Uno de los chipsets de gama alta de AMD, el X670, para su próxima serie de procesadores Ryzen 7000, podría contar con un diseño poco convencional. Fuentes de la industria hablan de un diseño de chipset dual, que no se había visto antes en la plataforma de la compañía roja.
Parece que AMD está implementando su arquitectura basada en chiplets para otros componentes más allá de los procesadores y GPUs, que traería varias ventajas a nivel arquitectónico.
A finales de este año, está previsto que AMD de el salto hacia un socket AM5, este cambio no será el único que va a aportar la serie Ryzen 7000, también tendrán la incorporación de la interfaz PCIe 5.0 y de las memorias DDR5.
Como corresponde a una nueva generación de procesadores, AMD va a implementar una nueva generación de chipsets que aprovechen al máximo todas las posibilidades de la serie. Sin embargo, el chipset X670 de gama alta no será similar al de generación anteriores. Asmedia se hará cargo de fabricar el chipset X670 de AMD, y se dice que lo hará con doble chiplet.
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Este sería el único chipset de AMD para AM5 que va a contar con un diseño de este estilo, los B650 y A620 no contarían con tal configuración. Además, se comenta que estos van a estar fabricados con un nodo de 6 nm.
Según los rumores, X670 ofrecería el doble de capacidades E/S que B650, por lo que podríamos ver un chipset ofreciendo unos 24 carriles PCIe 5.0, algo que va a beneficiar enormemente a componentes como tarjetas gráficas y SSDs PCIe.
AMD Ryzen 7000 junto con la plataforma AM5 se lanzaría en el tercer trimestre de 2022. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
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