Procesadores

TSMC quiere que Intel pague por adelantado por su nodo de 3nm

Rumores apuntan a que Intel negocia con TSMC para tener en exclusividad la producción bajo el nodo de 3nm. Parece ser que la compañía estadounidense quiere todas las obleas producidas bajo esta litografía.

Intel quiere quedarse en exclusiva el proceso litográfico de 3nm de TSMC

Las últimas semanas hemos visto un sainete bastante triste. Pat Gelsinger, CEO de Intel, ha atacado a TSMC acusándola de competencia desleal. Esgrime que gracias a recibir ayudas estatales, pueden reducir los precios de las obleas. Por otro lado, el fundador y ex presidente de TSMC, Morris Chang, ha llamado viejo (en pocas palabras) a Gelsinger.

Curiosamente, hace unas horas, Gelsinger aparece en un video corporativo donde elogia a TSMC. No deja de ser curioso que hace un par de semanas les acusaran de competencia desleal.

El motivo de este video está en los desacuerdos que tienen Intel y TSMC en cuanto a cooperación. Intel quiere que TSMC tenga una línea de fabricación de obleas de 3nm en exclusiva para ellos. Quieren llegar a los mismos acuerdos que tienen normalmente con Apple.

TSMC por su parte tiene unas exigencias bastante altas. La fundición taiwanesa quiere que Intel pague por adelantado la producción, para evitar que puedan cambiar de idea. Y es que Intel tiene sus propias fundiciones, algo que no sucede con Apple, Qualcomm y otras compañías. Además, el proceso Intel 3 iría sobre lo previsto, algo que provoca que TSMC no esté cómoda.

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Otro de los inconvenientes está en que las primeras remesas de chips bajo el nodo de 3nm no se suministrara a Intel. Actualmente, Apple ya tiene asignados los primeros lotes de este nuevo nodo. Esto hay que Intel no reciba chips bajo este proceso hasta 2024.

Aparentemente, el nodo de 3nm de TSMC se utilizaría para fabricar algunas GPU. No se utilizaría para los procesadores Intel Meteor Lake, que se lanzarían al mercado en 2023, según las previsiones.

¿Qué te parece que Intel exija a TSMC una linea completa de producción de chips bajo el nodo de 3nm?

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