Con el estreno de la plataforma Alder Lake, MSI aún tiene tiempo para lanzar verdaderas joyas como esta MSI MEG X570S ACE MAX. Se trata de la mejor placa optimizada para Ryzen 5000 con permiso de la GODLIKE, contando con importantes mejoras como su VRM de 16+2 fases de 90A, 4 ranuras M.2 PCIe 4.0 integradas junto a una tarjeta de expansión con dos M.2 extras.
El aspecto externo se ha refinado considerablemente, más elegante y con mejores disipadores sobre todo en el apartado de Chipset y VRM sin renunciar a zonas de iluminación. Además de ser una opción sólida para overclocking, trae una conectividad trasera y frontal mejorada con Wi-Fi 6E, sonido ALC4080+ESS, USB Gen2x2 y hasta 8 puertos SATA.
Antes de comenzar el análisis, agradecemos a MSI su confianza en nosotros por prestarnos esta placa para su análisis.
La presentación de esta MSI MEG X570S ACE MAX se viste de gala con una bonita caja de cartón rígido tipo estuche en donde vemos una imagen de la placa y bastante información técnica por la zona trasera. En el interior, encontramos lo de siempre; la placa colocada sobre un molde de cartón y metida en una bolsa de plástico aislante, con el resto de accesorios en un piso interior dentro de otra caja.
El bundle contendrá los siguientes elementos:
Vemos que la GODLIKE no será la única placa en traer tarjeta de expansión, pues aquí contaremos con una versión provista de dos ranuras M.2 extras.
Comenzamos como siempre por el diseño, el cual una vez más, incrementa su elegancia sin abandonar el distintivo color dorado propio de las placas ACE para los detalles. La MSI MEG X570S ACE MAX se basa en color negro tanto para PCB como disipadores, con gran cantidad de metal por la zona frontal, pero dejando expuesta la parte trasera sin cubierta de aislamiento.
Comenzamos por la mitad superior, en donde destacará la presencia de un amplio disipador de doble bloque construido en aluminio que se encarga de enfriar las dos zonas de VRM. Ambos elementos estarán unidos mediante un heatpipe de cobre, en contacto con los MOSFETS mediante almohadillas térmicas de 7 W/mK.
La cubierta del panel de puertos es una extensión directa del bloque principal, por lo que está construida en aluminio con superficie provista de iluminación Mystic Light. No es todo, porque en la zona trasera se ha colocado una doble placa de aluminio que actúa como backplate y disipador de la parte trasera de la PCB.
En este caso no encontramos cubierta en la zona de ranuras de memoria RAM, ni tampoco refuerzo de acero en los 4 bancos. El panel Debug LED se encuentra ubicado en la esquina superior derecha, mientras que el panel post de arranque con sus 4 LED se encuentra junto al conector ATX. Siguiendo la tendencia de MSI en sus diseños, los botones de encendido y reset se encuentran en la esquina inferior, proporcionando mejor acceso al usuario en chasis. Tanto los puertos SATA como el USB 3.0 frontal estarán colocados en el borde de la placa, en ángulo recto con ella para mejorar el acceso a los cables entrantes desde la zona trasera del chasis.
Pasamos a la mitad inferior de la MSI MEG X570S ACE MAX, donde encontramos disipadores Shield Frozr de aluminio para las 4 ranuras M.2 presentes. Estos cuentan con acabado de aluminio cepillado, y almohadillas térmicas a doble cara para refrigerar los SSD. El bloque central estará compartido entre dos ranuras. En este caso, el anclaje para los SSD M.2 serán los clásicos con tornillos en lugar del sistema de medio giro que llevan algunas placas de Intel.
Mientras tanto, el chipset estará enfriado por un bloque de aluminio pasivo provisto de iluminación RGB, y un último bloque también metálico se encarga de tapar parte de la tarjeta de sonido y pila de BIOS. MSI siempre tiene el detalle de colocar una de las 4 cabeceras para tiras LED compatible con la conexión de 3 pines de Corsair. Otras dos serán típicas 5VDG para tiras A-RGB y una 12 VRGB para tiras Rainbow. Un switch ubicado junto a al botón Power de la placa permitirá activar o desactivar toda la iluminación integrada en la misma.
Acerca de la tarjeta de expansión, cuenta con una interfaz PCIe en formato x16, pero solo cuenta con 8 carriles activados para las dos ranuras M.2 PCIe 4.0 que equipa. No es tan amplia como por ejemplo la de Asus, pero su disipador de aluminio integra un pequeño ventilador que proporcionará una refrigeración extra a unidades de alto rendimiento, En el interior contamos con termistores de temperatura para los SSD, sistema de alimentación PCI propio con cabecera de 6 pines, cabecera de iluminación y dos cabeceras extras para sensores de temperatura. Bastante completa sin duda, y podremos aprovecharla para un RAID 0 entre SSD Gen4x4.
EL VRM de esta MSI MEG X570S ACE MAX está compuesto por una configuración de 16 fases para Vcore y 2 para SoC. Estas se alimentarán a través de dos cabeceras EPS completas de 8 pines sólidos, pero sin refuerzo metálico en cabecera.
Así que la etapa de conversión DC-DC cuenta con un total de 18 MOSFETS, todos ellos iguales modelo ISL99390 del fabricante Renesas. Bastante habituales en placas de gama alta tanto de Intel como AMD, serán MOSFETS de triple estado tipo DrMOS con una capacidad nominal de 90A.
Estos se encuentran conectados directamente a un controlador PWM digital Renesas RAA 229618 sin utilizar duplicadores de señal ni formato Duet Rail, lo que significa que son fases reales directas. La etapa de alisado de señal está compuesta por chokes Titanium y condensadores sólidos de alta resistencia. Algunos de estos elementos los vemos en posición doblada, pero es un mero tema estético que no impide su normal funcionamiento.
Continuamos con el análisis de esta MSI MEG X570S ACE MAX, la cual obviamente cuenta con el socket PGA AM4. Esta nueva actualización de placas X570 amplía su soporte para CPU AMD Ryzen 5000 Series, APU 5000-G Series Zen3, Ryzen 4000-G Series Zen2, Ryzen 3000 Series Zen2, APU 3000-G Zen+, Ryzen 2000 y 2000-G Series Zen+.
El chipset X570 no incorpora novedad alguna salvo su sistema de refrigeración pasivo. Su capacidad se mantiene en 20 carriles PCIe 4.0 de los cuales, 4 de ellos estarán dedicados a la comunicación con la CPU y su puente norte. Este chipset es capaz de albergar hasta 8 puertos SATA y hasta 8 USB 3.2 Gen2 a 10 Gbps, SSD NVMe Gen4x4 entre otras opciones que cada fabricante elija, como Wi-Fi 6E o USB Gen2x2. En esta ocasión los carriles estarán mejor distribuidos, haciendo un mayor uso para ranura M.2.
La capacidad de memoria RAM para esta placa se ha incrementado un poco más gracias a una mejora en la arquitectura y su función DDR4 Boost. Será capaz de albergar módulos de hasta 5300 MHz para CPU Ryzen 5000 y 4000 G-Series (las APU) y hasta 5100 MHz para los procesadores Ryzen 5000 y 4000 Series, coincidiendo con otras placas MSI como la Carbon EK-X. Soportará una capacidad máxima de 128 GB gracias a 4 ranuras DIMM de 288 contactos con capacidad Dual Channel, solamente para el tipo Non-ECC.
Saltamos al apartado de conectividad interna, en donde esta MSI MEG X570S ACE MAX se ha llevado más allá de la capacidad propia de la plataforma. Empezando por las ranuras de expansión, tendremos una configuración de 3 PCIe en formato x16 y 1 PCIe x1 la cual ya nos informa de que comparte bus con la Wi-Fi. Las dos ranuras x16 principales serán compatibles con Nvidia SLI de 2 vías, ampliando la capacidad MultiGPU AMD CrossFire a las tres con refuerzo de acero.
El funcionamiento de cada una atenderá a las siguientes condiciones:
Pasamos al apartado de almacenamiento en el cual encontramos un total de 8 puertos SATA III a 6 Gbps en un panel situados en el lateral derecho de la placa. A estos se le suman nada menos que 4 ranuras M.2 PCIe 4.0 NVMe, las cuales funcionarán atendiendo a las siguientes condiciones:
Desde la BIOS podremos crear configuraciones RAID 0, 1 y 10. Hay bastantes condicionantes para el uso a máxima capacidad de almacenamiento, pero es la pequeña pega de exceder la capacidad nativa de la plataforma.
La MSI MEG X570S ACE MAX contará con una buena configuración en este apartado, aunque de alguna forma paga la amplia presencia de ranuras M.2 y PCIe al solo optar por una interfaz cableada. Más concretamente hablamos de un chip Intel I225-V de 2,5 Gbps de ancho de banda.
Por supuesto tenemos una tarjeta inalámbrica Intel Wi-Fi 6E AX210, que ofrece compatibilidad con la banda de 6 GHz. El ancho de banda disponible permanecerá invariante, con 2,4 Gbps en las bandas de 6 y 5 GHz, y 574 Mbps en 2,4 GHz. Es compatible con las tecnologías MU-MIMO, BSS Color y OFDMA, soportando frecuencias de 160 MHz y 1024QAM. La interfaz Bluetooth también se actualiza a 5.2.
La tarjeta de sonido sube aún más de prestaciones partiendo de la mejor base como es un codec Realtek ALC4080. El chip de más altas prestaciones actualmente para tarjetas integradas, soportando audio en alta definición hasta 7.1 canales. Junto a él tenemos un DAC/AMP ESS SABRE9018Q2C que soporta headset con alta impedancia.
Continuamos el análisis de conexiones de esta MSI MEG X570S ACE MAX, esta vez destinadas a periféricos tanto externas como internas.
Y la lista de elementos que encontramos en el panel trasero será:
Tratándose de una placa de gama alta o muy alta, no podría renunciar a un puerto Gen2x2 a 20 Gbps y otros 11 puertos USB para periféricos de todo tipo al incluirse interfaces 2.0. Se valora la presencia de botones Clear CMOS y Flash BIOS, aunque son elementos obligatorios en una placa de esta categoría. Nada que comentar al respecto, capacidad nominal y previsible.
Ahora veamos los puertos internos de la placa:
Una nutrida presencia de puertos y cabeceras para refrigeración, estas controladas de forma completa mediante la herramienta integrada en la BIOS. Además, en la última versión del software MSI Center se añade la capacidad de gestión de la refrigeración para algunas placas como es este el caso.
Por lo demás, no tenemos excesivas novedades, aumentando también a dos las cabeceras para sensores de temperatura externos que se han incluido en el bundle. La interfaz TPM tendrá la opción activada por defecto en la BIOS para asegurar la compatibilidad con Windows 11.
Es la hora de probar la MSI MEG X570S ACE MAX en nuestro banco de pruebas, en el que nuevamente utilizaremos el AMD Ryzen 9 5900X. Utilizaremos los siguientes componentes:
| BANCO DE PRUEBAS | |
| Procesador: | AMD Ryzen 5 5900X |
| Placa Base: | MSI MEG X570S ACE MAX |
| Memoria: | 16 GB G.Skill Trident Z Royal DDR4 3600 MHz |
| Disipador | Asus ROG Ryuo 240 mm |
| Disco Duro | Samsung 860 QVO |
| Tarjeta Gráfica | Nvidia RTX 3080 Ti |
| Fuente de Alimentación | Cooler Master V850 Gold |
Nos encontraremos con el mismo formato y distribución habitual en la BIOS de esta placa MSI, siendo igual que en el resto de placas con las funciones adaptadas a su conectividad. Casi como si se tratase de un software de Windows, su distribución ya en modo fácil es sumamente completa. Con opciones de activación directa para perfil XMP y CPU Boost, paneles de información para el hardware principal o una lista de accesos a la herramienta de gestión de ventiladores o actualización de BIOS.
En el modo avanzado no cambia demasiado la distribución de menús, aunque ahora en lugar de información tendremos todas las opciones de configuración. Está dividida en secciones para cada elemento como RAM, CPU o parámetros avanzados de sus conexiones. El control de opciones para overclocking manual será similar a otras BIOS y bastante sencillo de seguir, dividido en secciones para CPU, RAM y VRM entre otras.
Ningún tipo de sorpresas en este sentido, siendo de las BIOS más completas del mercado, aunque aún un poco por detrás de Asus en lo que a gestión de CPU y VRM se refiere. La opción de overclocking automático permite aumentar el rendimiento de la CPU, aunque es más recomendable desde Ryzen Master o de forma manual para controlar mejor los voltajes.
Hemos realizado un test de estrés en el procesador para poner a prueba el VRM de esta placa con la configuración de stock. Como siempre, se han tomado capturas térmicas con la cámara Flir One para medir las temperaturas externas y monitorizado con HWiNFO para ver sus temperaturas internas.
En la siguiente tabla tendréis los resultados que se han medido durante el proceso de estrés a velocidad de stock:
| Relajado Stock | Full Stock | |
| VRM (Sensor) | 35ºC | 43ºC |
| VRM (Exterior) | 29ºC | 38ºC |
| Chipset (Sensor) | 48ºC | 58ºC |
Estamos bastante familiarizados con estos MOSFETS ISL99390 de 90A y sabemos que con un buen disipador como el presente en esta placa las temperaturas estarán completamente controladas. No es la CPU más potente de AMD, pero sus 12C/24T pondrán una buena carga en las fases, ni de lejos llegando a su máximo.
Una vez más, no hemos visto problemas para configurar de forma estable este Ryzen 9 5900X a 4,6 GHz @1,28 V en todos los núcleos a través de Ryzen Master. Para alcanzar una estabilidad correcta incluso jugando o en procesos de carga continua de la CPU, hemos fijado el LLC en nivel 3 desde la BIOS.
Los voltajes de stock que proporciona esta placa serán similares a algunos otros modelos MSI que hemos probado. Esta CPU trabaja a un máximo de 1,38V y 4,5 GHz en todos los núcleos, cifra relativamente elevada para asegurar estabilidad, aunque genera más estrés y temperatura en los núcleos.
Con CTR 2.0 o manualmente podremos ajustar mucho mejor estos voltajes para mejorar las condiciones de funcionamiento de la CPU, siendo capaz de funcionar a 1,18 V sin problema.
Finalizamos el análisis de esta placa de gama alta que permitirá sacarle el máximo partido a nuestra CPU Ryzen 5000. Será una apuesta factible para usuarios nivel entusiasta que piensen instalar múltiples unidades M.2 de alto rendimiento, multiGPU, o quieran asegurarse la máxima estabilidad overclockeando un Ryzen 9 5900X o 5950X.
Entre sus características destacadas sin duda estará la capacidad de almacenamiento con 4 ranuras M.2 PCIe 4.0 integradas y una tarjeta de expansión con 2 extras. Sin duda pocos llegarán a utilizar tal cantidad, pero asegura vigencia para muchos años. La conectividad de la plataforma se lleva por encima de su máximo con 4 ranuras PCIe, necesitando compartir bus incluso con la tarjeta Wi-Fi.
El impresionante y pulido diseño se combina a la perfección con dos zonas RGB y unos disipadores de aluminio de gran calidad para las ranuras. El VRM de 16+2 fases cuenta con MOSFETS ISL99390 de 90A de calidad más que demostrada y muy bien enfriados al extender el bloque principal con la cubierta de puertos. Nos ha faltado una cubierta trasera para proteger mejor la placa y darle ese extra de calidad al ser la segunda más potente de la marca.
Guía con las mejores placas base del mercado
En el apartado de BIOS no encontramos sorpresas, continuamos con mismas opciones e interfaz, sumamente completa y ahora pudiendo gestionar también las cabeceras de ventilación desde el software MSI Center. Conectividad de red Wi-Fi 6E, tarjeta de sonido tope de gama y USB Gen2x2 son más elementos incluidos en este excelente modelo.
Por un precio de entre 445 y 475 euros podremos encontrar esta MSI MEG X570S ACE MAX en las principales tiendas online. Pocos modelos incluyen semejante capacidad a un precio inferior a 500 euros, pero no deja de ser un producto al alcance de pocos, y aún menos los que saquen todo su potencial
| VENTAJAS | INCONVENIENTES |
| LA MEJOR CONECTIVIDAD INTERNA CON 4+2 RANURAS M.2 Y 4 PCIE | LOS VOLTAJES DE STOCK SIGUEN SIENDO ALTO ELEVADOS |
| DISEÑO PREMIUM CON BUENOS DISIPADORES | UNA INTERFAZ LAN 5 GBPS REDONDEARÍA SU CAPACIDAD |
| VRM AMPLIADO A 16+2 FASES REALES DE 90A | NO HAY VERSIÓN MÁS BARATA SIN TARJETA PCIE EXTERNA |
| OPTIMIZADA PARA RYZEN 5000 | |
| COMPLETA BIOS Y BASTANTE GESTIÓN DESDE WINDOWS | |
| WI-FI 6E, USB GEN2X2 Y SONIDO ALC4080+DAC |
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