Muchos de los problemas en la escasez de chips se están debiendo la falta de sustratos ABF, que se utiliza para fabricarlos. Sin embargo, Intel y AMD están en la labor de invertir fuertemente en nuevas instalaciones que puedan producir los sustratos.
La escasez de chips está afectando a todos los sectores, tanto a los CPUs de escritorio como aquellos CPUs para servidores. Con el aumento de la demanda desde que inició la pandemia, los fabricantes más importantes del mundo se han visto desbordados y son incapaces, de poder fabricar a un ritmo mayor. El sustrato es uno de los ‘ingredientes’ que se utilizan para poder diseñar estos chips, pero los fabricantes que los realizan no son tantos como se creen.
Normalmente, los chips que utilizan embalajes laminados también utilizan sustratos de CI con películas aislantes de acumulación de Ajinomoto (ABF). Este sustrato ABF solo es fabricado por una sola empresa, Ajinomoto Fine-Techno Co.
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«Yo diría que, en general, la demanda, si nos fijamos en este año, ha sido superior a nuestras expectativas», dijo Lisa Su, directora ejecutiva de AMD, en la conferencia telefónica de esta semana, informa SeekingAlpha. «Hay una especie de cosas que suceden en toda la industria. Trabajamos muy estrechamente con nuestros socios de la cadena de suministro. Así que, tanto si se trata de obleas como de pruebas de ensamblaje, capacidad o capacidad de sustrato, lo trabajamos a nivel de línea de producto por línea de producto.»
AMD supo tener unas instalaciones de ensamblaje, prueba, marcado y empaquetado, pero las vendió en 2016. La situación hoy sería diferente y AMD está invirtiendo en otra empresa que se dedica al sustrato, OSAT.
Intel también se encuentra trabajando con sus socios de sustrato de terceros.
«Al asociarnos estrechamente con nuestros proveedores, estamos utilizando de forma creativa nuestra red de fábricas de ensamblaje internas para eliminar una importante restricción en nuestro suministro de sustratos», dijo Pat Gelsinger, CEO de Intel. Os mantendremos informados.
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