Intel Core i9-12900K Review en Español (Análisis completo)

La espera ha merecido la pena, el Intel Core i9-12900K y la arquitectura Alder Lake son ya una realidad y os traeremos su análisis en profundidad. El buque insignia de la marca Azul recupera la hegemonía tras el largo asedio de AMD desde 2017, convirtiéndose en la CPU más potente no solo para juegos, sino en rendimiento general.

Gran parte de culpa la tiene su nuevo diseño de arquitectura con 8 E-core y 8 P-core para repartir mejor las tareas concurrentes y de alto rendimiento, junto a increíbles mejoras de IPC en ambos bloques. Además cuenta con lo último en conectividad al ser compatible con RAM DDR5 y PCI 5.0. El futuro ha llegado y lo desglosaremos aquí ¡comencemos!

Antes de nada, agradecemos a Intel España su confianza por habernos suministrado un impresionante kit de Intel Core i9-12900k y otro Intel Core i5-12600K.

Intel Core i9-12900K características técnicas

Unboxing: kit de MSI

MSI ha tenido el detalle de suministrarnos, no solo el Intel Core i9-12900K, sino todo un kit para realizar el mejor análisis posible. Obviamente cada elemento lo analizaremos de forma individual en sucesivos artículos, centrándonos aquí en el procesador.

Así que el kit se nos presenta en una contundente caja de metal y madera muy formal y elegante, completamente en color negro. Con un doble cierre frontal y esquinas reforzadas tendremos la máxima seguridad para su contenido. Si lo abrimos encontramos un espacio completamente acolchado con espuma recubierta de lona textil y cada elemento en su caja individual.

MSI España nos ha mandado un cajón que contiene los siguiente componentes que usaremos en esta review:

• Caja de CPU Intel Core i9-12900K
• Placa base MSI MEG Z690 Unify
• Memoria RAM Kingston Fury DDR5 5200 MHz
• Refrigeración Líquida MSI MPG Coreliquid S360

De aquí nos interesa la caja de la CPU, que si bien no es la oficial, su aspecto y construcción en cartón rígido será de alta calidad. Tanto en ésta como en la caja oficial solamente encontraremos la CPU en su interior, pues tratándose de un procesador desbloqueado, tendrá que ser el usuario el que compre el sistema de refrigeración.

Modelos iniciales lanzados

Finalmente están aquí, la tan esperada arquitectura Alder Lake con la que Intel pretende retomar el trono como los mejores procesadores para juegos y multitarea. Y lo cierto es que así será, pues a la espera de lo que AMD traiga para Zen 4, este Intel Core i9-12900K será una CPU brutal en todos los sentidos, superando al Ryzen 9 5950X por primera vez en rendimiento gaming y procesamiento bruto.

Las primeras CPU en presentarse han sido por supuesto las que tiene SKU desbloqueados, misma maniobra que en generaciones anteriores. Con la introducción de los dos tipos de núcleos, Intel irá jugando con la desactivación de un determinado número para crear los distintos modelos, pero su base común será usar un solo Chiplet.

Serán un total de 6 modelos:

• Intel Core i9-12900K e i9-12900KF: las versiones topes de gama para obtener la máxima capacidad tanto en tareas como juegos. Cuentan con 8 P-core + 8 E-core (núcleos de rendimiento con HyperThreading y de eficiencia) sumando 24 hilos.
• Intel Core i7-12700K e i7-12700KF: continúan siendo CPU de nivel alto, pero se ha desactivado un clúster E-core para darnos 8 P-core + 4 E-core. Se prevé por tanto un rendimiento muy elevado en juegos y tareas demandantes, pero menor soltura en tareas propias de productividad de elevada concurrencia.
• Intel Core i5-12600K e i5-12600KF: serán los dos modelos de nivel medio, provistos de 6 P-core + 4 E-core, desactivando por tanto un clúster y dos núcleos de rendimiento.

La diferencia entre los modelos K y KF será obviamente la presencia o ausencia de los gráficos integrados, con una diferencia de unos $25 entre variantes. Posteriormente verán la luz el resto de variantes con núcleos bloqueados para usuarios no gamers y mayor enfoque en productividad y sistemas multimedia.

Nuevo diseño de paquete y socket LGA 1700

El Intel Core i9-12900K no solo trae un sinfín de novedades internas, sino también físicas y de diseño externo. La más relevante para el usuario será el cambio de plataforma, que ya iba tocando para adaptar el socket a las mayores exigencias energéticas y de comunicación de estas CPU. Su denominación será LGA 1700, y serán necesarios nuevos kits de montaje para refrigeración líquida y disipadores.

LGA 1700 consiste en un socket de 1700 contactos y un ligero alargamiento de nicho de conexión, aunque continúa basándose en la matriz Land Grid Array, con contactos aún más pequeños y delicados. Mucho cuidado a la hora de colocar la CPU dentro, porque con cualquier caída sobre ellos podrían dañarse.

El sistema de bloqueo para la CPU también se ha modificado para hacerse similar al socket LGA 2066, algo que tiene mucho más sentido con el cambio de tamaño. Ahora la bisagra de la tapa queda en el borde contrario a la palanca, bloqueándose esta desde el otro extremo mediante un bracket a presión.

El socket disminuye de altura y de forma no muy comprensible amplía el marco de instalación, antes de 75 x 75 mm, y ahora de 78 x 78 mm. Esto significa que los backplate cuyos tornillos sean fijos (Noctua o Arctic entre otros) deberán implementar un nuevo kit. Otros como Corsair y Asetek con bracket modificable en tamaño seguirán siendo válidos, pero igualmente deberán incluirse extensores o separadores de distinta altura para ajustar el bloque de disipación a la CPU.

El otro cambio importante tiene que ver con el diseño del Die y el IHS, efectuándose una nueva modificación en su estructura, aunque no en su grosor total. Como sabemos, una CPU se compone de 4 capas por así decirlo, Sustrato o PCB, Die, STIM e IHS. En este caso se han modificado las tres últimas capas, pues debido a la disminución de litografía ahora el Die es más delgado en Alder Lake.

Lo anterior provoca que se deba rellenar el espacio faltante para darnos el mismo grosor, pero asegurando una buena transferencia de calor. Entonces la capa STIM que representa la unión entre Die e IHS se ha hecho más delgada, siendo nuevamente una soldadura entre ambos elementos. Finalmente el IHS aumenta de grosor, no se especifica cuanto, pero es bastante. Su construcción será a partir de cobre niquelado como siempre, asegurando la mejor transferencia de calor posible.

Como mera curiosidad acerca de su estética, esta nueva generación Alder Lake no lleva serigrafiada su frecuencia base sobre el IHS. Se mantendrá el resto de información junto al número de modelo, indicándose tanto en el sustrato como en el IHS la orientación que deberá llevar en el socket. No habrá dudas en cualquier caso, pues las pequeñas ranuras en los extremos solo admitirán una posición al estar escoradas hacia un lado.

Arquitectura Alder Lake desglosada con todas sus novedades

Son muchos los cambios que ha introducido la marca azul en su nueva arquitectura denominada Alder Lake, las cuales aprovecharemos en este Intel Core i9-12900K. La primera y más importante de todas será el descenso de litografía a los 10 nm SuperFin ya utilizados en Tiger Lake-H, pero con un proceso optimizado llamado Intel 7 que utilizarán las CPU de la serie 12000 S y H. A efectos prácticos, Intel ha conseguido potencia y densidad de transistores comparables a los nodos de 7 nm de TSMC o Samsung. Sin duda la espera ha merecido la pena, porque es un trabajo de optimización de litografía muy bien hecho.

El 12900K será la máxima expresión de la arquitectura, provisto de 16 núcleos físicos en total, aunque en una distribución de 8 P-core + 8 E-core que generan 16 + 8 hilos de procesamiento. Veréis que esto no se parece mucho a lo que ocurría en CPU anteriores, y lo explicaremos detalladamente en el siguiente apartado. Lo mismo ocurre con las frecuencias de procesamiento, siendo diferentes para estos núcleos de distinta composición y arquitectura. Algo que se mantiene casi invariante será la memoria caché L3 denominada por Intel como Smart Cache, ampliando su tamaño hasta los 30 MB. Esta caché está compartida entre los 16 núcleos presentes y el procesador gráfico integrado en el chip, a través de un anillo bidireccional.

Esta serie K mantendrá su capacidad de overclocking intacta, pero se han producido ciertas novedades en este apartado concernientes a su TDP. Continuará siendo de 125 W (PL1) con la CPU en funcionamiento de stock, pero en condiciones muy favorables con sistemas de refrigeración adecuados podrá elevarse hasta los 241 W (PL2) en ráfagas. Intel descarta el término TDP para renombrarlo a “Processor Base Power”, mientras que el segundo step de potencia se denomina “Maximun Turbo Power”. Cómo afectará esto a las temperaturas será una cuestión que veremos en el apartado de pruebas.

La disminución de troquel ha hecho saltar algunas noticias y rumores acerca de la menor calidad de salida en las obleas de silicio, significando un descenso respecto a la anterior generación. Aunque no está constatado, tampoco extrañaría, pues los mismos problemas ha tenido TSMC con su troquel de 7 nm y Nvidia con sus 8 nm. Disminución significa elementos más pequeños, y más errores latentes en el proceso, así que veremos cómo se desarrollan los acontecimientos cuando se haga su producción en masa. Ya de entrada el precio se elevará u poco respecto al i9-11900K.

Nueva línea de implementación con E-core y P-core

En las arquitecturas de CPU tradicionales, obtenemos múltiplos de los mismos núcleos si hay una tarea asignada a estos núcleos. Lo que vendría a ser la división y simplificación de tareas que conocemos hasta ahora con los hilos de procesamiento o threads. ¿Qué pasa con este tipo de división? Pues que si bien funciona muy bien en casi todo tipo de tareas, no todas ellas son iguales, por ejemplo el renderizado en juegos es mucho más pesado que los procesos en segundo plano típicos de Windows y este paradigma de división no funcionará tan bien.

La solución que propone Intel con Alder Lake es crear distintos tipos de núcleos en la misma CPU para trabajar con distintas cargas. La idea es muy similar a lo que se hace en las CPU de dispositivos móviles, con Performance Cores y Efficient Cores.

Intel sigue desconfiando de la arquitectura en chiplets para introducir mayor densidad de núcleos como hace AMD con sus Zen 3, así que el 9º y 10º núcleo de su CPU se ha cambiado por 8 E-core, que a efectos prácticos no darán una CPU de 16 núcleos, aunque con matices. Es sabido que los juegos no necesitan gran cantidad de núcleos, sino unos de gran velocidad e IPC y esto es lo que Intel Consigue en sus P-core. Las tareas de productividad con subprocesos múltiples necesitan rendimiento acumulativo, y de eso se encargarán los E-core.

Efficient Cores (E-Core)

Serán la principal novedad en estas CPU, basados en nueva arquitectura x86 denominada Gracemont que lleva un coprocesador con un solo hilo de procesamiento. Este nos permite un rendimiento más eficiente en tareas de gran densidad con multiproceso escalable. Es decir, están pensados para esas tareas que necesitan no tanta velocidad de reloj, pero si una gran versatilidad.

Estos núcleos aun consumiendo un 40% menos que una arquitectura Skylake, ofrecerán un rendimiento un 28% superior que ésta, y entre un 15 y 20% respecto a Zen 3, ocupando una cuarta parte de espacio. Se observa cómo por cada dado de P-core podremos meter 4 E-core, lo cual es toda una novedad en esta arquitectura. La frecuencia de reloj base para estos 8 núcleos será de 2,4 GHz, alcanzando como máximo los 3,9 GHz en modo Turbo Max para un núcleo en modo ráfaga.

Para estos E-core tenemos una configuración de caché L2 de tipo MLC con 2 MB de capacidad compartida por cada módulo de 4 núcleos, haciendo un total de 4 MB en este Intel Core i9-12900K. Y pasando a la caché L1, tenemos una capacidad de 64 KB por núcleo para la caché de Instrucciones (L1I) y de 32 KB para la caché de datos (L1D), una configuración necesaria para almacenar instrucciones de distinta extensión y mayor complejidad.

Las condiciones para desactivar los E-core en distintos modelos serán un poco más estrictas que para los P-core, pues no es posible desactivar una sola unidad, sino todo un cluster de 4. Así mismo, una CPU debe tener obligatoriamente al menos un P-core activo para funcionar, pero en cambio podremos eliminar todos los E-core y quedarnos con una CPU P-core pura como si se tratase de un 11900K por ejemplo.

Performance Cores (P-Core)

Este tipo de núcleos se basan en la arquitectura x86 Golden Cove, siendo de mayor tamaño y mayor frecuencia de reloj, y por tanto de mayor consumo. En este caso cuentan con un núcleo y dos hilos de procesamiento, pensados para llevar a cabo procesos ligeros pero que requieren gran velocidad. ¿Lo adivináis? Efectivamente, serán los indicados para juegos e Inteligencia Artificial por su mayor potencia. Se ha estimado que el incremento de IPC respecto a la anterior arquitectura Cypress Cove de Rocket Lake será del 19%.

En su interior tenemos dos novedades como son el coprocesador matricial para IA, y un controlador PM para el correcto manejo de energía. Se ha incluido un nuevo decodificador de instrucciones que aumenta a 6 pistas (4 en la arquitectura anterior) para trabajar con 32 bytes de instrucciones por ciclo. A este notable incremento se le une un incremento del tamaño de búfer de reordenamiento (ROB) de 512 entradas frente a las 352 existentes en Sunny Cove de 10 nm.

El siguiente cambio respecto a los E-core reside en las frecuencias de trabajo, pues estos 8 núcleos opera a un reloj base de 3,2 GHz y podrán alcanzar los 5,1 GHz en modo Turbo Boost Max. Pero solo ellos suben un escalón más hasta los 5,2 GHz gracias al soporte Turbo Boost Max 3.0, una función que no tienen los E-core. Intel ha sido capaz de mantener estas elevadas frecuencias en sus Cores principales a pesar de haber disminuido el troquel a solo 7 nm, lo cual nos indica en gran trabajo realizado.

La configuración de memoria caché L2 para estos P-core será de mayor capacidad que en los anteriores, pues cada núcleo utiliza 1,25 MB de forma individual, también de tipo MLC. Se reducirá la capacidad en la configuración de caché L1, con 32 KB L1I y 48 KB L1D, haciendo un total de 80 KB por cada núcleo. Solo estos núcleos integrarían instrucciones AVX-512 (incluyendo FP16), pero se encuentran deshabilitadas para coincidir con los E-core. La capacidad Thermal Velocity Boost también se ha eliminado en esta generación, aunque hemos visto que son capaces de variar el punto térmico para aumentar la velocidad temporalmente.

Intel Thread Director

Scalable Hybrid Arch Scheduling se implementa en esta nueva generación, siendo un controlador por hardware que actúa como capa intermedia entre el sistema operativo y el procesador. Sirve para ayudar al programador de subprocesos a distribuir de forma más eficaz y eficiente la carga entre los núcleos heterogéneos. Esta técnica supervisa la combinación de instrucciones en tiempo de ejecución de cada hilo con una increíble precisión de nanosegundos.

Proporciona un tiempo de respuesta inmediato al sistema operativo para que tome las decisiones óptimas para cualquier carga de trabajo. De esta forma, cuando un subproceso necesita un mayor rendimiento para ejecutarse, se enviará a los P-core, mientras que cualquier otra que se considera menos importante o de menor exigencia se enviará a los E-core. Lo mismo ocurre se los P-core están ocupados, derivan las siguientes tareas a los E-core para compensar la falta de espacio por así decirlo. A su vez, permite a la CPU ajustar dinámicamente las condiciones de funcionamiento y la configuración de energía según el punto de diseño térmico.

¿Y cómo decide qué tareas son más importantes o demandantes y cuáles menos? Pues excepto que sean tareas de renderizado o 3D, esta decisión la tomará el propio sistema operativo, y aquí tomará parte fundamental el nuevo Windows 11. Mucho se ha hablado de su escasa optimización desde su salida, pero es la única versión que traerá soporte para este controlador Thread Director y será capaz de tomar estas decisiones de forma optimizada. Por eso Intel y Microsoft recomiendan encarecidamente actualizarse a Windows 11 si tenemos una CPU como este Intel Core i9-12900K.

Según las cifras de mejora que nos muestra Intel, este Intel Core i9-12900K incrementará sustancialmente el rendimiento del sistema con multitarea. Por ejemplo utilizando simultáneamente juegos y programas de creación como OBS el aumento de rendimiento es de hasta un 84% respecto al 11900K, o del 47% utilizando varios programas Adobe simultáneamente. La importancia de los E-core y P-core aquí será clave.

Nuevos gráficos integrados basados en Xe LP

Las novedades no terminan, pues este Intel Core i9-12900K y todas las versiones lanzadas excepto las F contarán con nuevos gráficos integrados. Más concretamente hablamos de los Intel UHD Graphics 770, una nueva generación basada en la arquitectura Xe LP que tan buenos resultados ha dado en los procesadores de portátiles.

Esta generación 12.2 se basa en un nodo de 10 nm igual que los presentes en la serie Tiger Lake, pero con un recuento de 32 unidades de ejecución y 256 shaders. Significa que su rendimiento será inferior a las CPU de portátiles, lo que tiene bastante sentido, sobre todo en la serie K al ser procesadores orientados a gaming que se usarán con gráficas dedicadas. Soportarán DirectX 12, HDCP 2.2 y hasta tres conexiones de vídeo 4K.

En el i9-12900K rendirá a una frecuencia base de 350 MHz y turbo de 1450 MHz, lo que genera un rendimiento en precisión media FP16 de 1,484 GFLOPS y de 742 GFLOPS en FP32. No van a servir para mover juegos muy exigentes, pero se valora su presencia especialmente en CPU como el i6-12600 para equipos multimedia, si bien AMD está bastante por encima con sus APU Ryzen 5000G.

Capacidad de overclocking

Con esta nueva arquitectura de P-core y E-core el Intel Core i9-12900K y toda la serie K de Alder Lake añadirán un poco más de complejidad al overclocking. Resulta interesante ver que brinda la posibilidad de overclockear los núcleos E y P por separado, así como los relojes base y memorias DDR4 o DDR5 gracias a XTU 7.5 y XMP 3.0.

Encontraremos ahora un multiplicador de reloj para los E-core llamado xE, separado del segundo multiplicador para los P-core llamado xP. Así mismo, encontramos otro multiplicador xG correspondiente a los gráficos integrados y un xR que se encarga del Ringbus y la caché L3. Existen por tanto dos generadores de reloj base en la plataforma, aunque la propia CPU cuenta con un reloj interno capaz de encargarse de todo, lo que no evita ver otro reloj dedicado en placas premium que añada mayor capacidad de maniobra en condiciones LN2.

La buena noticia es que todo esto se puede controlar desde el sistema gracias a Intel Extreme Utility 7.5, añadiendo hasta 20 barras de ajuste ara los usuarios a avanzados, o bien una función Speed Optimizer que suma 100 MHz fijos a la CPU. Intel promete total estabilidad al menos con esos +100 MHz automáticos, aunque veremos que introduce bastante voltaje y en consecuencia, bastante temperatura.

Interfaz E/S con DDR5 XMP 3.0, DMI 4.0 y PCIe 5.0

Esta sección de Entrada/Salida o North Bridge estará plagada de novedades respecto a la generación anterior. Si los Ryzen 3000 eran los primeros en implementar PCIe 4.0, Los Intel Alder Lake serán los primeros en tener no solo PCIe 5.0, sino también DDR5, por fin tras largos años junto a las DDR4.

Memoria RAM DDR5 y PCIe 5.0

Finalmente tenemos soporte nativo para memorias RAM DDR5, la nueva generación de módulos que aumentan la frecuencia de trabajo efectiva y estrenan nuevos perfiles XMP 3.0. Una buena noticia que concierne a aquellos que desean tener una de estas CPU, pero con placas de gama media y baja, es que existirá compatibilidad con memorias DDR4.

Igual que ocurrió con Skylake y el paso de DDR3 a DDR4, se lanzarán al mercado algunos modelos de placa que aún cuenten con DIMM para DDR4, pero todas las placas de gama alta ofrecerán soporte exclusivamente para DDR5. Al final es una buena noticia a medias, pero al menos existe esa posibilidad internamente en la CPU.

Como todos ya os imagináis, con DDR5 no será oro todo lo que reluce, pues se mantiene la tendencia de que, mientras más veloces sean los chips, mayor latencia tendrán. Estos primeros módulos DDR5 lanzados al mercado poco tendrán que ver con los sucesivos, pues cuentan con elevadas cifras de 40-39-39-76 para módulos de 5200 MHz. Significa entonces que en muchos casos, un 12900K con memorias DDR4 buenas rendirá mejor que con DDR5 iniciales. Nosotros llevaremos a cabo la review con memorias DDR5 al ser una placa de gama alta y lo más lógico.

Estas CPU admitirán un máximo de 128 GB en 4 módulos de 32 GB, en un total de cuatro canales de 40 bits de ancho de bus (2 por DIMM). Estos sumarán 80 bits en total, frente al único canal de 64 bits disponible en las DDR4. Podríamos hablar de Quad Channel en Alder Lake, aunque cada uno de estos canales individualmente tendrán un ancho de bus menor. Con XMP 3.0 se añadirán hasta 5 perfiles de overclocking a la memoria, 3 de ellos diseñados por el fabricante y otros 2 personalizables por el usuario. Con la función Dynamic Boost Memory podremos cargar varios perfiles simultáneamente para que el sistema elija el mejor en función de la carga de tareas.

La otra gran novedad será el soporte de carriles PCIe 5.0, pasando por PCIe 4.0 de forma fugaz Intel ha decidido dar ya soporte para la próxima generación de SSD y adelantarse a los hechos. Igual que ocurre con el salto anterior, se trata de aumentar el ancho de banda y mejorar la latencia. PCIe 5.0 es capaz de alcanzar la friolera de 32 GT/s, o lo que será lo mismo un ancho de banda de 4 GB/s en cada carril en subida y bajada simétricos. Así que una ranura x16 genera 128 GB/s de transferencia, una capacidad que ni la GPU más potente de la próxima generación podrá llenar.

Exceptuando los posible SSD Gen5, difícilmente se le sacará partido a esta interfaz en los próximos años. Una interfaz de vídeo 8K a 60 Hz con HDMI ocupará a lo sumo 48 Gbps (6 GB/s), una cifra irrisoria para su capacidad total. Al contar con el mismo pinout que las versiones anteriores, tendrá asegurada retrocompatibilidad. Las CPU Alder Lake contarán con 16 carriles PCIe 5.0 en su puente norte, y curiosamente 4 carriles PCIe 4.0 (para ranuras M.2 normalmente). Así que una placa Intel Z690 tendrá hasta 3 versiones PCIe simultáneamente 5.0, 4.0 y 3.0 con el chipset.

DMI 4.0 y chipsets Intel serie 600

Continuamos nuestra revisión por la interfaz de comunicación DMI o Direct Media Interface, que se actualiza a su versión 4.0, habiéndose cumplido casi 6 años de su última actualización. Se encarga de conectar el puente norte con los chipsets Intel serie 600, utilizando para ello 8 carriles, cada uno de ellos a 128 Gbps o lo que es lo mismo, 16 GB/s. Significa entonces que será el doble de rápido que la versión 3.0, quedando así preparada para los próximos SSD PCIe 5.0 y puertos de alta velocidad.

El chipset Intel Z690 será el protagonista para sacar el máximo partido al Intel Core i9-12900K, el tope de gama y más potente de la marca que soporta overclocking. En él finalmente encontramos un total de 12 carriles actualizados a PCIe 4.0, que se unen a otros 16 carriles PCIe 3.0. Está ofreciendo una capacidad de hasta 8 puertos SATA a 6 Gbps, compatibilidad con Intel Optane Memory e Intel Rapid Storage. Algo que no cambia respecto a la anterior generación.

En cuanto a la conectividad de periféricos, asegura una capacidad de hasta 4 USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps), o bien 10 USB 3.2 Gen2/1 (10 Gbps), o bien 16 USB 2.0. Se destinará un carril PCIe para la conexión de red Ethernet, y opcionalmente se podrá implementar LAN Ethernet 5 Gbps. Finalmente soporte nativo para Thunderbolt 4, Wi-Fi 6/6E y audio en alta definición, con algunas novedades extras como Intel Deep Learning Boost, Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0.

Banco de pruebas y test de rendimiento

Llega el momento que todos esperamos, el de efectuar los benchmarks junto a otras pruebas de rendimiento para ver si el Intel Core i9-12900K es tan bueno. En esta ocasión hemos utilizado la siguiente configuración para el banco de pruebas:

Junto a este impresionante kit de MSI vamos a efectuar las pruebas principales con Windows 11 actualizado, pues es el sistema que recomienda Intel el tener el Thread Director implementado. Debido a que la placa no soporta DDR4, debemos esperar a tener una de estas para comparar el rendimiento en ambas tecnologías.

Benchmarks (Test sintéticos)

Veamos finalmente qué rendimiento obtenemos en nuestra lista de pruebas para así poder compararlo con la generación anterior y sobre todo el Ryzen 9 5950X de AMD. Los test que hemos utilizado son los siguientes:

• Cinebench R15, R20 y R23 (Puntuación CPU).
• AIDA64
• 3DMARK (Physics Score)
• VRMARK
• PCMark 8
• PCMark 10
• Blender proyecto Robot
• Wprime 32M

Gracias a las nuevas memorias DDR5 con solo dos canales estamos alcanzado cifras propias de plataformas Quad Channel como los Threadripper, superando incluso a la serie XE de Intel. Cuando contemos con memorias de 6000 MHz o más las cifras serán algo nunca visto hasta ahora. Las latencias obtenidas no son buenas, pero con unas cifras a mitad de tabla no está del todo mal, pues aún son módulos iniciales que tienen margen de mejora.

Los resultados en rendimiento puro son apabullantes para este 12900K, y por fin Alder Lake es una arquitectura propia de lo que se espera de Intel. El rendimiento mono-core es el mejor visto en una CPU de consumo general hasta la fecha, además con bastante ventaja frente al AMD Ryzen 9 5950X con un 16% de margen. En multi-core solamente se ve superado por los Threadripper por mera razón matemática al tener más núcleos. El 5950X con 16 núcleos y 32 hilos se ve superado por poco por esta CPU de Intel con 24 hilos, impresionante.

Si nos vamos a los test de rendimiento gráfico combinado no encuentra ni un solo rival, tanto en Fire Strike (test de DX11) como en Time Spy (DX12) el rendimiento de físicas de esta CPU es muy superior, sacándole hasta un 32% de mejora al 5950X. Las cifras siguen manteniéndose por encima de sus rivales en el resto de test, y solo en Blender se ve superado por algunas décimas de segundo por la CPU de AMD, por el simple hecho de tener más núcleos.

La arquitectura Alder Lake con E-core y P-core está pensada para darnos el mejor rendimiento multitarea posible, lo que se demuestra en los test de PCMark bajo Windows 11 que gracias a Thread Director se pone a la cabeza en las dos pruebas. En la presentación, Intel uso mucho énfasis en esto, con increíbles mejoras de rendimiento en tareas concurrentes de creación de contenido y programas Adobe, con más cifras superiores al 80% respecto al 11900K.

Pruebas en juegos

Es el turno de ver el rendimiento de esta CPU con los juegos que venimos utilizado desde hace algún tiempo, para así tener una referencia con el resto de modelos analizados. Recordemos que a menor resolución de juego, mayor será la influencia de la CPU. La configuración que hemos elegido en cada caso será la que sigue:

• Shadow of the Tomb Rider, Alto, TAA, DirectX 12
• Far Cry 5, Alto, TAA, DirectX 12
• DOOM Eternal, Ultra, Vulkan
• Final Fantasy XV, standard, TAA, DirectX 11
• Deus EX Mankind Divided, Alto, DirectX 11
• Metro Exodus, Alto, DirectX 12

Hemos actualizado los resultados de rendimiento en nuestra lista de CPU con la Nvidia RTX 3080 Ti para tener el mejor banco de pruebas gaming posible, y el Intel Core i9-12900K es la mejor CPU en casi todos los escenarios posibles. Su supremacía en resolución Full HD donde la CPU tiene más importancia es indiscutible, y solamente en Doom Eternal trabajando con Vulkan se le puede poner un “pero” al verse superado por muy poco por algún Ryzen.

Sorprende ver al 12600K casi a la par de este modelo incluso en algunos títulos en Full HD, y sin duda será la mejor CPU de gama media para juegos y la más vendida posiblemente. Los juegos actuales suelen trabajar muy bien con 6 y 8 núcleos, y esto Intel lo aprovecha a la perfección con sus P-core.

El rendimiento de los gráficos integrados ha mejorado ligeramente respecto a la 11ª generación, pero ni mucho menos suficiente para poner en problemas el rendimiento de las APU AMD. No ofrecerán suficiente rendimiento para poder jugar en Full HD debidamente, y apenas en 720p a más de 30 o 40 FPS.

Overclocking

Hemos efectuado un overclocking manual para ver hasta dónde puede llegar este Intel Core i9-12900K con esta RL de MSI. El overclocking lo llevaremos a cabo desde Intel XTU 7.5, para probar la capacidad de esta aplicación y su manejo.

Antes de llevar a cabo el overclocking desde Windows, hemos seleccionado en la placa base un Load Line Calibration en modo 3, que suele ser el que funciona mejor en las placas MSI. Ya en XTU, tendremos que irnos al apartado Advanced Tunning y tocar los parámetros de voltaje, offset y el multiplicador de los núcleos. Vemos que ahora podremos configurar el multiplicador de los P-core y E-core por separado, aunque no se separa el voltaje. Si queremos hacer un ajuste aún más detallado, existen parámetros para Caché, Memoria e incluso iGPU.

En este escenario de pruebas y con esta unidad hemos conseguido una configuración estable a 5,2 GHz en P-core y 4,1 GHz en E-core, que no está nada mal. Entre las pruebas de voltaje y rendimiento, el mejor resultado lo hemos conseguido trabajando en un rango de 1,32 a 1,35 V pico. En ciertos momentos hemos obtenido un pequeño thermal throttling en la CPU, mientras que si bajamos el voltaje a 1,31V este efecto se elimina a costa de algunos puntos menos.

Con esta configuración hemos conseguido romper la barrera de los 10000 puntos en Cinebench R20 y mejorar 2 FPS el rendimiento en Full HD de Shadow of the Tomb Raider. No está nada mal, pues si a esto le sumáramos un OC de la RTX 3080 Ti podríamos obtener notables ganancias de rendimiento gaming.

Consumo y temperatura

Se ha utilizado el test de Prime95 para comprobar temperaturas y consumo, tanto a su velocidad de stock como en overclocking. El consumo medido es de todo el banco de pruebas al completo (excepto monitor), mientras que las temperaturas se han monitorizado con HWiNFO.

Al ser un consumo medido en todo el banco de pruebas, la presencia de la Nvidia RTX 3080 Ti aumentará un poco las cifras. Con todo el hardware en reposo, obtenemos unos aceptables 82W, que se elevarán hasta 388W cuando sometemos a estrés la CPU. La disminución de litografía no evita que el voltaje de trabajo de esta CPU sea similar a la anterior generación.

Si a esto le sumamos la capacidad que tiene de aumentar su marco térmico a 241W en condiciones de temperatura favorables y el incremento de núcleos, harán que el consumo aumente un 51% respecto al 11900K. Si estresamos CPU y GPU, el consumo se elevará hasta los 790-800 W, siendo recomendable una PSU de al menos 1000W si queremos margen de maniobra. Gracias a HWiNFO también es posible medir el consumo individual de la CPU, que en este caso será de 12W en reposo, 222W de media tras el proceso de estrés continuado y 269W de pico.

Pasamos a las temperaturas, en donde este Intel Core i9-11900K seguramente va a dar malas noticias a muchos, pues es una CPU sumamente demandante con casi cualquier sistema que le pongamos. Las temperaturas obtenidas en este escenario, con un sistema MSI MEG Coreliquid S360 han sido bastante elevadas, con 79^oC de media bajo estrés y picos de 93^oC. También hemos probado con el sistema AIO tope de gama Corsair H170i ELITE LCD de 420 mm los resultados han sido de 79^oC de media y 92^oC de pico.

Esto quiere decir que con independencia del tamaño, la CPU va a funcionar a temperaturas muy elevadas. Quizás con un bloque doble de Noctua que haga más presión en el socket podamos obtener cifras más bajas, pero sinceramente lo dudamos mucho. Olvidaos de usar una RL de 240 o un disipador de un solo bloque, porque obtendréis Throttling casi con total seguridad. La anterior generación ya era una plataforma muy demandante con elevados picos, pero esta lo es aún más, quizás por la modificación del IHS y el obvio aumento de núcleos.

Aplicando 1,32-1,35V bajo overclocking obtenemos un consumo medio bajo estrés de 420W, y de 823W estresando también la GPU. Las temperaturas suben a 96^oC de media y picos de 98^oC con thermal throttling.

Palabras finales y conclusión acerca del Intel Core i9-12900K

Intel vuelve a tomar la delantera a AMD con su brillante arquitectura Alder Lake, algo que no ocurría casi desde 2017 al menos en capacidad de procesamiento puro. Se ha hecho esperar, pero esta litografía Intel 7 de 10 nm que genera una densidad al nivel de los 7 nm de TSMC es increíble en todos los sentidos, multitarea, flujo de trabo múltiple y recursivo y por supuesto gaming.

Intel se adapta a los nuevos tiempos y necesidades de equipos actuales con los novedosos Efficient Core Gracemont y Performance Core Golden Cove separados para añadir mucha más versatilidad. Y de paso contener en un solo die 16 núcleos con 24 hilos de procesamiento, descartando la arquitectura en chiplets de su eterno rival.

Las mejoras de IPC son de hasta un 16% respecto al Ryzen 9 5950X con 32 hilos, convirtiéndose en el procesador más potente para juegos con bastante margen. Gracias a Thread Director y su compatibilidad nativa con Windows 11, será el momento perfecto para dar un giro de 360^o a nuestro PC. En este apartado esperábamos más diferencias con Windows 10, pues el rendimiento con ambos sistemas es muy similar, y pronto se vendrá una comparativa para dejarlo todo más claro.

Te recomendamos la lectura de los mejores procesadores del mercado

Pero no solo hace historia con su arquitectura, sino también en muchos otros apartados, pues estrenamos finalmente memorias DDR5 y la interfaz PCIe 5.0 que darán una nueva dimensión a nuestros equipos pensado a futuro. Si a esto le sumamos el nuevo chipset Z690 con gran cantidad de carriles PCIe, interfaz DMI 4.0, la capacidad de esta plataforma en gama alta es increíble con hasta 5 M.2.

El apartado de consumo y temperaturas será especialmente importante, con notable aumento en ambos casos. Se explica por tanto la presencia del brutal VRM de la MSI MEG Unify o el uso de RL AIO tops como la MSI MEG Coreliquid S360 o la Corsair H170i ELITE que no son capaces de bajar de 79^oC la temperatura media bajo estrés de esta CPU.

El Intel Core i9-12900K parece con un precio oficial de 679,90 euros en tienda, que serán 100 euros más que el precio de partida del 11900K, aunque luego subiera hasta picos de 650 euros. El aumento de precio se justifica en esta generación con el gran paso adelante que ha dado Intel hasta superar a su rival. Eso sí, el esfuerzo económico por parte del usuario va a ser muy grande, pues tenemos placas y memorias más caras, y necesidad de mejores disipadores.

¿Qué os parece a vosotros esta nueva generación de CPU? ¿Qué tendrá guardado AMD para responder a la marca Azul?

El equipo de Profesional Review le otorga la medalla de platino y producto recomendado: