A AMD le preocupa Intel Sapphire Rapids en servidores, así que la próxima generación EPYC Genoa con arquitectura Zen 4 podría tener una caché con memoria HBM. Podría tratarse de una generación separada que no tenga que ver con la SKU original.
Hay una gran batalla que librar en servidores y AMD ha dado un gran golpe en la mesa con la última generación EPYC. Intel volvió fuerte con sus últimos Xeon, pero sabe que no es suficiente para convencer a los clientes. Así que, prepara una familia Sapphire Rapids con modelos de hasta 64 GB de memoria en el ancho de banda, ¡qué empiece el juego!
Hace poco, Intel anuncia oficialmente la familia Xeon Sapphire Rapids para servidores con modelos de hasta 64 GB de memoria, lo que supone una caché «de último nivel». Por el contrario, AMD está trabajando en unos chips para servidores con HBM: EPYC basados en Zen 4.
Nos encuadramos en la familia Genoa de EPYC, aunque la fuente no revela si tendrá una SKU con HBM o se trata de una generación separada de AMD. Es coherente pensarlo porque AMD ya mostró en Computex su Ryzen 9 5900X con 3D V-Cache, una tecnología que aumentaba el rendimiento en los juegos en un 15% gracias a su rendimiento en caché L3.
Parece que «la guerra» está en la memoria caché de los chips de servidores, así que AMD piensa que sus EPYC Zen 4 no pueden tener una caché normal, sino que quiere incorporar memoria HBM. Esta memoria fue creada por Samsung y SK, caracterizándose por una estructura 3D o vertical en el que se van apilando las capas.
Esta memoria es súper interesante por el espacio que se ahorra en el PCB, que se traduce en ahorro de dinero, pero lo cierto es que es una memoria bastante cara de producir por el proceso complejo que supone. Realmente, esta memoria es una primera generación de lo que hoy conocemos como HBM2, y es que ya van por la HBM2e.
El problema de la memoria HBM está en el interposer, cuya producción supone la inversión de bastante dinero porque es una pieza clave en la estructura de HBM.
AMD todavía está en la mesa de trabajo deliberando si deben optar por una memoria HBM o elegir un chiplet con caché normal. Hay otros detalles que fueron revelados y que parecen ser totalmente ciertos: EPYC Genoa vendrá con un socket 50% más grande que Milan, los chips tendrán más núcleos y soportarán PCI-Express 5.0, además de memoria RAM DDR5.
Lo cierto es que no es la primera vez que AMD hace uso de la memoria HBM, datando su primer uso en 2015. Ya vimos en una diapositiva que «el futuro» era el packaging X3D, que era un híbrido entre el 2.5D y el 3D. Esto refuerza más este rumor que está pendiente de confirmación.
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