TSMC y Apple están negociando por la litografía de 3nm para chips

Fuentes de la industria indican que Apple quiere quedarse con el proceso de 3nm de TSMC en una fase tempana. La compañía quiere quedarse con toda la producción para sus propios procesadores para portátiles y otros dispositivos.

Apple quiere toda la producción temprana del proceso de 3nm de TSMC

Los últimos años Apple se ha asegurado preferencia en los nuevos nodos de TSMC. El motivo es obtener beneficios al lanzar un producto puntero y altamente eficiente. Parece que actualmente siguen con esta estrategia y buscan asegurarse el nuevo nodo de la fundición taiwanesa. Esto le daría ventaja con respecto a la competencia, tanto en smartphone como en portátiles.

Según fuentes de la industria, TSMC y Apple ya estarían negociando al respecto de los 3nm. Parece ser que Apple querría la producción inicial de chips de este nuevo nodo. Así que estarían negociando precios por la exclusividad y otros aspectos.

Actualmente los chips M1, M1 Pro y M1 Max de Apple se basan en el nodo de 5nm de TSMC. Para el próximo año se lanzarían los SoC Apple M2 basados en los nodos N5 de TSMC (N5P, N4, N4P).

Recientes rumores indican que la próxima generación de chips de Apple utilizará dos matrices para integrar más núcleos. Esta nueva generación de chips se integrará en los MacBook Pro y otros equipos de la compañía.

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La primera generación de chips de Apple se ha basado en los 5nm de TSMC. Los M1 cuentan con 8 núcleos, mientras que los M1 Pro y M1 Max llegan a los 10 núcleos. Mediante la tercera generación de chips se llegará a las cuatro matrices con un total de 40 núcleos.

TSMC tiene previsto tener listo el proceso de 3nm a partir del año 2023. Este proceso se utilizará en los chips para los Mac y los iPhone al mismo tiempo. La tercera generación de chips de Apple recibe el nombre en código de Ibiza, Lobos y Palma. Dichos chips se utilizarán para los Mac de gama alta y los futuros MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas.

¿Qué te parece que Apple quiere quedarse con la fabricación temprana de chips bajo el nodo de 3nm de TSMC?