Se acaban de anunciar las ponencias que se darán durante el evento Hot Chips 33, que se celebrara el próximo 22 de agosto y que será íntegramente digital. Intel, AMD, NVIDIA, IBM y TSMC darán datos al respecto de la arquitectura de chips y las tecnologías de empaquetado que utilizan en el evento Hot Chips 33.
Intel, AMD, NVIDIA, IBM y TSMC explicarán sus arquitecturas de procesadores en la Hot Chips 2022
Debido a la pandemia por el coronavirus, la edición número 33 de Hot Chips se celebrará íntegramente digital. El evento, que se iniciara el próximo 22 de agosto, es bastante prometedor. Quizá las conferencias más interesantes sean las de Intel, AMD y NVIDIA. Intel nos hablará de las próximas arquitecturas para procesadores, AMD podría hablar de Zen4 y de sus GPU MCM y desgraciadamente, NVIDIA no dará datos sobre la arquitectura Lovelace, que vendrá para reemplazar a la arquitectura Ampere.
El primer día de conferencias recibe el nombre de «Packaging Day». Durante el primer día TSMC nos hablará sobre sus diseños de chiplets y las tecnologías de empaquetado 3D. Adicionalmente Intel nos presentará los primeros ejemplos de productos basados en el empaquetado 2.5D y 3D. El primer día de evento será cerrado por parte de AMD, quien hablara de sus productos basados en el empaquetado 3D.
Quizá lo más interesante para el público generalista vendrá durante el segundo día. Abre el evento Intel donde nos dará más detalles al respecto de la arquitectura Alder Lake-S que debería debutar a finales de año. Seguidamente AMD nos hablará al respecto de lo que llegará después de la arquitectura Zen3, que seguramente será Zen4. Tendremos también una conferencia de IBM donde hablara de sus procesadores IBM Z con una frecuencia superior a los 5.0GHz y cerrara esta segunda jornada Intel hablando de la próxima generación de procesadores Xeon de arquitectura Sapphire Rapids.
La tercera jornada será abierta por parte de Intel con sus soluciones Ponte Veccio. Seguía una conferencia de AMD al respecto de la arquitectura RDNA2 para gráficas gaming. Google nos hablará de los aceleradores Video Coding Unit (VCU) y el evento será cerrado por Xilinx, quien hablará de sus procesadores Edge @ 7nm.
Conferencias que se muestran muy interesantes
Para los usuarios generalistas, seguramente lo más interesante este en la segunda jornada, que será cuando Intel nos hable de Alder Lake y AMD nos hable de lo que lanzarán después de Zen3. No hay de momento conferencia anunciada por parte de NVIDIA, pero estará presente, ya que hay prevista una conferencia sobre NVIDIA DPU, que son soluciones de procesamiento para Data Centers. También, a nivel usuario, AMD RDNA2 será algo interesante, pero no esperamos ninguna gran novedad al respecto.
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Luego se posicionan como interesantes las conferencias del primer día, donde Intel hablara como fundición y sus diseños de transistores para procesadores. También TSMC hablara de sus diseños de transistores en 3D que se utilizaran para próximos procesos de fabricación. Sobre la tercera jornada, todos estamos muy interesados en saber más al respecto de Intel Ponte Vecchio, el sistema de aceleración por GPU que quiere competir con NVIDIA.
¿Qué esperas sobre las conferencias de Intel, AMD, TSMC y NVIDIA durante la Hot Chips 33?
