Seguimos analizando placas para la nueva plataforma Intel Rocket Lake, y hoy llega el turno de conocer la Z590 AORUS Pro AX. Se trata de una placa ATX de gama alta tanto por precio como prestaciones, provista de 12 + 1 fases de 90A para poder overclockear y sacar todo el jugo a estas nuevas CPU. Además, cuenta con un diseño optimizado para disipar mejor el calor, Wi-Fi 6, LAN 2,5G, USB Gen2x2 y tarjeta de sonido ALC4080 entre otras cosas que iremos conociendo.
Antes de comenzar, agradecemos a Gigabyte su confianza en nosotros por cederemos esta placa base para su análisis.
Esta Z590 AORUS Pro AX se nos presenta en una caja de cartón rígido con una excelente estética que nos muestra bastante cantidad de información acerca de la placa. En su interior encontraremos un molde de cartón con piso superior dedicado a la placa, que vendrá dentro de una bolsa aislante, y zona inferior para accesorios. Nada fuera de lo normal en estos casos.
Así que el bundle contará con los siguientes elementos:
Esta Z590 AORUS Pro AX coge bastante influencia en el diseño de la anterior generación, y el fabricante no ha cambiado colores o el diseño de las diferentes cubiertas, siempre predominando el negro y gris con gran elegancia. También se asegura tener disipador para todas las conexiones de almacenamiento de alta velocidad y VRM, las claves de esta placa.
Empezando por la mitad superior, tenemos un sistema de dos bloques de aluminio Fins-Array II que se encargan de refrigerar el VRM de la placa. Su diseño se basa en bloques aleteados que mejoran la capacidad de disipación, ambos unidos mediante un heatpipe de cobre que actuará como transmisor de calor. Finalmente, unas almohadillas térmicas Laird de 7,5 W/mK se encargan de capturar el calor de MOSFETS y chokes para enviarlo a los bloques.
En esta ocasión la cubierta para el panel E/S trasero está fabricada en plástico rígido, y por tanto no forma parte de los bloques de disipación. Esta cubierta se extiende hacia la zona de tarjeta de sonido para ofrecer una cobertura integral de toda la zona. Contará con una zona de iluminación RGB Fusion 2.0 bastante sutil en comparación con otras placas. Sobre la capacidad de iluminación, también contaremos con 4 cabeceras de expansión, 2 5VDG y 2 12VRGB para todo tipo de tiras.
Un detalle técnico que nunca deja pasar AORUS es el refuerzo de acero para las ranuras principales de la placa. Y esta Z590 AORUS Pro AX los tiene en las ranuras DIMM para memoria RAM y la ranura PCIe 4.0 principal. Veremos algunas ausencias a nivel de accesibilidad y control on-board, como por ejemplo el panel Debug LED o botones para encendido o Reset. Sí que contamos con panel post de arranque, botón Q-Flash Plus interno y jumper Clear CMOS, aunque estos últimos curiosamente no se han llevado al panel de puertos trasero.
Pasamos a la mitad inferior en donde se ubica todo el sistema de refrigeración pasiva para las 4 ranuras M.2 y el chipset. Cada elemento será independiente para mejorar la accesibilidad a la placa, tratándose de bloques de aluminio de gran grosor fijados mediante tornillos. El bloque central se encarga de cubrir dos ranuras M.2, de ahí su mayor anchura. En todos ellos tendremos almohadillas térmicas de alto rendimiento a doble cara para asegurar perfectas temperaturas de los SSD que instalemos.
La capacidad para ventiladores consiste en 8 cabeceras híbridas de 4 pines DC/PWM que soportan cualquier tipo de sistema, sea ventilador o bomba RL hasta 24W. A estas se le sumarán 9 sensores de temperatura internos que controlan las distintas zonas clave de la placa, como VRM, Socket o Chipset. Otras dos cabeceras están dedicadas a los termistores incluidos en el bundle. Todo el sistema se controlará desde la herramienta Smart Fan 6, modificando las gráficas de rendimiento de forma personalizada o automática, y gestionando el estado de toda la placa. En este caso la zona trasera no cuenta con cubierta metálica, ni nada diferente al resto de las mismas.
Continuamos ahora estudiando la configuración de alimentación de la Z590 AORUS Pro AX, la cual cuenta con VRM compuesta por 12 + 1 fases (12 Vcore y 1 SoC). La entrada de energía se efectúa mediante una cabecera de 8 pines y otra de 4, ambas con pines sólidos, pero solamente la de tamaño completo tendrá refuerzo de acero exterior.
La etapa de conversón DC-DC cuenta con 12 MOSFETS tri-estado Renesas ISL 99390 con una capacidad nominal de 90A. Se trata del mismo modelo utilizado en placas como la Z590 AORUS Master o Ultra, siendo de los más potentes del panorama actual. La capacidad máxima de la placa ascenderá a 1080A, más que suficiente para el 11900K o el 10900K de la anterior generación. La 13ª fase de alimentación consiste en un MOSFET SiC649A. No se utilizan duplicadores de señal para esta configuración, así que serán fases reales.
El controlador digital encargado de ellas será un Renesas Intersil 69269, el cual en este caso estaría funcionando al máximo de su capacidad al soportar hasta 12 fases individuales. Quizás el VRM no sea tan contundente como las 18 fases de la Master, pero es de lo mejorcito que tiene Gigabyte para usuarios exigentes y a un precio accesible. Finalmente, la etapa de alisado cuenta con 13 estranguladores (chokes) metálicos y condensadores de Tantalio para que la señal de energía llegue perfecta a la CPU.
La gran mayoría de datos aquí serán exactamente iguales que el resto de placas con chipset Intel Z590. Una nueva actualización que continúa ofreciendo 24 carriles PCIe 3.0 e interfaz DMI 3.0 para la comunicación con la CPU. Claro que en este caso soportará los 20 carriles PCIe 4.0 de los procesadores Rocket Lake, y añade soporte para Thunderbolt 4, hasta 14 USB 2.0, Red Wi-Fi 6E, LAN 2,5G o hasta 3 ranuras M.2.
De igual forma, la Z590 AORUS Pro AX cuenta con zócalo LGA 1200, el cual será compatible con procesadores Intel Rocket Lake de 11ª generación, Intel Comet Lake de 10ª generación, así como Pentium Gold y Celeron con misma arquitectura y troquel de 14 nm. Ya sabéis que para la próxima generación habrá un nuevo cambio a LGA 1700 con los procesadores Alder Lake.
No vamos a tener problemas con los módulos de memoria RAM DDR4 más potentes, ya que esta placa soporta frecuencias de hasta 5400 MHz gracias a perfiles XMP 2.0. Una de las más elevadas disponibles, con la que poder sacarles partido a estos procesadores que de forma nativa soportan una frecuencia de 3200 MHz. La capacidad máxima de la placa será de 128 GB con 4 módulos pudiendo trabajar en Dual Channel.
Seguimos el estudio de esta Z590 AORUS Pro AX centrándonos ahora en las ranuras de expansión, cuya distribución y prestaciones serán un poco diferentes a lo que hemos visto en otras placas que tienen 4 M.2. En este caso encontramos un total de 3 ranuras PCIe en formato x16, aunque solamente una de ellas reforzada con acero y utilizando todos sus carriles. Soportará MultiGPU AMD CrossFireX de 2 vías, así como tecnología Resizable Bar activable desde BIOS. Estas ranuras funcionarán de la siguiente forma:
Pasamos a la capacidad de almacenamiento, que como ya hemos adelantado contará con 4 ranuras M.2 y un total de 6 puertos SATA III a 6 Gbps. Si lo que perseguimos es montar un setup con una cantidad de almacenamiento masivo de Gen4, esta placa será una de las más atractivas en prestaciones y precio. Veamos cómo se funcionarán estas cuatro ranuras:
Las dos ranuras más importantes aquí serán M2A y M2P, una por ser exclusiva para CPU Rocket Lake, y la otra por no interferir en la capacidad de la ranura PCIe principal. En cualquier caso, una tarjeta gráfica dedicada todavía podrá funcionar sobradamente con 8 carriles PCIe 4.0, si solo conectamos 1 o 2 monitores. Los puertos SATA soportarán configuraciones RAID 0, 1, 5 y 10, y en cualquier caso se ofrece compatibilidad con la tecnología Intel Optane Memory.
Esta Z590 AORUS Pro AX cuenta con una sola interfaz de red LAN consistente en un chip Intel I225-V que soporta un ancho de banda máximo de 2,5 Gbps. Se cumplirá así la capacidad nativa de CPU y chipset. En donde esperábamos un poco más es en la capacidad Wi-Fi, ya que se ha utilizado una tarjeta Intel Wi-Fi 6 AX200, no siendo entonces la versión Wi-Fi 6E que soporta la banda de 6 GHz. La capacidad será de 2,4 Gbps en la frecuencia de 5 a 160 MHz, y 574 Mbps en 2,4 GHz a 40 MHz como máximo en conexión 2×2.
La tarjeta de red integrada será en este caso un codec Realtek ALC4080, el nuevo chip tope de gama de la marca que ofrece audio en alta de función hasta 7.1 canales. Esta vez no se incluye DAC dedicado a auriculares, aunque dispondremos de capacidad de 24 bits / 384 kHz y una alta sensibilidad de 110 dB SNR en entrada y de 120 dB SNR en salida.
Esta Z590 AORUS Pro AX contará con los siguientes puertos en el panel trasero:
Excelente capacidad la que tiene esta placa en conexiones USB con hasta 13 puertos que abarcan todos los anchos de banda disponibles. No podría faltar el USB Gen2x2 a 20 Gbps, la conexión nativa que se estandariza en esta plataforma al estar disponible en casi todas las placas.
Echamos en falta botones para Clear CMOS y Q-Flash, que en una placa de esta categoría deberían estar presentes. Las conexiones Thunderbolt se dejan para las placas AORUS tope de gama, mientras que dispondremos de un puerto de vídeo dedicado, más que suficiente para hacer uso de los gráficos integrados.
Y las conexiones internas de la placa serán las siguientes:
Se podrán añadir hasta 7 puertos USB a los ya presentes, siendo una capacidad estándar. Por lo demás, también vemos una capacidad similar a otras placas ATX, aunque esta AORUS destaca en su capacidad de cabeceras PWM, cabeceras para sensores de temperatura y añade soporta nativo para tarjetas Thunderbolt.
Continuamos el análisis de la Z590 AORUS Pro AX evaluando ahora su rendimiento y las novedades que nos trae su BIOS. Nuevamente utilizaremos el Intel Core i9-11900K junto al siguiente banco de pruebas:
| BANCO DE PRUEBAS | |
| Procesador: | Intel Core i9-11900K |
| Placa Base: | Z590 AORUS Pro AX |
| Memoria: | 16GB G.Skill Trident Z RGB NEO DDR4 3600MHz |
| Disipador | Asus Ryuo 240 mm |
| Disco Duro | Samsung 860 QVO |
| Tarjeta Gráfica | Gigabyte RTX 2080 Super |
| Fuente de Alimentación | Cooler Master V850 Gold |
El diseño y cantidad de opciones de esta BIOS será igual al resto de placas AORUS y Gigabyte pertenecientes a esta plataforma. En ella encontraremos las nuevas funciones asociadas a procesadores Rocket Lake en cuento a OC y gestión de energía. Es bastante sencilla de gestionara a la vez que completa y no hemos tenido mucho problema en lo que a overclocking se refiere.
Incluirá herramientas exclusivas del fabricante como la actualización rápida de BIOS o Smart Fan 6 accesibles directamente con una tecla F. La presentación en modo sencillo (Easy Mode) permite ver el funcionamiento en tiempo real de CPU, RAM, Ventiladores y Boot, permitiendo activar el perfil XMP o Rapid Storage de forma directa.
Hemos realizado un test de estrés en el procesador para poner a prueba el VRM de esta placa, usando para ello un sistema de refrigeración líquida de 240 mm.
Hemos tomado capturas térmicas con nuestra Flir One para medir la temperatura del VRM de forma externa. En la siguiente tabla tendréis los resultados que se han medido en el VRM durante el proceso de estrés a velocidad de stock:
| Relajado Stock | Full Stock | |
| VRM (exterior) | 38ºC | 68ºC |
| VRM Sensor | 36ºC | 64ºC |
En este caso parece que estas 12 fases contarán con una refrigeración algo más justita que por ejemplo la AORUS Master, aunque es normal al ser una poco más económica. Aunque 70oC para unos MOSFETS aún no son cifras que consideremos muy elevadas, y con un flujo de aire adecuado en el interior del chasis mejoraremos estas cifras.
Hemos conseguido estabilizar el 11900K a 5,1 GHz dándole 1,29 V en la BIOS con un LLC en modo Turbo. Estos parámetros serán más o menos los mismos que en las otras placas AORUS probadas excepto la ITX que resultó ser algo menos estable.
Con la versión más actual de la BIOS, tenemos una configuración de voltajes por defecto a 1,22V en todos los núcleos trabajando a 4,8 GHz. Una cifra realmente ajustada la que ha configurado AORUS para su placa, que asegura un muy buen consumo y temperaturas del procesador en la configuración por defecto.
Tratándose de una plataforma Z no encontraremos malas placas, pero sí podremos diferenciar entre gamas según las prestaciones que nos brinde cada una. Y esta Pro AX es una placa muy recomendable para usuarios que prioricen una cantidad de almacenamiento SSD masiva y conectividad para periféricos.
El apartado de diseño está bien cubierto para chasis de cristal, así como la calidad de sus disipadores, especialmente los de ranuras M.2. El VRM ha resultado entregar temperaturas de unos 70oC bajo estrés con el 11900K, si bien tenemos MOSFETS de 90A de muy alto rendimiento. La configuración de voltajes por defecto en la BIOS es muy buena, y asegura unas temperaturas de entre 60 y 70oC de esta CPU bajo estrés continuado y sin picos.
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La conectividad será su ventaja clave, con un reparto algo diferente a la competencia para disponer de hasta 3 ranuras M.2 PCIe 4.0, aunque pagamos el precio al tener una ranura PCIe principal con 8 carriles compartidos. Por otro lado, no puede faltar el USB Gen2x2 de 20 Gbps en sustitución de puertos Thunderbolt 4 que se dejan para las placas tope de gama como la AORUS Extreme. 13 USB traseros junto a capacidad para 7 delanteros es de lo mejorcito que encontraremos.
Todo ello a un precio de 350 euros, compitiendo con la Carbon WiFi de MSI o la ROG Strix Z590-E de Asus. Una dura competencia en la que AORUS propone más conexiones 4.0 y VRM de 12 fases de 90A reales, aunque su tarjeta Wi-Fi no es 6E. Excelente placa, sobre todo a nivel de gestión, por lo que su compra será garantía de éxito.
| VENTAJAS | INCONVENIENTES |
| + VRM DE 12 FASES 90A REALES | LA WIFI NO SE ACTUALIZA A 6E |
| + 4 M.2, 3 DE ELLAS 4.0 | SIN RANURA PCIE X1 Y DOS DE ELLAS LIMITADAS A X4 |
| + BIOS MUY OPTIMIZADA EN VOLTAJES Y GESTIÓN | |
| + ABUNDANTE CONECTIVIDAD USB | |
| + RECOMENDADA PARA TAREAS PROFESIONALES DE ALTO NIVEL |
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