El futuro de TSMC: 3 nm en 2023, N3E en 2024 y 2 nm en, ¿2025?

TSMC continúa con la carrera contra Samsung en busca de ofrecer el mejor proceso posible, y ya sabemos cuál es la hoja de ruta oficial. Tendremos que esperar hasta 2023 para pasar de los 5 nm a los 3 nm, mientras que el proceso de 2 nm se retrasa un año más.

Los chips de 5 nm ya están en el mercado, por lo que la novedad sería pensar en chips de 3 nm. Pues bien, puede que Samsung tome la delantera con el proceso de 3 nm 3GAE que se va a producir en masa a inicios de 2022. Por el contrario, TSMC lo va a hacer en la segunda mitad de 2022, así que la lucha estará en ver cuál es más potente de los 2.

La hoja de ruta de TSMC sin tapujos: 3 nm para 2023 y retraso en los 2 nm

Ha hablado Wei Zhejia, el CEO de TSMC, sobre los planes que tiene el fabricante taiwanés para los próximos años. En primer lugar, el nodo N3 de 3 nm se producirá en masa en la segunda mitad de 2022, recibiendo ingresos en 1º trimestre de 2023.

Veremos un cambio sustancial respecto al N5: una densidad aumentada en el 70%, aumento del rendimiento en un 10-15% con el mismo consumo, mientras que se pretende reducir el mismo en un 25-30%. En esta ocasión, se utilizarán más capas EUV, así que el reto está en el procedimiento de fabricación de esta litografía: más de 1000 procedimientos.

Después, veremos una versión mejorada llamada N3E, que se podría equiparar al nodo de Samsung 3nm 3GAP: ambos son de alto rendimiento. Básicamente, se mejoran el rendimiento y el consumo, permaneciendo el diseño y la IP compatibles respecto a N3. El nodo N3E se producirá en masa en 2024, por lo que veremos algún chip con esa tecnología entre 2024 y 2025.

Visto lo visto, no será temprana la llegada del proceso de TSMC más esperado: el de 2 nm. Hay mucho misterio alrededor de él, sin apenas filtraciones y Wei no dijo mucho al respecto: hasta ahora solo se ha confirmado el uso de GAAFET. Ya hablamos de esta tecnología cuando explicamos el MBCFET, que es una de las claves del futuro en la industria de Samsung.

Wei Zhejia fue claro: «el proceso N2 se producirá en masa en 2025 y su rendimiento será el mejor de la industria«. Hay mucha ambición en sus palabras, pero no se ha dado ningún dato más. Según informaciones anteriores, los 2 nm iban a producirse en 2024, por lo que estaríamos hablando de un retraso en la llegada de este nodo.

También es entendible porque nadie esperaba esta escasez de chips, algo que habrá trastocado los planes de Samsung y TSMC. Lo que está claro es que la lucha Samsung vs TSMC va a estar en el rendimiento porque ambos van parejos en cuanto a desarrollo.

TSMC no ha aclarado si el nodo N2 llegará para 2025, si se enviará ese año o si su producción empezará en dicha fecha.

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