Memorias

TeamGroup anuncia sus módulos industriales DDR5-4800 de 32 GB

Las memorias DDR5 están a la vuelta de la esquina y los fabricantes están anunciando sus propios modelos, muchos de ellos con velocidades mínimas de 4800 MHz, aunque se espera que puedan superar fácilmente los 10.000 MHz en el futuro. TeamGroup ha anunciado sus modelos DIMM y SO-DIMM DDR5 de 32 GB de capacidad.

TeamGroup anuncia sus módulos industriales DDR5-4800 de 32 GB

TeamGroup no solo va a lanzar memoria DDR5 para el mercado de consumo en general, también para el mercado empresarial y de servidores, con módulos DIMM y SO-DIMM que alcanzan unas velocidades de 4800 MHz y que pueden soportar los ambientes adversos de temperatura que pueden llegar a ocurrir. Los módulos pueden ser de 16 GB o de 32 GB con unas latencias CAS establecidas en 40-40-40.

TeamGroup tiene la intención de lanzar sus memorias DDR5 de 16 GB y 32 GB por módulo en el tercer trimestre de este año 2021. Mientras tanto, la fabricación en masa de estas memorias entrará en producción en el cuarto trimestre.

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El lanzamiento de los procesadores Intel Core Alder Lake marcará el inicio de los módulos de memoria DDR5 para los usuarios convencionales. Esto va a ocurrir a finales de 2021, o a más tardar a principios de 2022. Intel será el primero en darles soporte, mientras que la plataforma AMD lo añadirá más adelante, probablemente, con la serie de procesadores Zen 4. Estas nuevas memorias van a requerir de placas base renovadas. Intel dará el salto hacia un socket LGA 1700, mientras que AMD hará lo propio con su socket AM5.

Las velocidades mínimas de los módulos DDR5 va a ser de 4800 MHz, una velocidad que ya consiguen los módulos DDR4 más veloces. Con el tiempo, las velocidades de memoria van a subir exponencialmente, superando los 10.000 MHz. Os mantendremos informados.

Fuente
overclock3dvideocardz

Gustavo Gamarra

Soy operador de PC e instalador de redes informáticas , redactor y escritor en mis ratos libres. Amante de la tecnología, el cine, el fútbol y los videojuegos.
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