Parece que Intel está ultimando el desarrollo de un procesador Xeon que atacara directamente a los procesadores AMD EPYC. Los nuevos procesadores de la familia Intel Xeon Sapphire Rapids tendrá una gran cantidad de núcleos y un tamaño también descomunal.
Intel prepara un procesador Xeon que tendrá muchos núcleos y un enorme DIE
Hemos visto como AMD con su diseño de procesadores modulares ha ido escalando fácilmente la cantidad de núcleos. Esto ha provocado que podamos ver procesadores AMD EPYC Milan de hasta 64 núcleos y se espera que los próximos EPYC Genoa lleguen a los 96 núcleos y 192 hilos. Intel no ha podido competir por su diseño monolítico que dificulta la integración de una gran cantidad de núcleos. Esto cambiará con los Intel Xeon Sapphire Rapids, ya que tendrán diseño modular y podrían llegar a tener hasta 80 núcleos y 160 hilos, según un rumor.
Las informaciones más confiables apuntan a una configuración máxima de 56 núcleos y 112 hilos de procesamiento activos para los Intel Xeon Sapphire Rapids. Esto sería aún menos que la cantidad de núcleos de los actuales AMD EPYC Milan y quedarían lejos de los EPYC Genoa. Aunque algunos rumores más aventurados hablan de un procesador Xeon de 80 núcleos y 160 hilos de diseño modular.
Durante la Hot Chips 33, unas conferencias especializadas en procesadores, Intel ha mostrado un procesador Sapphire Rapids. No ha dado las especificaciones, pero sí que se ha visto por primera vez el producto físicamente y es abrumador. Podemos ver que este procesador tiene un total de cuatro DIE muy juntos que utiliza tecnologías de encapsulado de la compañía.
Procesadores de tamaño descomunal con dos variantes
Intel ha revelado que los Xeon Sapphire Rapids tendrán dos versiones, siendo la estándar la versión «SPR XCC». Estos procesadores tendrán 4 matrices de 15 núcleos cada una, aunque solo tendrán habilitados 14 núcleos con un área total de unos 400 milímetros cuadrados. Los cuatro DIE están conectados mediante la tecnología EMIB, que ofrece 10 vías de 55 micras cada una. El dato más interesante es que todo el procesador (incluido el sustrato) tiene un área de 78x57mm, que equivale a 4.448mm cuadrados.
Luego tenemos los procesadores Xeon Sapphire Rapids «SPR HBM». Son una versión mejorada de los procesadores anteriores que incluyen cuatro stacks de memoria HBM2E integradas, permitiendo hasta 64GB de este tipo de memoria en total. Estos procesadores agregan 4 vías EMIB, para hacer un total de 14 vías. Aumenta también el tamaño del empaquetado, que pasa a tener un área de 100x57mm, que son 5.700mm cuadrados, un aumento de dimensión del 22% con respecto a los anteriores procesadores.
Destacar que los procesadores AMD Genoa tendrán un área de 5.428mm cuadrados, que no es tampoco ninguna broma. Eso sí, el área aproximada por núcleo de AMD es de 56.5mm cuadrados, mientras que en Intel será de 79.4mm cuadrados por núcleo.
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Además, Intel ha dado datos al respecto de las Ponte Vecchio, la arquitectura de gráficas de alto rendimiento Xe HPC. Los DIE de esta GPU tendrán un tamaño de 650mm cuadrados. Por otro lado, el encapsulado tendrá un tamaño de 77.5×62.5mm, que son 4.843,75mm cuadrados e incorporaran hasta ocho stacks de memoria HBM. La compañía ha indicado que todos los DIE y las memorias se interconectaran mediante 11 conexiones EMIB. Estas GPU utilizarán cinco procesos de fabricación diferentes y tendrán más de 100.000 millones de transistores.
Estos datos son muy interesantes, aunque faltara ver que rendimiento ofrecen estos nuevos productos de Intel. La compañía está trabajando muy duro para volver a ser líder en el mercado tras varios años de problemas con sus litografías y de vulnerabilidades en sus chips.
¿Qué esperas de los próximos procesadores Intel Xeon Sapphire Rapids y de Ponte Vecchio?
