PCIe 6.0 compartió hace poco el borrador final con las especificaciones de su estándar. Sabiendo esto, la compañía Cadence, ha creado uno de los primeros paquetes de IP probados en silicio de la industria.
La llegada de esta tarjeta PCIe 6.0 permite a los desarrolladores implementar el soporte de esta interfaz en sus diseños y probarla antes de que comiencen a llegar al mercado.
«Los ‘early adopters’ ya han empezado a explorar con la nueva especificación PCIe 6.0, y estamos deseando ver cómo consiguen resultados positivos con las tecnologías de TSMC y Cadence», dijo Sanjive Agarwala, vicepresidente corporativo y director general del Grupo IP de Cadence en un comunicado.
Los primeros chips que añaden el soporte de la interfaz de conexión PCIe 6.0 se van a comenzar a fabricar entre el año 2022 y 2023, con la esperanza de duplicar el ancho de banda que ya ofrece la interfaz de conexión PCIe 5.0, que está debutando a nivel comercial con las placas base Z690 de Intel.
«Llevamos desplegando IP basada en PAM4 desde 2019, cuando presentamos nuestra primera generación de IP SerDes 112G-LR, y nuestra amplia experiencia en la tecnología PAM4 más nuestra sólida colaboración con TSMC proporcionan una base sólida para el éxito con nuestros productos PCIe6», dijo Agarwala.
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El primer chip con esta interfaz está construida con un nodo de proceso N5 de TSMC, destinado a probar la integridad de la señal y el rendimiento en el futuro.
El controlador cuenta con una arquitectura de procesamiento multipaquete que admite una ruta de datos de hasta 1024 bits de ancho de banda con una configuración x16, con una velocidad extraordinaria de hasta 64 GT/s (en ambas direcciones).
Aún no tenemos dispositivos que aprovechen el ancho de banda de la interfaz PCie 5.0, cuando PCIe 6.0 ya está asomando la patita. Parece que la tecnología de almacenamiento SSD va a aumentar su velocidad a pasos agigantados en los próximos 3 años. Os mantendremos informados.
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