Todavía no han llegado los procesos de 3nm y 5nm a procesadores, y TSMC ya está fabricando en su proceso de 2nm. Las cifras de inversión se centran en $100.000 millones que se pagarán en los próximos 3 años, y el departamento I+D trabajará en una compuerta envolvente GAA.
Samsung y TSMC están en luchando en una batalla silenciosa la cual da como ganador al que traiga antes al mercado una litografía más avanzada en menos tiempo. De momento, TSMC ya fabrica obleas de 5nm para Apple y otros grandes socios, mientras que Samsung se centra en cambiar ciertos elementos para ofrecer un nodo más atractivo. En este caso, TSMC ya trabaja en su proceso de 2nm.
Tras unos exitosos procesos de 7 y 5 nanómetros, TSMC ya tiene mucho trabajo avanzado con sus chips de 3nm, los cuales llegarán en 2022. El plan del fabricante taiwanés es invertir $100.000 millones de 2021 a 2024, ya que se trata de un proceso sin precedentes.
Nuestro proceso de 2nm será mejor de lo esperado.
TSMC.
Así lo dijeron el año pasado, y este nodo ya ha entrado en la etapa de investigación y desarrollo:
El fabricante taiwanés va a abandonar la estructura del transistor FinFET para dar paso a la estructura de compuerta envolvente del transistor GAA. Su rival coreano Samsung va a abandonar los transistores GAA en el proceso de 3nm, pero todavía queda por ver cuáles van a ser sus movimientos finales. En su caso, Samsung va a apostar por MBCFET con diseño GAA.
Respecto al nodo de 2nm, TSMC se va a centrar en mejorar el proceso EUV para elevar la calidad y mejorar la eficiencia de los chips. Ya se han hablado de fechas concretas, y es que la planta de fabricación de 2nm todavía está en construcción. Las 2 fechas que se han dado son:
Hasta el momento, no se sabe qué marcas van a usar los 3nm de TSMC el próximo año, así que es más complicado saber quién va a apostar por los 2nm. De momento, podemos decir que Apple será una de las empresas que apostarán por los 3nm de TSMC, al menos en forma de SoC.
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