Los centros de datos ya pueden pedir su NVIDIA Grace CPU Superchip, compuesto por 2 CPUs interconectadas por NVLink-C2C que suman 144 núcleos y que dejan la DGX A100 en una anécdota. Usará LPDDR5X para servirse de un ancho de banda de 1 TB/s consumiendo menos energía: solo 500W.
NVIDIA sigue creciendo en el mundo de los servidores y centros de datos, y se sirve de Arm Neoverse para su diseño. Se trata de su primera CPU de centros de datos diseñada para IA y computación de alto rendimiento, teniendo en cuenta el ancho de banda o la eficiencia energética. Busca convertirse en un chip de servidor líder, ¿lo conseguirá?
NVIDIA Grace Superchip: 188 núcleos Arm para HPC e IA
Hay varias novedades que contar, y la primera es que se trata la primera CPU de NVIDIA para centros de datos «discreta» que se basa en Arm Neoverse. Se llama NVIDIA Grace CPU Superchip y se compone de 2 CPUs interconectadas mediante la nueva NVLink-C2C: alta velocidad y baja latencia.
Creada para aplicaciones HPC e IA a gran escala, la idea reside en usarse para acompañar a una GPU NVIDIA Hopper, concretamente el Grace Hopper Superchip: el primer módulo integrado CPU-GPU que se presentó el año pasado.
Esta CPU Grace Superchip equipa 144 núcleos Arm en total, superando en 1.5 veces el rendimiento del DGX A100. Todo ello sin olvidar la importancia de la eficiencia energética y del ancho de banda, motivo por el cual apuestan por la memoria LPDDR5X con código de corrección de errores. Hablando en cifras, LPDDR5X permite el doble de ancho de banda que un diseño DDR5 tradicional, llegando a 1 TB/s.
Como era de esperar, NVIDIA ha preparado este Superchip para ejecutar todo el software de la misma: RTX, HPC, AI y Omniverse; incluso, viene con NVIDIA ConnectX-7 NIC para configurarse en servidores como un sistema independiente de solo una CPU o como servidores acelerados por hasta 8 GPUs basadas en Hopper.
Ya sabéis que el negocio de datacenters y servidores le está dando muchos beneficios a NVIDIA, así que va con todo para este segmento. Ha visto las necesidades que hay en los clientes de HPC, superordenadores, hiperescala y en el cloud, así que ha enfocado este producto a todos éstos.
Por último, no se ha hecho referencia a procesos de fabricación, pero seguramente sea fabricado por la mismísima TSMC. Esto último es suposición mía, pero viendo que se han preocupado por la eficiencia energética… es de esperar una litografía avanzada que permita dicha posibilidad. En dicho caso,
Disponibilidad
A pesar de que se haya anunciado en el GTC 2022, no va a estar disponible hasta la primera mitad de 2023; de hecho, parece que la llegada del Grace Hopper Superchip será al unísono (y eso que fue anunciado el año pasado).
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