Gigabyte está que se sale con su nueva remesa de placas base optimizadas para Ryzen 5000, y la protagonista de hoy será la Gigabyte X570S Aero G. Una nueva serie que se estrena con chipset enfriado de forma pasiva y que vendrá a sustituir o complementar la serie Vision al estar pensada para creadores de contenido. En ella tenemos 4 ranuras M.2 Gen4x4, USB-C Gen2x2 o Wi-Fi 6, bajo una estética sublime y un VRM de altas prestaciones para las CPU más potentes.
Y antes de continuar, agradecemos a Gigabyte su confianza en nosotros por cedernos temporalmente esta placa para su análisis.
Gigabyte X570S Aero G características técnicas
Unboxing
Esta Gigabyte X570S Aero G se nos presenta de una forma bastante similar a la serie Vision, pues se está utilizando una caja de cartón rígido con acabado completamente en color blanco. La información más relevante del modelo estará en la cara trasera, mientras que en el frontal solo vemos una skin con inspiración arquitectónica indicando claramente que está pensada para creadores. No tardamos en abrir esta caja para encontrar lo de siempre, la placa dentro de una bolsa de plástico aislante y sobre un molde de cartón que la separa de los accesorios.
En el bundle encontraremos los siguientes elementos:
- Placa Gigabyte X570S Aero G
- Manual de usuario
- 4x Cables SATA a 6 Gbps
- Antena Wi-Fi externa
- Conector G para F-Panel
- Cable de extensión para tira RGB
- 1x Sensor de ruido
- 2x Termistores
- Tiras de velcro para cables
- 4x Tornillos para instalación de SSD
Diseño y especificaciones
La estética de esta placa tendrá una clara inspiración a la serie Vision de la marca, de hecho será prácticamente una variante de esta pensada para los AMD Ryzen 5000. Iremos viendo durante el análisis que parte de sus prestaciones son similares a la de una AORUS Master, por lo que se podrá considerar de gama bastante alta.
El diseño que nos propone el fabricante para esta Gigabyte X570S Aero G quedará lejos del visto en las placas gaming. Se opta por elementos en color blanco para disipadores y protector de puertos, sobre un diseño de PCB completamente en negro mate sin serigrafiado. Además, las líneas lisas y simples predominan en los componentes. No se ha utilizado protección metálica trasera, pues esto solamente estará disponible para los modelos top.
En la parte superior destaca en primer lugar la cubierta del panel de puertos trasero, en color blanco con una pequeña placa con el logotipo de la familia. La cubierta será totalmente de plástico, y recorre todo el lateral hasta llegar a la zona de tarjeta de sonido que parcialmente la cubrirá. Se ha colocado un pequeño elemento desmontable que cubre las cabeceras de alimentación de CPU, que ciertamente no es demasiado útil. Primero porque hay cables que no admiten curvatura para sortearla, y segundo porque la cabecera se queda muy justa con el disipador.
Y hablando de disipador, encontramos un sistema de enfriamiento para el VRM compuesto por dos bloques de aluminio. Uno de ellos de gran tamaño con una peculiar superficie curvada para la zona principal, y otro más pequeñito con embellecedor de plástico para la zona superior. Ambos estarán unidos con un tubo de calor de cobre que aumentará la efectividad del conjunto, siempre ayudado por almohadillas térmicas de silicona de alto rendimiento. Este elemento disipador calor tanto de MOSFETS como de Chokes.
En la zona no hay mucho más que destacar, pues en este caso las ranuras DIMM no llevan refuerzo exterior, y tampoco se implementa botón de encendido o MultiKey como en otros modelos. El pequeño botón blanco que vemos junto a la cabecera ATX será para activar la función Q-Flash Plus de actualización de BIOS desde USB. Al tampoco existir botones en el panel trasero, la función de Clear CMOS la tendremos que hacer con el jumper tradicional.
Bajamos a la mitad inferior de la Gigabyte X570S Aero G en donde encontramos dos de las tres ranuras PCIe x16 con refuerzo de acero. Descubrimos un trabajado sistema de disipadores para las 4 ranuras M.2 y el chipset. Recordemos que la serie X570S se distingue por enfriar pasivamente el chipset, así que el bloque debe ser lo suficientemente potente como para mantener a raya las temperaturas del South Brigde.
Tanto la 1ª como 4ª ranura M.2 cuentan con bloques de aluminio individuales, Thermal Guard III con aleteado que mejora el rendimiento. De hecho posiblemente son las ranuras que antes se utilizarán por accesibilidad. Para las dos centrales enfocadas pensadas para configuraciones RAID NVMe encontramos un disipador integral. Éste hace de cubierta para el bloque del chipset, pero no contará con iluminación de ningún tipo.
La BIOS que nos presentaré Gigabyte para esta placa contará con la herramienta Smart Fan 6, con la cual podremos gestionar las RPM de ventiladores o bombas de agua. Serán un total de 8 cabeceas híbridas de 4 pines las que equipa la placa, junto a varios sensores de temperatura integrados. Aparte de esto, contamos con dos cabeceras para los sensores incluidos en la caja y una para el sensor de ruido. Todo ello integrado en esta herramienta para darnos el sistema más completo posible, con función Zero RPM igual que las tarjetas gráficas.
VRM y fases de alimentación
Esta Gigabyte X570S Aero G cuenta con una configuración de 14 fases de alimentación divididas en 12 para Vcore y 2 para SoC. La corriente se suministrará a través de una cabecera de 8 pines junto a otra de 4, en este caso sin refuerzo de acero, pero si con pines sólidos.
Las 12 fases principales utilizan unos convertidores DC-DC SiC649A de Vishay, siendo una evolución de los anteriores 639A utilizados en muchas placas. Estos MOSFETS de tipo DrMOS cuenta con una capacidad nominal de 60A y también los hemos visto en algunas tarjetas gráficas de la marca como la RX 6700 XT Gaming OC. Las dos fases de SoC utilizan otra variante SiC651A con 50A de capacidad.
La gestión se realiza a través de un controlador Renesas RAA229004 también bastante habitual en otras placas. Esta placa no contará con duplicadores de señal en las fases, siendo entonces 14 fases reales con capacidad total de 720 + 100 A que no está nada mal. Los componentes encargados de alisar la señal continua de voltaje serán 14 chokes metálicos y condensadores sólidos de alto rendimiento.
Socket, chipset y capacidad de memoria RAM
La plataforma de esta Gigabyte X570S Aero G permanece invariante basándose en el socket AM4 de tipo PGA, aunque amplía al máximo su compatibilidad con procesadores AMD hasta la segunda generación. Podremos instalar CPU AMD Ryzen 5000 Series, APU 5000-G Series Zen3, Ryzen 4000-G Series Zen2, Ryzen 3000 Series Zen2, APU 3000-G Zen+, Ryzen 2000 y 2000-G Series Zen+. De esta forma es posible utilizarla con prácticamente cualquier CPU Ryzen que no sea la primera generación, valiente para nuevo setup o actualización de uno antiguo.
La única novedad que presenta el chipset X570 será su sistema de refrigeración pasivo. Su conectividad se mantiene en 20 carriles PCIe 4.0, 4 de ellos estarán dedicados a la comunicación con la CPU y su North Bridge. Este chipset será compatible con hasta 8 puertos USB 3.2 Gen2 a 10 Gbps, USB gen2x2, SSD NVMe Gen4x4 y puertos SATA entre otras opciones que cara fabricante podrá elegir como Wi-Fi 6E.
La capacidad de memoria RAM de esta placa se mantiene en 128 GB como máximo gracias a 4 slots DIMM reforzados, y compatibles con Dual Channel. Gracias a su compatibilidad con procesadores Ryzen de la serie Pro, soportará memorias Non-ECC y ECC (con corrección errores). Se amplía el soporte de frecuencias para alcanzar los 5400 MHz como máximo para APU Ryzen 4000G y 5100 MHz para Ryzen 5000 con perfiles XMP.
Almacenamiento y ranuras PCIe
Ahora es el turno de analizar la capacidad de expansión interna de esta Gigabyte X570S Aero G, que prácticamente va a ser igual que la vista en la X570S AORUS MASTER, que son palabras mayores.
Y comenzado por las ranuras de expansión para tarjetas, tendremos un total de 3 PCIe 4.0 en formato x16. Las dos primeras serán compatibles con MultiGPU AMD CrossFireX de 2 vías, pero no se mencionada nada al respecto sobre Nvidia SLI. El funcionamiento de ellas será el que detallamos ahora:
- PCIEX16 será la 1ª ranura que se encuentra conectada directamente a 16 carriles PCIe 4.0 de las CPU AMD. Ésta funcionará en modo x16 siempre que la CPU lo admita y cuente con esos 16 carriles. Lo podrá hacer en modo 4.0 o 3.0 según el procesador instalado.
- PCIEX8 será la 2ª ranura, que también será de forma x16 y estará conectada a los carriles de la CPU. Este slot solamente tiene habilitados 8 carriles, y compartirá bus con PCIEX16, así que si la utilizamos, la configuración pasará a funcionar en modo x8 + x8. En ningún caso esta ranura funcionará a capacidad completa x16, pudiéndolo hacer en modo 4.0 o 3.0.
- La 3ª y última ranura PCIEX4 está conectada al chipset, y solamente tendrá habilitados 4 carriles PCIe 4.0/3.0. Esta ranura comparte bus con la ranura M2C_SB (3ª ranura M.2 física en la placa). Si la usamos, la ranura M.2 quedará deshabilitada y viceversa.
Pasamos a conocer con más detalla la configuración de almacenamiento, la cual se amplía hasta un total de 4 ranuras M.2 PCIe 4.0/3.0. Se nota que Intel ha mejorado mucho en este aspecto, y AMD le ha contestado al añadir más ranuras M.2 a sus placas, pues antes solo teníamos 2 o 3 en la mayoría. Tendremos los 6 puertos SATA III a 6 Gbps habituales en placas ATX, soportando a través de la BIOS RAID 0, 1 y 10. Veamos las condiciones de funcionamiento de cada ranura:
- M2A_CPU estará conectada a los 4 carriles extras de la CPU, no compartiendo bus con nadie más. Soporta formatos hasta 22110 al igual que todas las siguientes, y SSD con interfaz SATA. Puede funcionar en modo Gen4x4 con CPU compatibles con este estándar.
- M2B_SB será la segunda ranura en orden descendente, la cual se conecta al chipset sin compartir bus con otra conexión.
- M2C_SB es la tercera ranura M.2 ubicada en la placa, conectada al chipset y compartiendo bus con la ranura PCIEX4. Recordemos que solamente podrá funcionar una a la vez.
- M2D_SB será la última ranura M.2 PCIe 3.0 o 4.0 también conectada al chipset. Esta comparte bus con los puertos SATA 4 y 5, así que ambos serán inhabilitados si la utilizamos.
De esta forma, seremos capaces de utilizar simultáneamente las 4 interfaces sin mucho problema, perdiendo solo dos puertos SATA y la última ranura PCIe. Esta distribución está pensada principalmente para utilizar un SSD Gen4 en la primera ranura o dos SSD en configuración RAID en las dos centrales.
Conectividad de red y tarjeta de sonido
Pasamos ahora a las conexiones periféricas de la Gigabyte X570S Aero G que también permanecen a un excelente nivel. Empezando por la red LAN, dispondremos de un solo puerto con ancho de banda máximo de 2,5 Gbps. Este se controla a través de un chip Intel I225-V.
La conectividad inalámbrica consiste en una tarjeta Intel Wi-Fi 6 AX200, es decir, la primera versión lanzada bajo 802.11ax. Esta proporciona conectividad Dual Band con capacidad de 2,4 Gbps para la banda de 5 GHz y 574 Mbps para 2,4 GHz. Es compatible con frecuencias de 160 MHz, 1024QAM, OFDMA y MU-MIMO. También cuenta con Bluetooth 5.1.
Respecto a la configuración de sonido, también se mantiene un codec Realtek ALC1220-VB que técnicamente será la versión tope de gama de la anterior generación. No obstante su capacidad será similar, pues soporta audio en alta definición envolvente con 7.1 canales. Es compatible con DSD Audio y tecnología DTS:X Ultra para generar sonido envolvente virtual. El panel trasero estará completo con 5 salidas Jack y S/PDIF.
Puertos E/S traseros y cabeceras internas
Vamos terminando el análisis de características conociendo en detalle la conectividad de la Gigabyte X570S Aero G. Y los puertos que encontramos en el panel trasero serán:
- 2x conectores para antena Wi-Fi externa
- 1x USB 3.2 Gen2x2 Type-C
- 1x USB 3.2 Gen2 Type-C
- 4x puertos USB 3.2 Gen2 (Rojos)
- 2x puertos USB 3.2 Gen1 (Azules)
- 2x puertos USB 2.0 (Negros)
- 1x RJ-45 para conexión LAN
- HDMI 2.1
- DisplayPort 1.4
- Salida de audio S/PDIF
- 5x Jack de 3,5 mm para audio
Serán un total de 10 puertos USB los que tenemos disponibles en este panel trasero, de los cuales 5 trabajarán a 10 Gbps y uno de ellos a 20 Gbps. A falta de Thunderbolt, la mejor opción que tenemos nos los presenta Gigabyte con su tecnología VisionLINK. Se trata de una función que permite utilizar el USB-C marcado con el recuadro como interfaz USB normal, como puerto de carga con 60W de capacidad y como conexión de vídeo gracias a implementar DisplayPort.
A efectos prácticos será un puerto muy similar a un Thunderbolt 3, ideal para creadores de contenido que pretenden utilizar varios monitores con APU AMD Ryzen. Junto a él tendremos otras dos interfaces de vídeo disponibles con soporta para 4K @60 Hz. La función Clear CMOS y Q-Flash no están disponibles mediante botón exterior, pero sí de forma interna en la placa. El puerto USB en donde debemos conectar el USB con la BIOS está marcado en el panel trasero.
Ahora veamos los puertos internos de la placa base:
- 8x cabeceras híbridas para ventiladores y bomba de agua
- 5 cabeceras RGB (2 para tiras A-RGB, 2 para tiras RGB y 1 para disipador de CPU RGB)
- Conector de audio AAFP para el panel frontal
- Conexiones F_Panel
- 1x Cabecera para USB 3.2 Gen2 Type-C
- 2x USB 3.2 Gen1 (soporta 4 puertos)
- 2x USB 2.0 (soporta 4 puertos)
- Conector para sensor de ruido
- 2x Conectores para termistores de temperatura
- TPM 2.0 (sin chip instalado)
- 1x Cabecera para tarjeta de expansión Thunderbolt
- Jumper Clear CMOS
- Cabecera para puerto serie
- Botón Q-Flash Plus
- Jumper Clear CMOS
Banco de pruebas
Nos disponemos a efectuar algunas pruebas para ver el rendimiento y posibilidades de esta Gigabyte X570S Aero G utilizando un AMD Ryzen 9 5900X. El banco de pruebas se compone de los siguientes elementos:
BANCO DE PRUEBAS |
|
Procesador: |
AMD Ryzen 5 5900X |
Placa Base: |
Gigabyte X570S Aero G |
Memoria: |
16 GB Trident Z Royal DDR4 3600 MHz |
Disipador |
Asus ROG Ryuo 240 |
Disco Duro |
Samsung 860 QVO |
Tarjeta Gráfica |
Nvidia RTX 3080 |
Fuente de Alimentación |
Cooler Master V850 Gold |
BIOS y funciones internas
En esta ocasión Gigabyte utilizará solamente un chip CMOS con 256 MB de capacidad con función de actualización automática como ya se ha visto. La estética utilizada es seguramente la más original de cuantas skins se han utilizado, aunque el tipo de fuente utilizada no es la más legible. A efectos prácticos es la misma que usan las placas Vision, con la estructura y distribución de opciones habitual de la marca
Contamos con apartado de favoritos para almacenar perfiles de configuración y OC creados por nosotros, así como asistente de configuración RAID, herramienta para overclocking automático y Precision Boost Overdrive. La interfaz cada vez se simplifica un poco más para hacerla accesible a todo usuario, siempre con modo fácil y avanzado con el apartado de Tweaker bastante limpio y sencillo de trabajar.
De igual forma, se cuenta con más herramientas como Smart Fan 6 que ha hemos comentado para gestionar la refrigeración, y como no, la función Resizable-Bar. La BIOS en sí mismo tendrá las mismas opciones que los modelos gaming de gama alta, así que de ella se espera un funcionamiento nominal.
Temperaturas del chipset y VRM
Hemos realizado una prueba de estrés en el procesador para poner a prueba el VRM de esta placa con la CPU, comprobando también las temperaturas del chipset. Se han tomado capturas térmicas con la cámara Flir One para medir las temperaturas de forma externa. Aquí veremos los resultados:
Relajado Stock | Full Stock | |
VRM (exterior) | 31ºC | 46ºC |
VRM (sensor) | 36ºC | 58ºC |
Chipset (sensor) | 52ºC | 61ºC |
Buenas temperaturas en general, demostrando esta placa que los disipadores son eficaces especialmente en el VRM con una CPU tan potente como el 5900X. Si bien es cierto, las temperaturas del chipset también resultan ser un poco más elevadas debido a la Nvidia RTX 3080 que está sobre él, pues los bordes de aluminio generan bastante calor.
Overclocking y voltajes
Sin ningún problema hemos obtenido estabilidad configurando el Ryzen 9 5900X a 4,6 GHz @ 1,27 V. Bajo estrés, jugando y realizando tareas habituales la CPU se comportarán bien en esta configuración con un buen sistema de refrigeración.
De hecho el voltaje que hemos fijado manualmente resulta ser inferior a lo que la placa suministra de forma automática a la CPU, concretamente 1,35V para 4,4 GHz en todos los núcleos. Es exactamente el mismo voltaje que el de la AORUS MASTER, y así debe ser al ser básicamente la misma BIOS. No es una mala cifra, pero aún se puede ajustar mejor de forma manual. Os animamos a que prueben el software CTR 2.0 que analiza y calcula la frecuencia y voltaje ideal para vuestro modelo.
Palabras finales y conclusión acerca de la Gigabyte X570S Aero G
Concluimos un análisis más de lo que se podría llamar un refresco de placas X570 optimizadas para AMD Ryzen 5000. Nos gusta mucho el trabajo que está haciendo Gigabyte con sus modelos, porque no solo se limitan a quitar el ventilador del chipset y coloca esa “S”, sino de añadir muchas mejoras e incluso modelos nunca vistos como esta AERO.
Al igual que las Vision, se trata de una placa orientada a creadores de contenido, y para ello, además de utilizar color blanco y líneas simples, también modifica la conectividad. Contaremos con dos USB-C, uno de ellos a 10 Gbps y otro a 20 Gbps con VisionLINK. Una tecnología que le permite conectar datos, carga, audio y vídeo en esta interfaz, igual que Thunderbolt. Junto a esto, también coloca nada menos que 4 ranuras M.2 para SSD Gen4x4, dos de ellas pensadas para RAID.
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La marca también ha renovado sus configuraciones VRM para satisfacer de la mejor forma las necesidades de la arquitectura Zen3. Si bien aún se podría ajustar más el voltaje de stock, nosotros podremos hacerlo fácilmente desde Ryzen Master o la BIOS igual que overclockear la CPU. La placa ha demostrado tener buenas temperaturas y estabilidad, así que no hay quejas al respecto.
Esta Gigabyte X570S Aero G está ya a la venta por un precio de 350 euros, que la sitúa en una posición más accesible que la nueva AORUS MASTER con muchas características comunes. Ranuras PCIe, M.2, RED, AUDIO o BIOS serán comunes, obviamente con personalización concreta en cada caso. Pero está claro que debajo de esta fina estética se esconde una bestia de gama alta para los Ryzen más potentes.
VENTAJAS |
INCONVENIENTES |
ESTÉTICA MINIMALISTA Y REFINADA |
SIN BOTONES CLEAR CMOS Y Q-FLASH PLUS ATRÁS |
CONECTIVIDAD DE MUY ALTO NIVEL CON 3 PCIE Y 4 M.2 GEN4 | CODEC DE AUDIO DE ANTERIOR GENERACIÓN |
DISIPADORES DE BUEN RENDIMIENTO |
|
BIOS ESTABLE Y DETALLADA |
|
PUERTO VISIONLINK Y OPTIMIZACIONES PARA CREADORES |
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