Los procesadores Ryzen con 3D V-Cache se anunciaron hace algunos meses, prometiendo ampliar las capacidades de memoria cache L3, que va a mejorar el rendimiento en según que tareas, como los juegos.
Hoy conocemos algunos detalles adicionales sobre los próximos Ryzen con 3D V-Cache, que van a ofrecer hasta un máximo de 64 MB de memoria cache L3.
Los siguientes detalles fueron aportados por Yuzo Fukuzaki de TechInsights, que aseguran que estos procesadores y la tecnología 3D V-Cache fueron desarrollados desde hace años y que no una propuesta improvisada por parte de AMD.
La fuente ha encontrado puntos de conexión y el espacio para la caché 3D apilada en una muestra del Ryzen 9 5950X. En la imagen aportada, se pueden ver puntos a lo largo de los bordes del troquel del Zen 3 donde iría la memoria 3D V-Cache. Esto demostraría que AMD ya venía planeando la inclusión de esta memoria cache desde hace un tiempo y que añadirla no requería de un rediseño completo de las CPUs Ryzen.
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La implementación de esta memoria se haría mediante un TSV (vías de silicio pasantes) a través de la unión híbrida para asegurar la segunda capa de SRAM al chip. Los TSV utilizan cobre en lugar de soldadura, este detalle estaría mejorando el ancho de banda y la eficiencia térmica por sobre los chips que son soldados.
Este es el motivo por el que AMD puede lanzar versiones actualizadas de sus procesadores Zen 3 con una memoria cache más grande con relativa ‘facilidad’ al mercado, algo que va a ocurrir a finales de este año.
Es probable que 3D V-Cache sea una característica que venga desde el principio con los procesadores Zen 4. Os mantendremos informados.
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