SK Hynix está desarrollando las próximas memorias HBM3, que pueden alcanzar un ancho de banda de 665 GB/s.
El fabricante ha revelado sus planes sobre la memoria de nueva generación HBM3, y también ha revelado las velocidades impresionantes de ancho de banda que pueden alcanzar, incluso antes de que JEDEC (responsable del estándar HBM) revelase las especificaciones oficiales de esta nueva memoria.
A grandes rasgos, SK Hynix adelanta que las memorias HBM3 tienen un ancho de banda de hasta 665 GB/s con una velocidad de E/S de 5.2 Gbps. El aumento de ancho de banda representa un 44,6% y 44,4%, respectivamente, con respecto a las memorias HBM2E actuales. Otros fabricantes habían comentado que la velocidad E/S era de 7.2 Gbps, por lo que esto dependerá del fabricante.
»SK Hynix lidera el mercado de HBM con la ambición de conseguir soluciones HBM aún más rápidas: Nuestra HBM3, en desarrollo, será capaz de procesar más de 665 GB de datos por segundo a 5,2 Gbps de velocidad de E/S. Tabla que ilustra la evolución de las especificaciones de los productos de SK Hynix entre HBM2E y HBM3″.
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No se espera que las memorias HBM3 lleguen pronto, pero tampoco hay una fecha estimada para verlos en acción. Lo que sí se espera que es que se utilicen en tarjetas gráficas de próxima generación para aumentar el ancho de banda, que se podrá combinar perfectamente con la interfaz PCIe 5.0 que está asomando en el horizonte.
AMD ya utilizó este tipo de memorias en la arquitectura Vega y en las tarjetas de arquitectura CDNA. De momento, AMD ha sido la única que ha utilizado este tipo de memoria en tarjetas gráficas para juegos y ninguna otra ha expresado, de momento, sus intenciones de utilizarla en el futuro en el segmento para videojuegos. Os mantendremos informados.
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