Procesadores

Intel amplía su capacidad de fabricación de CPU pensando en sus futuros nodos

El CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha explicado en una entrevista que están trabajando en aumentar la capacidad de fabricación de CPU. Para ello están estudiando la construcción de una nueva fundición en suelo estadounidense.

Intel trabaja en expandir su capacidad de fabricación de CPU con una fuerte inversión

La compañía tiene un plan de inversión denominado IDM2.0. Este plan incluye la construcción de una nueva fábrica de producción de CPU con las últimas tecnologías de Intel. La nueva planta fabricará obleas basadas en las nuevas tecnologías de empaquetado. De momento Intel no ha revelado cuál será la posición final de la fábrica, pero sí que han confirmado que estas instalaciones serán construidas cerca de las universidades. Esta estrategia servirá para poder contratar personal cualificado y posiblemente, establecer consorcios de investigación y desarrollos con las universidades. Concretamente Intel tiene prevista una inversión para estas nuevas instalaciones de entre 60.000 y 120.000 millones de dólares.

Estamos mirando de manera amplia a lo largo de los EE. UU. Este sería un sitio muy grande, por lo que de seis a ocho módulos fabulosos, y en cada uno de esos módulos fabulosos, entre 10.000 y 15.000 millones de dólares. Es un proyecto para la próxima década del orden de $ 100.000 millones de capital, 10,000 empleos directos. Se crean 100.000 puestos de trabajo como resultado de esos 10.000, según nuestra experiencia. Entonces, esencialmente, queremos construir una pequeña ciudad.

CEO de Intel

La nueva fábrica de chips tendría entre seis y ocho módulos dedicados a los nuevos procesos de fabricación y el procesamiento de obleas de vanguardia. También incluirá instalación para las tecnologías de encapsulado EMIB y Foveros, las cuales son propiedad de Intel. Estas instalaciones tendrán una planta de energía dedicada en la zona.

Intel no ha revelado cuál será el proceso de fabricación de esta nueva planta de fabricación. Se estima que la construcción finalice en 2024, así que podría fabricar chips bajo los nodos de vanguardia Intel 4 o Intel 3. Además, tendría la capacidad de escalar la producción de los procesos de fabricación actuales.

Estamos comprometidos con varios estados de los Estados Unidos hoy que nos están dando propuestas para ubicaciones de sitios, energía, agua, medio ambiente, universidades cercanas, capacidad de habilidades, y espero hacer un anuncio sobre esa ubicación antes del final de este año.

CEO de Intel

Primer equipamiento para la nueva fábrica de Oregón

Al mismo tiempo Intel informa de la llegada del primer equipamiento para la fabricación de chips. Esta nueva herramienta ha llegado a la nueva planta de chips de Intel en Ronler Acres en Hillsboro, Oregón. La expansión de la fábrica Mod 3 de la compañía supone una inversión de 3.000 millones de dólares.

Esta nueva herramienta es una máquina para la deposición de película delgada. Para transportar esta nueva máquina se han necesitado dos semirremolques. Una vez la máquina esté montada y conectada, pesará unas 10 toneladas, según informa Intel.

Intel estima que en seis meses esta nueva instalación Mod 3 esté terminada. La nueva máquina de deposición de película delgada no será la única, se esperan una docena más de estas máquinas. Una vez la instalación esté terminada, contará con unas 1.200 herramientas para la fabricación de chips, las cuales tienen un coste de varios millones de dólares cada una.

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Con la finalidad de satisfacer la demanda de chips mundial, Intel está invirtiendo millones de dólares en expandir y construir nuevas instalaciones. Actualmente están expandiendo las fábricas de Arizona, Nuevo México, Irlanda, Israel y Costa Rica.

Una fuerte inversión, esta de Intel, que tiene la finalidad de volver a liderar el mercado de procesadores. Además, la compañía se expandirá y ofrecerá a terceros la fabricación de chips, como ya hemos conocido. Intel fabricará en un futuro los Qualcomm Snapdragon, concretamente en 2024 con la litografía Intel 20A. Todo para volver a estar por delante de TSMC y como preparación para la fabricación de sus tarjetas gráficas dedicadas.

¿Qué te parecen las informaciones de ampliación de las plantas de fabricación de CPU de Intel?

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