X570S AORUS MASTER Review en Español (Análisis completo)

Gigabyte hace una renovación general de sus placas AMD X570 más importantes para introducir la disipación pasiva en el chipset. Y una de las más importantes, si no la que más, será la X570S AORUS MASTER que no solo se hace más silenciosa, sino que se modificarán bastantes aspectos técnicos y prestaciones de ellas.

Estos cambios llegan para optimizar su funcionamiento con los AMD Ryzen 5000, añadiendo 4 ranuras M.2 PCIe 4.0, VRM de 16 fases aún más potente. La conectividad también cambia, con Wi-Fi 6E y más puertos USB. Todo ello con una estética actualizada y mejores disipadores para VRM y SSD. No caigamos en error de pensar que es un modelo repetido, porque vemos que sus cambios son importantes ¿lo vemos en detalle?

Antes de continuar, agradecemos a Gigabyte su confianza en nosotros por cedernos temporalmente esta placa para su análisis.

X570S AORUS MASTER características técnicas

Unboxing

Esta X570S AORUS MASTER se nos presenta en la caja habitual de la marca, fabricada en cartón rígido y con apertura tipo estuche. Sus caras externas nos mostrarán el diseño típico con el logotipo AORUS, así como información de sus especificaciones en la base. Abrimos esta caja para encontrarnos con la placa colocada sobre un molde de cartón y espuma de polietileno, siempre metida dentro de una bolsa aislante. Justo debajo tendremos el resto de accesorios.

El bundle contará con los siguientes elementos:

• Placa base X570S AORUS MASTER
• Manual de usuario
• 4x Cables SATA a 6 Gbps
• Antena Wi-Fi externa
• Conector G para F-Panel
• Cable de extensión para tira RGB
• 1x Sensor de ruido
• 2x Termistores
• Tiras de velcro para cables
• 4x Tornillos para instalación de SSD

Como siempre, un bundle bastante completo el que nos brinda Gigabyte para su placa de gama alta, así que no tenemos queja alguna al respecto.

Diseño y especificaciones

La estética es uno de los aspectos que también se ha renovado profundamente en esta X570S AORUS MASTER. Más refinado, más elegante y sobre todo con mejor integración en toda la placa con elementos como la cubierta de puertos o los disipadores de M.2. Siempre bajo un formato ATX con toda la parte trasera reforzada mediante una cubierta aislante que añadirá rigidez al conjunto.

Nos ubicamos en la cara frontal para ver detalladamente la fabricación, basada siempre en múltiples capas de sustrato que aíslan las pistas eléctricas con 2 onzas de grosor. En la mitad superior encontramos un nuevo diseño para la cubierta de puertos, fabricada en plástico rígido y con iluminación RGB Fusion 2.0 integrada. Gracias a un aditamento de plástico transparente se creará un efecto de líneas infinitas bajo el distintivo de la marca. También tendremos backplate metálico del panel trasero preinstalado.

Junto a él encontramos un trabajado disipador pasivo de doble bloque para las zonas de VRM. Se trata de la nueva especificación Fins-Array II con bloques formados por un denso aleteado vertical partiendo de una placa de aluminio en la base. Para unir ambos bloques y mejorar la conductividad de calor se utiliza un heatpipe de cobre Direct-Touch II de 6 mm de anchura. Hará contacto con MOSFETS y Chokes mediante almohadillas térmicas de alta conductividad.

Nos dirigimos hacia las ranuras DIMM de memoria RAM las cuales también se encuentran reforzadas con un encapsulado de acero Ultra Durable Memory Armor, igual que ocurre en las tres ranuras PCIe x16. Máxima calidad y durabilidad para estas ranuras es la que nos da Gigabyte, siempre una garantía en estos detalles. Estos refuerzos estarán soldados a la PCB con múltiples puntos de estaño para hacerlas 1,7 veces más fuertes al doblado, y 3,2 veces más fuertes al agarre.

Nos dirigimos a la mitad inferior de la X570S AORUS MASTER para ver un renovado diseño de disipadores más similar a lo que ofrecen las variantes AORUS para la plataforma Intel. El sistema de disipadores Thermal Guard se compone de tres gruesos bloques pasivos de aluminio para las 4 ranuras M.2. El bloque superior será el más avanzado y presumiblemente el que mejor rinda, pues se encarga de la ranura Gen4 conectada directamente a la CPU, y por tanto, la que probablemente utilice el usuario.

Más abajo tenemos un bloque común para otras dos ranuras y finalmente un tercer bloque para la última ranura PCIe 4.0. Cada una de ellas tendrá almohadillas térmicas a doble cara para disipar la mayor cantidad de calor posible. Integrado, pero totalmente independiente encontramos el bloque pasivo de aluminio que enfría el chipset X570. Este elemento es el culpable de la especiación “S” de “Silent” en el nombre de la placa. No contaremos con un ruidoso ventilador de vida limitada, siendo todo un acierto respecto a los modelos X570 iniciales. El amplio tamaño asegura unas buenas temperaturas para el South Bridge.

Aun no terminamos con el análisis general externo, porque AORUS nos proporciona un botón de encendido onboard y un botón MultiKey configurable desde la BIOS con funciones: RGB Switch, Direct-to-BIOS y Safe Mode. Con una BIOS mejorada a nivel estético y de herramientas, podremos gestionar mediante Smart Fan 6 todo lo relativo a la refrigeración. Esta placa cuenta con 10 cabeceras híbridas PWM/DC para ventiladores o bomba de agua, 7 sensores de temperatura integrados, dos cabeceras para sensores externos de temperatura (incluidos) y una cabecera para sensor de ruido (incluido).

VRM y fases de alimentación

La configuración de VRM de esta X570S AORUS MASTER será otra de las actualizaciones y mejoras llevadas a cabo. El objetivo será el de dar la mejor señal de energía posible a los Ryzen 5000 para que puedan alcanzar todo su potencial. Así que estamos ante una configuración de 14 + 2 fases de alimentación con dos cabeceras de 8 pines completas. Estas cuentan con refuerzo de metal para la cabecera y pines sólidos para mejorar la entrega de corriente.

Estas 16 fases utilizan unos convertidores DC-DC de tipo DrMOS modelo TDA21472 OptiMOS fabricados por Infineon. Estos cuentan con una capacidad nominal de 70A con el mejor controlador de su clase para brinda la máxima calidad de señal. Cuentan con una frecuencia de conmutación de 15000 kHz superior a la media. En este caso además no contamos con duplicadores de señal, así que todas las fases serán reales y gestionadas de forma individual.

Esta gestión de señal se realiza a través de un controlador Infineon XDPE132G5C precisamente con una capacidad total de 16 fases. Sin duda el mejor paquete posible para hacer overclock a los Ryzen 5000 con garantías. El alistado de señal se hace a través de un filtro compuesto por 16 chokes o estranguladores con núcleo de ferrita también de 70A de capacidad y condensadores sólidos de alta calidad.

Socket, chipset y capacidad de memoria RAM

Esta plataforma con socket AM4 de tipo PGA amplía al máximo su compatibilidad con procesadores AMD hasta la segunda generación. De esta forma podremos instalar CPU AMD Ryzen 5000 Series, APU 5000-G Series Zen3, Ryzen 4000-G Series Zen2, Ryzen 3000 Series Zen2, APU 3000-G Zen+, Ryzen 2000 y 2000-G Series Zen+. Esto amplía mucho las posibilidades de la placa, así que será válida para actualizaciones o nuevos montajes.

Acerca del chipset X570, la única novedad al respecto será su sistema de refrigeración pasivo. Su capacidad se mantiene en 20 carriles PCIe 4.0 de los cuales, 4 de ellos estarán dedicados a la comunicación con la CPU y su puente norte. Este chipset es capaz de albergar hasta 8 puertos USB 3.1 Gen2 a 10 Gbps, SSD NVMe Gen4x4 y puertos SATA entre otras opciones que cara fabricante podrá elegir como Wi-Fi 6E. Aunque el chipset Z590 de Intel tiene 4 carriles más, todos ellos son versión 3.0, así que estará un paso por debajo de éste.

La capacidad de memoria RAM se mantiene en 128 GB como máximo gracias a 4 slots DIMM reforzados, y compatibles con Dual Channel. Soportará además memorias de tipo Non-ECC y ECC, para APU AMD Ryzen Pro. Se amplía el soporte de frecuencias, alcanzado ahora los 5400 MHz como máximo para APU Ryzen y 5100 MHz para Ryzen 5000 gracias al soporte para perfiles XMP de AMD.

Almacenamiento y ranuras PCIe

Nos detenemos ahora analizando la capacidad de expansión interna de esta X570S AORUS MASTER, que también va a sufrir modificaciones respecto al modelo inicial. Y comenzado por las ranuras de expansión, tendremos un total de 3 PCIe 4.0 en formato x16, perdiendo así la PCIe x1 presente en la primera versión X570 MASTER. El funcionamiento de éstas atenderá a estas condiciones:

• La 1ª ranura PCIEX16 se encuentra conectada directamente a 16 carriles PCIe 4.0 de las CPU AMD. En consecuencia, funcionará en modo x16 siempre que la CPU lo admita, y en modo 4.0 o 3.0 según el procesador instalado.
• La 2ª ranura PCIEX8 también será de forma x16, estando nuevamente conectada a los carriles de la CPU. Este slot solamente tiene habilitados 8 carriles, y compartirá bus con PCIEX16, así que si la utilizamos, la configuración pasar a funcionar en x8 + x8. Al igual que antes, opera en modo 3.0 o 4.0 dependiendo de la CPU instalada.
• La 3ª y última ranura PCIEX4 está conectada al chipset X570, y como su nombre indica, solamente tendrá habilitados 4 carriles PCIe 4.0. Esta ranura comparte bus con la ranura M2C_SB (3ª ranura M.2 contando desde arriba), y si la usamos, dicha ranura M.2 quedará deshabilitada.

Las dos primeras ranuras soportarán MultiGPU AMD CrossFireX de 2 vías, pero no se menciona nada al respecto sobre GPU Nvidia. También serán compatibles con tarjetas de expansión con almacenamiento de alta velocidad y discos de arranque.

Ahora pasamos a conocer en detalle la configuración de almacenamiento, la cual se amplía en una ranura M.2 extra para hacer un total de 4, todas ellas soportando PCIe 4.0. Además, tendremos los 6 puertos SATA III a 6 Gbps tradicionales en placas ATX. La BIOS soportará de forma nativa RAID 0, 1 y 10. Veamos una a una las condiciones de funcionamiento de cada ranura:

• M2A_CPU será la única ranura conectada a los 4 carriles extras de la CPU, no compartiendo bus con nadie más. Solo con Ryzen 5000 y 3000G funcionará en modo Gen4x4. Soporta formatos hasta 22110 y SSD con interfaz SATA.
• M2B_SB será la segunda ranura en orden descendente, la cual se conecta al chipset sin compartir bus con otra conexión. Esta y las siguientes, también soportarán formatos 22110, aunque no SSD SATA.
• M2C_SB es la siguiente ranura, también conectada al chipset y compartiendo bus con la ranura PCIEX4 como antes hemos visto.
• M2D_SB representa la última ranura para unidades M.2 PCIe 3.0 o 4.0, estando conectada al chipset. Esta comparte bus con los puertos SATA 4 y 5, así que ambos serán inhabilitados si la utilizamos.

Conectividad de red actualizada y sonido invariante

Se podría haber hecho el trabajo completo actualizando no solo las interfaces de red, sino también el códec de sonido, aunque en la X570S AORUS MASTER se mantendrá invariante.

Empezando por la conectividad de red, el panel trasero pierde un puerto RJ-45 y se queda solamente con uno. Este se controla mediante un chip Intel I225-V que ofrece 2,5 Gbps de ancho de banda, sustituyendo así al Realtek RTL8125 de la primera versión.

La tarjeta de red inalámbrica equipada será la Intel Wi-Fi 6E AX210, último modelo lanzado que ofrece compatibilidad con la banda de 6 GHz, siendo ahora de triple banda. Esta nueva banda aún muy poco utilizada llega para descongestionar el gran volumen de conexiones ya presentes en las bandas 2,4 y 5 GHz, añadiendo nuevos canales y un enlace más robusto en distancias cortas. El ancho de banda disponible permanecerá invariante, con 2404 Mb/s en las bandas de 6 y 5 GHz, y 574 Mb/s en 2,4 GHz. Es compatible con las tecnologías MU-MIMO, BSS Color y OFDMA, soportando frecuencias de 160 MHz y 1024QAM. La interfaz Bluetooth también se actualiza a 5.2.

En cuanto al apartado del sonido, el fabricante ha mantenido el códec Realtek ALC1220-VB, que técnicamente no será la versión tope de gama actual al existir el ALC4080. Soporta audio en alta definición mediante 8 canales (7.1). Dando apoyo al chip central, tenemos un DAC ESS SABRE ES9118 que nos dará un rango dinámico en salida de 125 dB y alta definición en 32 bits y 192 kHz. Y acompañado a este DAC tenemos un oscilador TXC que proporciona disparos precisos para el convertidor analógico-digital. En la parte de condensadores, tenemos unos WIMA Nichicon fine gold.

Puertos E/S y conexiones internas

Nuestra siguiente parada en la X570S AORUS MASTER será para estudiar la capacidad de puertos internos y externos para periféricos de ella. Ha sido ligeramente modificada respecto a la versión anterior como es lógico.

La lista de puertos que encontramos en el panel trasero será:

• Botón Q-Flash Plus para BIOS
• Botón Clear CMOS
• 2x conectores para antena Wi-Fi externa
• 1x USB 3.2 Gen2x2 Type-C
• 5x puertos USB 3.2 Gen2 (Rojos)
• 2x puertos USB 3.2 Gen1 (Azules)
• 4x puertos USB 2.0 (Negros)
• 1x RJ-45 para conexión LAN
• Salida de audio S/PDIF
• 5x Jack de 3,5 mm para audio

Así el recuento de puertos USB se amplía a nada menos que 12, dos más que la anterior placa, añadiendo más puertos a 10 Gbps y mejorando la interfaz USB Type-C a 20 Gbps. Impresionante capacidad la de esta placa ideal para setups gaming con gran cantidad de periféricos. Un aspecto importante de ella es que no tiene puertos de vídeo HDMI o DP, así que instalando en ella una APU, no será posible aprovechar sus gráficos integrados. No es un problema grave al ser una placa pensada para setups de alta gama, y no este tipo de CPU.

Ahora veamos los puertos internos de la placa base:

• 10x cabeceras híbridas para ventiladores y bomba de agua
• 5 cabeceras RGB (2 para tiras A-RGB, 2 para tiras RGB y 1 para disipador de CPU RGB)
• Conector de audio AAFP para el panel frontal
• Conexiones F_Panel
• 1x Cabecera para USB 3.2 Gen2 Type-C
• 2x USB 3.2 Gen1 (soporta 4 puertos)
• 2x USB 2.0 (soporta 4 puertos)
• Conector para sensor de ruido
• 2x Conectores para termistores de temperatura
• TPM 2.0 (sin chip instalado)
• 1x Cabecera para tarjeta de expansión Thunderbolt
• Jumper Clear CMOS
• Puntos para medir voltaje
• Botones de encendido y MultiKey

En este caso se mantiene el recuento de interfaces de expansión internas al estar ya al límite de la capacidad del chipset. Se amplía la capacidad de la cabecera USB-C a 10 Gbps y se añade cabecera para tarjetas Thunderbolt. La interfaz TMP 2.0 la necesitaremos para actualizar a Windows 11, aunque como siempre en placas de escritorio, no se incluye el chip.

Banco de pruebas

Nos disponemos a efectuar algunas pruebas para ver el rendimiento y posibilidades de esta X570S AORUS MASTER utilizando un AMD Ryzen 9 5900X. El banco de pruebas se compone de los siguientes elementos:

BIOS y funciones internas

La BIOS de esta placa se actualiza en funciones e interfaz, y prueba de ello es la necesidad de ampliar el chip CMOS de 128 a 256 MB. Junto con la nueva plataforma Intel, la interfaz de esta BIOS vuelve a actualizarse para ser más clara e intuitiva, siempre con un modo Easy y Advanced para cada tipo de usuario.

Contaremos con apartado de favoritos para almacenar perfiles de configuración y OC, así como un nuevo apartado de información del almacenamiento, con opción de borrado seguro. Las opciones relativas al overclocking parece que se han simplificado un poco integrando una curva Load Line más intuitiva. Con el botón exterior MultiKey podremos fijar varias funciones rápidas como control RGB y acceso directo a la BIOS, ideal para demostraciones y trabajos de overclocking. Nos ha faltado un segundo chip CMOS con BIOS de respaldo, algo que si tendrás los modelos superiores como la AORUS Extreme.

Una de las herramientas más potentes de esta BIOS sigue perfectamente actualizadas como es Smart Fan 6, capaz de gestionar todo lo que tiene que ver con temperaturas y perfil de RPM de los ventiladores y bombas de agua conectadas a la placa. Nos permite personalizar los datos a visualizar, las curvas de rendimiento de cada cabecera PWM y además añade la función Fan Stop para crear un PC silencioso con ayuda del sensor de ruido incluido.

Temperaturas del chipset y VRM

Hemos realizado una prueba de estrés en el procesador para poner a prueba el VRM de esta placa con la CPU, comprobando también las temperaturas del chipset transfiriendo archivos a un SSD Gen4x4. Se han tomado capturas térmicas con la cámara Flir One para medir las temperaturas de forma externa. Aquí veremos los resultados:

Overclocking y voltajes

No hemos tenido problemas en configurar de forma estable este Ryzen 9 5900X a 4,6 GHz @1,27 V en todos los núcleos a través de la BIOS. El procedimiento ha sido bastante sencillo sin plantear muchos problemas de estabilidad, una constante siempre en estas placas de AORUS.

Los voltajes en la configuración de stock resultan ser bastante aceptables, pero siempre tienen margen de mejora si los fijamos nosotros manualmente. Para aquellos que no estén seguros de cuál es el mejor voltaje para su CPU, los animamos a que prueben el software CTR 2.0 que analiza y calcula la frecuencia y voltaje ideal para vuestro modelo.

Palabras finales y conclusión acerca de la X570S AORUS MASTER

AORUS no se ha limitado a coger el modelo anterior de esta placa y quitarle el ventilador del chipset, sino que ha ido mucho más lejos efectuando un rediseño prácticamente completo de ella. Hemos ido viendo cambios en prácticamente todas las áreas, para conseguir sacar el máximo provecho de los procesadores Ryzen 5000. Recordemos que las X570 salieron junto a los Ryzen 3000, menos potentes y estrenando los 7 nm.

Las modificaciones más destacadas que tenemos tienen que ver con el VRM y la conectividad principalmente. El VRM aumenta bastante de potencia con 16 fases Infineon capaces de soportar un hasta 840 A en el Vcore y 140 A en SoC. Esta será una ventaja clara para estas CPU de arquitectura optimizada y casos de overclocking, en donde la placa se ha comportado de fábula.

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La conectividad aumenta en todos los niveles, con slots x16, x8 y x4 PCIe 4.0, así como no tres, sino 4 ranuras M.2 también Gen4x4 con disipadores mejorados en rendimiento y estética. La cantidad de puertos USB se amplía en cantidad y capacidad, con un USB-C Gen2x2 y USB-C Gen2 interno. Por otro lado, se introduce una tarjeta Wi-Fi 6E que asegura soporte futuro y se mantiene la interfaz LAN 2,5G. Desde luego, no tenemos queja alguna al respecto.

En general es una placa muy redonda la que ha creado AORUS, la cual estará disponible por un precio de $390 USD, que es más o menos la cifra por la que apareció la primera versión. Actualmente el modelo X570 está a unos 345 Euros en España, y si planeamos actualizar o crear un nuevo equipo, el nuevo modelo será mucho más recomendable si realmente vamos a aprovechar su potencial.

El equipo de Profesional Review le concede la medalla de platino: