TSMC, uno de los mayores fabricantes de chips del mundo, acaba de comenzar su producción de chips en 3 nm.
TSMC comienza la producción piloto de chips de 3 nm
La producción ha comenzado con la producción ‘piloto’ para afinar toda la maquinaria hacia la fabricación en masa de este tipo de chips.
Como es habitual, el fabricante de chips por contrato y sus socios tardarán varios trimestres en pulir la tecnología y los diseños antes de que ambos entren en la fabricación de alto volumen (HVM).
La producción de las primeras obleas de 3 nm (N3) ha comenzado en la fábrica Fab 18 del Parque Científico del Sur de Taiwán, cerca de Tainan. Esta información fue confirmada por dos fuentes de Taiwán, DigiTimes y TechTaiwan.
El objetivo es el siguiente, la fabricación en masa de los chips de 3 nm va a comenzar en la segunda mitad del año que viene, si todo sale como está previsto. Sin embargo, no veremos los primeros chips en 3 nm, como procesadores o GPUs, hasta el año 2023.
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El HVM de los chips que utilizan el nuevo nodo comenzará en la segunda mitad del año, pero como el tiempo de ciclo del nuevo proceso es de más de 100 días, los primeros chips N3 fabricados por TSMC se comercializarán a principios de 2023.
Se comenta que los nodos de 3 nm de TSMC van a utilizar la litografía ultravioleta extrema (EUVL) de «más de 20 capas».
El aumento de rendimiento que se espera con el nuevo nodo es del 10-15%. Además, habrá una reducción del consumo eléctrico entorno al 30% con las mismas velocidades de reloj. El aumento de la densidad de transistores va a llegar al 70%. No solo eso, también recibirá un aumento de densidad de la SRAM en un 20%.
Aún no comenzamos a ver procesadores o gráficas con nodo de 5 nm y ya se comienza a trabajar en los nodos de 3 nm, lo que hace que todo se acelere en los últimos años. Os mantendremos informados.
