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Intel Alder Lake: Detalles sobre los núcleos E-Core (Gracemont) y P-Core (Golden Cove)

Intel nos comparte más información sobre los núcleos P-Core (Golden Cover) y E-Core (Gracemont), que van a formar parte de los procesadores Alder Lake.

Intel Alder Lake: Detalles sobre los núcleos E-Core (Gracemont) y P-Core (Golden Cove)

Alder LakeAlder Lake

La compañía revela más información sobre los dos núcleos que van a componer el diseño híbrido de los procesadores Alder Lake, que va a combinar núcleos grande de alto rendimiento y núcleos pequeños de alta eficiencia.

En las aplicaciones de un solo subproceso, un solo núcleo P-Core (Golden Cove) ofrece un aumento del 50% en el rendimiento sobre E-Core (Gracemont). El diseño híbrido de Intel también va a ofrecer un 50% más de rendimiento multihilo. Según podemos ver en una de las diapositivas, el diseño de 2 P-Cores (Golden Cove) y 8 E-Cores (Gracemont) ofrece un 50% más de hilos y un 50% más de rendimiento sobre el diseño de 4 P-Core (12 hilos frente a 8 hilos).

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Intel también aprovecha la cuestión para hablar sobre Thread Director, que estarán en los núcleos de Alder Lake segmentados en grupos específicos de IPC. El IPC no es necesariamente el mismo en todas las cargas de trabajo o núcleos y los desarrolladores de un sistema operativo deben programar adaptando los bits de rendimiento y eficiencia de la arquitectura. Thread director viene a cambiar este método de trabajo.

Intel da un ejemplo sobre ciertas cargas de trabajo que requieren la programación de un hilo para una carga de trabajo pequeña. Con Alder Lake, las cargas de trabajo para un hilo van a aportar mayor rendimiento que asignar una carga de trabajo para un núcleo grande.

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Este es el motivo por el que el sistema operativo Windows 11 podrá sacar un mayor provecho de los procesadores Intel Alder Lake, al estar optimizados para las arquitecturas de CPUs ‘híbridas’ que combinan núcleos pequeños y grandes.

La llegada de los procesadores Intel Core Alder Lake supondrá un antes y un después dentro de la historia de la compañía californiana, que también dará la bienvenida a las memorias DDR5, la interfaz PCIe 5.0 y nuevas placas base LGA 1700.

Pueden ver más información en el siguiente artículo.

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