apple.

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El AMD Instinct MI300 será el sucesor de la actual serie MI200 para centros de datos, que tendrá varios modelos distintos. La variante con 8 CD sería el de más alto rendimiento, pero habrá otros modelos con 2 o 4 CD. Estos Compute Dies estarán fabricados en 5 nm. Debajo de cada CD habrá un troquel de E/S fabricado en 6 nm unido a dos pilas de memoria HBM3.

Cada Compute Die debería medir alrededor de 110 mm², mientras que el interposer de la variante más grande llegaría a los 2750 mm².

Se está hablando de un consumo total de 600 W para la variante más grande con 8 CD (Compute Die). Esto se calcula sabiendo que la variante con 2 CD consume 150W.

De esta manera, la GPU de más alto rendimiento tendría 8 Compute Dies, 4 troqueles E/S y 8 módulos de memoria HBM3 dedicada por cada CD.

Esta sería la primera vez que AMD hace un chip enteramente con apilamiento en 3D, y sería un adelanto de lo que nos espera en las tarjetas gráficas Radeon de consumo en el futuro. Os mantendremos informados.