El famoso socket LGA1700 traerá varias novedades bajo el brazo con la salida de Intel Alder Lake-S, y es que se ha filtrado el próximo disipador stock. Intel llama a su socket LGA1700 «socket V0», ofreciendo menos altura que LGA1200 y nuevos patrones de agujeros.
Parece que Intel considera que un socket más bajo puede ser interesante de cara a mejorar la refrigeración de los procesadores. Y es que se habría bajado casi 1 mm respecto al socket H5, pero otra de las novedades está en los patrones de agujeros del socket V0. Así que, la idea es incluir un elemento Peltier, ¿funcionará?
Intel Alder Lake-S vendrá con disipador nuevo
La noticia comienza en que veremos un TDP de 125 W en Intel Alder Lake-S, que, en PL2, puede superar los 200 W. La fuente habla de LGA1700 y LGA1800 para comentar un nuevo sistema de montaje que cambia la posición de los agujeros, aumentando la distancia en pocos milímetros.
En seguida nos asalta la primera duda, ¿habrá retrocompatibilidad con kits AIO o disipadores? A priori, parece que las marcas tendrán que suministrar un adaptador nuevo porque se reduce el ancho y la altura de la CPU. Así lo comparte Igor.
Con estas nuevas medidas, será difícil adaptar un kit AIO o disipador por 2 cosas:
- Las áreas de entrada y salida han cambiado.
- Podría colisionar con otros componentes de la placa (RAM).
Igor aprovecha para coger como base un kit AIO de Cooler Master que es compatible con Rocket Lake-S, el cual no dio el rendimiento que él esperaba en los chips de 11ª generación. Intel volverá a apostar por soluciones y por el efecto Peltier (crear una diferencia de temperatura por un voltaje eléctrico).
Respecto al nuevo disipador de Intel Alder Lake-S, se cree que los modelos más pequeños tendrán una carga térmica menor. Lo que sí parece confirmarse es que los disipadores existentes no serán compatibles por cuestiones físicas: no encajarán.
El disipador stock de Intel será asimétrico y no importará en qué dirección se monta, aunque será más bajo que su antecesor (LGA1200). Básicamente, será más bajo y ofrecerá una altura más reducida, pero no se sabe cuál será su rendimiento térmico. Como es de esperar, no veremos este disipador en las versiones más potentes.
En este caso, me parece menos polémica la incompatibilidad entre LGA1200 y LGA1700, si tomamos como base lo que ocurrió con LGA1200. Intel hizo 2 sockets idénticos y se esforzó para que LGA1200 no fuese compatible con el socket anterior.
Ahora, Intel tendrá una excusa con mayor fundamento porque Alder Lake-S cambia todo: altura y disposición de agujeros.
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¿Esperabais que Intel hiciera incompatible los disipadores anteriores? ¿Era esperable después de ver que cambiaban de socket?
