TSMC ha revelado que su nodo de proceso de fabricación de 4 nm se va a adelantar un trimestre, están planeadas ahora para su fabricación en prueba en el tercer trimestre de este año.
Parece que el nodo de proceso de 4 nm que está diseñando TSMC va mejor de lo esperado, tanto que su producción se va a adelantar un trimestre. En principio, el nodo de proceso de 4 nm va a comenzar a fabricarse en el tercer trimestre de este año, en lugar del cuarto trimestre como estaba previsto.
Lo que va a comenzar en el tercer trimestre será la producción de prueba, que no es la fabricación en masa. Esta fabricación de prueba va a permitir probar como de funcionales son estos chips de 4 nm, para luego dar el paso hacia la fabricación en masa.
Mientras tanto, el nodo de 3nm todavía está programado para comenzar su producción en masa para el próximo año 2022. TSMC también ha comentado que su nueva tecnología N5A que mejora el nodo de proceso de 5nm.
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Estos primeros chips se utilizarían para mejorar la eficiencia y la potencia de procesamiento en la industria del sector automovilístico que utiliza la IA, por ejemplo. Además, el proceso cumple con todos los estándares de calidad AEC-Q100 Grado 2, que debería estar disponible para el tercer trimestre de 2022. TSMC también ha comentado sobre 3DFabric, que amplía más su apilamiento y embalaje de silicio 3D.
Para cerrar, TSMC ha comentado su próxima solución InFO_B que está diseñada para ofrecer procesadores potentes y a la vez compactos en un paquete pequeño de diseño de apilamiento 3D. Esto podría ofrecer chips donde los núcleos y la memoria DRAM pudiesen apilarse en una misma matriz.
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