El pasado mes de agosto Minisforum lanzo el ordenador de sobremesa EliteMini HX90 que integra un procesador AMD Ryzen 9 5900HX. Varios medios han recibido este sistema y han comprobado que no lleva metal líquido para la refrigeración, como dice la descripción oficial del producto.
Minisforum EliteMini HX90 basado en un AMD Ryzen 9 5900HX no lleva metal líquido, como dicen sus especificaciones
Los ordenadores compactos cada vez tienen más aceptación por los usuarios debido a que hay soluciones cada vez más potentes. El EliteMini HX90 puede ser un buen ejemplo, ya que utiliza un procesador AMD Ryzen 9 5900HX. Además, este sistema de alto rendimiento cuenta con varias ranuras M.2 NVMe y soporte para memoria RAM DDR4 Dual Channel. Hablamos de un sistema muy compacto con unas prestaciones muy buenas.
Según Minisforum, entre el procesador y el disipador no se ha puesto pasta térmica, se ha puesto metal líquido. Esta solución se ha introducido para mejorar la transferencia del calor del procesador al disipador. Tanto GamerNexus como der8auer han recibido estos sistemas, pero en vez de llevar metal líquido, llevan pasta térmica.
EliteMini HX90 tiene varias versiones, siendo una de ellas una versión con una APU, que va con pasta térmica. La empresa ha indicado que recibieron un lote de EliteMini HX90 con el Ryzen 9 5900HX con pasta térmica. Estos sistemas, según la compañía, estaban apartados y no se iban a mandar. Minisforum indica que se ha dado un error al mandar las muestras y que han recibido los sistemas equivocados.
Además, der8auer ha presentado dudas al respecto del diseño de fibra de carbono del chasis. Parece que a primera vista parece plástico convencional, pero realmente sí que el chasis está fabricado en fibra de carbono. También desde Minisforum han hablado de inconveniente de los tornillos utilizados. Parece que estos primeros sistemas usan tornillos de cabeza Torx, que serán reemplazados por tornillos Philips para mejorar la comodidad del usuario.
Un error que termina con una review negativa
Minisforum ha apostado por introducir metal líquido para mejorar la transferencia del calor de un procesador bastante potente. El disipador es muy justo y se requiere una buena transferencia de calor. La pasta térmica, bien es sabido, que no es la mejor para la transferencia de calor, pero es económica y fácil de aplicar, mientras que el metal líquido es caro y complejo de aplicar.
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Aquí lo que parece que tenemos es un error del fabricante de los sistemas a la hora de mandar las muestras que no tocaban. Es curioso que ninguno de los analistas se haya puesto en comunicación con el fabricante al respecto antes de lanzar el vídeo. Posiblemente Minisforum habría verificado que era un error al mandar las muestras y no habría pasado nada
Es posible que en los próximos días se manden los sistemas correctos y se vuelva a subir una review. Sería interesante en este caso realizar una comparativa de la diferencia de calor entre ambos sistemas. Podríamos ver una buena comparativa entre un sistema con pasta térmica y metal líquido.
¿Qué opinas de este error de Minisforum al mandar los EliteMini HX90 con pasta térmica en vez de metal líquido?
